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南京和圣地亞哥2023年3月3日 /美通社/ -- 鐳芯光電 (Casela Technologies) ，一家為全球數(shù)據(jù)通信基礎設施提供高性能激光技術、產品和平臺的垂直集成半導體激光企業(yè)，宣布推出1310nm和CWDM4波長的多光纖外接激光光源（ELS）模塊。該模塊使用盲配光電接口，支持光纖網絡論壇（OIF）的小尺寸可插拔外接激光光源（ELSFP）實施協(xié)議。
這些非制冷ELSFP模塊通過8根保偏光纖，每根光纖輸出超過100mW的功率，為高數(shù)據(jù)容量集成硅光系統(tǒng)（如CPO和基于SOC的人工智能加速器）提供可靠的激光光源。這些模塊使用我們最新導入的200mW非制冷DFB激光器，在模塊溫度達到70℃時，其功率轉換效率仍超過20%。這些高功率、高效率的激光器消除了對熱電冷卻器（TEC）的需求，實現(xiàn)了低功耗外接激光光源的應用。模塊可定制為2 x DR4、2 x FR4或其他WDM波長組合，目前在樣品提供階段，并將于2023年第4季度投產。
鐳芯光電的ELSFP模塊將于2023年3月5日至9日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的國際光纖通訊會議（OFC）上的OIF成員協(xié)同操作平臺演示上"直播"（5101號展位）。此外，鐳芯光電也將為OIF的CEI協(xié)同演示提供光源，其線性驅動的光學模塊由ELSFP通過保偏光纖提供激光光源。我們的ELSFP展品也將是OIF面板I/O和ELSFP連接靜態(tài)演示的一部分，以顯示不同協(xié)同廠商的兼容性。
OIF為慶祝多供應商協(xié)同操作協(xié)議成立 25 周年，將于今年 3 月 7 日至 9 日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的 OFC 上舉辦有史以來規(guī)模最大的關鍵解決方案多供應商協(xié)同操作演示，以加速下一代多功能協(xié)作的實施。其中包括四個基礎技術領域 -- 400ZR 光模組；芯片共封技術架構；光電通用 I/O (CEI) 通道；通用管理接口規(guī)范 (CMIS)的 實施。演示將在 OIF 的展位 #5101 進行現(xiàn)場和靜態(tài)演示。如需更多信息，請訪問：https://www.oiforum.com/meetings-events/oif-ofc-2023/關于鐳芯光電鐳芯光電開發(fā)多種應用的激光器，包括連續(xù)波激光器、電吸收調制激光器（EML）和基于成熟可靠掩埋異質結構激光器平臺的外接激光光源模組。公司在南京和硅谷設有營運中心，具備完整的從材料生長到芯片制程III-V族化合物半導體制造和封裝測試能力。
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