一見輕芯·洞見未來：康盈半導體發(fā)布五款小精靈系列嵌入式存儲新品

2022年11月6日，康盈半導體在ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間舉行“一見輕芯·洞見未來—2022康盈半導體新品發(fā)布會”。

康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊、康盈半導體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰分別登臺介紹了康盈半導體未來的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和目標，以及對本次發(fā)布的五款小精靈系列嵌入式存儲新品進行了介紹。本次發(fā)布會同時也邀請了供應鏈廠商、代理商、終端客戶、投資、媒體、康佳集團領導等人士參與精彩互動，現(xiàn)場高朋滿座。

?五款小精靈系列產(chǎn)品，打造高端國產(chǎn)存儲產(chǎn)品

其中第一款智能穿戴創(chuàng)芯小精靈—KOWINePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（packageonpackage）貼片的封裝方式，節(jié)省PCB占用空間，進一步精簡產(chǎn)品尺寸。目前提供市場主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升終端設備的續(xù)航能力。其中，NANDFlash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度高達170MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_110MB/s，DRAM速率最高可達1866Mbps。將性能、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處，實現(xiàn)1+1大于2的效果。

ePOP滿足設備對于儲存及緩存數(shù)據(jù)需求，面對集成度較高的設備，均能輕松面對，更適用于智能穿戴、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應用?？涤雽w產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰表示，目前ePOP已經(jīng)針對高通、MTK、展銳等主流移動平臺進行了兼容性測試，客戶在實際體驗上會更好。

第二款智能終端貼芯小精靈-KOWINeMCP，主要針對手機、平板、翻譯筆、智能家居、智能穿戴等產(chǎn)品需求，充分滿足移動通訊設備高集成度的需求。這是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節(jié)省終端設備40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優(yōu)點，內(nèi)嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快閃記憶體，簡化PCB板空間安排，適合移動設備等內(nèi)部空間受限的系統(tǒng)。符合JEDEC標準，嚴苛的測試條件讓產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠，DRAM讀寫速度可以達到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動電子設備設計。

第三款產(chǎn)品智慧物聯(lián)核芯小精靈-KOWINnMCP，主要針對5G通信模塊。nMCP系列集成了SLCNAND?和LPDDR4X，可減少系統(tǒng)PCB設計開發(fā)時間，提供多容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達3,733Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運行的流暢性。nMCP可實現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通信模塊市場的產(chǎn)品加速上市。

第四款產(chǎn)品是智能引擎全芯小精靈—KOWINMRAM,新一代非易失性的磁性隨機存儲器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫、非易失性和近乎無限次的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態(tài)！MRAM具有低延遲、極速存儲、讀寫壽命長的特性，可無需額外的RAM；無需電源也可存儲數(shù)據(jù)，延遲設備電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應出眾，對阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環(huán)境下正常工作；并且不須額外的ECC校驗，能讓系統(tǒng)在工作時趨于安全穩(wěn)定，具有高可靠性。

第五款產(chǎn)品是新興物聯(lián)安芯小精靈——KOWINSPI NAND內(nèi)建ECC糾錯引擎，采用通用的SPI接口，相比傳統(tǒng)的NANDFlash方案，主控不需要復雜的控制器接口及閃存操作算法，可以降低主控設計及固件開發(fā)成本。另外SPINAND采用WSON-8封裝，管腳數(shù)和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數(shù)要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產(chǎn)品的成本。近年來，隨著產(chǎn)品小型化的需求越來越強烈，以及對于方案成本的要求越來越高，這種SPINAND Flash開始逐漸成為趨勢。

?自主可控的封測產(chǎn)業(yè)園，康盈半導體的核心競爭力

據(jù)了解，深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI?NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領域?？涤雽w憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質(zhì),驅(qū)動新科技”的經(jīng)營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構建萬物智聯(lián)的新世界。

從2019年成立至今，康盈半導體已經(jīng)獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長虹等。除了傳統(tǒng)的TV、手機等消費類領域，康盈半導體在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)智能終端、可穿戴設備等領域都取得了飛速的發(fā)展。康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊認為，康盈半導體雖然比較年輕，但技術團隊有20多年存儲行業(yè)經(jīng)驗，產(chǎn)品研發(fā)階段有很好的基礎。產(chǎn)品的開發(fā)和質(zhì)量管控也有完整的體系，通過鹽城康佳芯云封測產(chǎn)業(yè)園，來確保產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定。

據(jù)介紹，康盈半導體量產(chǎn)出貨的客戶超過100家，同時還有超過50家在測試驗證中，截止目前，康盈半導體共通過超過50個平臺認認證，已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品SKU超過80個！

?機遇、挑戰(zhàn)并存，康盈半導體要做國際品質(zhì)的國產(chǎn)廠商

2022年，宏觀經(jīng)濟形勢充滿變數(shù)，這導致各行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，存儲行業(yè)亦是如此。十四五規(guī)劃要求中國芯片自給率要在2025年達到70%，2021年國內(nèi)存儲芯片市場規(guī)模約為450億美元，ICInsights?數(shù)據(jù)顯示自給率不足5%，國內(nèi)存儲器市場國產(chǎn)化替代空間巨大。

展望未來，康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊表示，盡管今年由于大環(huán)境影響，消費電子需求衰退明顯，但康盈半導體仍然看好包括智能手表在內(nèi)的可穿戴、消費電子市場。除此之外，康盈半導體也在積極布局穿戴產(chǎn)品及手機這樣的核心終端產(chǎn)品。未來將針對5G智能手機、AI市場推出高端的UFS和uMCP產(chǎn)品。此外，2023年1月，康盈半導體還將成立專門的SSD事業(yè)部，同時布局全國產(chǎn)化的SSD產(chǎn)品，主打信創(chuàng)市場。

“康盈半導體要做擁有國際品質(zhì)的國產(chǎn)廠商，”馮若昊表示，為了做到國際品質(zhì)和高可靠性，康盈半導體在測試技術方面將會加大投入。目前鹽城封裝廠已經(jīng)達到量產(chǎn)狀態(tài)，預計明年會加大半導體、存儲芯片測試方面的研發(fā)。同時由于康盈半導體擁有自主可控的封裝、測試產(chǎn)能以及軟件團隊，因此可以針對客戶的需求進行定制化開發(fā)。最后，有了可靠的國際品質(zhì)，未來康盈半導體將積極響應“芯片出?！钡男袠I(yè)大趨勢和國家戰(zhàn)略，積極針對東南亞、東北亞進行擴張，將國產(chǎn)存儲品牌推廣到海外市場。