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華為辟謠將分拆消費(fèi)電子業(yè)務(wù)部門
日前有消息稱華為將拆分消費(fèi)者業(yè)務(wù)、放棄手機(jī)業(yè)務(wù)，對(duì)此華為方面回應(yīng)稱，“該消息為假消息，仍將加大手機(jī)業(yè)務(wù)的投入，堅(jiān)持建設(shè)高端品牌，將在本月發(fā)布最新最強(qiáng)旗艦手機(jī)。”華為消費(fèi)者終端業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，“華為內(nèi)部或考慮拆分消費(fèi)者業(yè)務(wù)（CBG），今年可能減少在手機(jī)終端業(yè)務(wù)上的投入，并將一些業(yè)務(wù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)拆分到榮耀”為假消息，華為仍將加大手機(jī)業(yè)務(wù)的投入，堅(jiān)持建設(shè)高端品牌。此外該人士表示，“將在本月發(fā)布最新旗艦手機(jī)?！?/p>
吉利集團(tuán)擬發(fā)起汽車領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)基金，首期10億元
月6日消息，以“開放天津 共贏未來”為主題的2023年天津市外資和服務(wù)業(yè)首批重點(diǎn)項(xiàng)目簽約儀式于3月3日上午舉行。簽約儀式上，總投資676.3億元的70個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約落地天津。其中包括吉利產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目。
基金首期規(guī)模約10億元，擬投資汽車和新能源、集成電路、車聯(lián)網(wǎng)等汽車領(lǐng)域相關(guān)前沿技術(shù)和頭部機(jī)構(gòu)。吉利就擬投資項(xiàng)目已完成基金架構(gòu)搭建。
財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通：2月半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最為活躍
據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生55起私募股權(quán)投融資事件，較上月88起減少37.5%；2月已披露融資事件的融資總額合計(jì)約33.15億元，較上月35.72億元減少7.2%。
從投資事件數(shù)量來看，2月芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最為活躍，共發(fā)生21起融資；從融資總額來看，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為14億元。碳化硅外延片制造商天域半導(dǎo)體完成中國(guó)比利時(shí)基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等參與的12億元B輪融資，為2月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資數(shù)額最大的融資事件。
榮耀Magic5系列手機(jī)發(fā)布，搭載行業(yè)首顆自研射頻增強(qiáng)芯片
3月6日消息，榮耀Magic5系列手機(jī)于今日在國(guó)內(nèi)正式發(fā)布，售價(jià)3999元起。搭載驍龍8Gen2處理器。其中榮耀Magic5 Pro和至臻版搭載榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1，這是業(yè)界首顆射頻增強(qiáng)芯片，為手機(jī)提供了穩(wěn)定且高性能的天線調(diào)諧和切換控制能力。
蘋果自研5G基帶芯片將采用臺(tái)積電3納米制程
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3納米制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。由此推算，臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。
