難道已經(jīng)搞定了關(guān)鍵基帶芯片技術(shù)？蘋果拋棄高通倒計時？

當(dāng)初蘋果公司和高通交惡，扶持了英特爾公司，主要目的就是對基帶芯片的研發(fā)。在4G時代，英特爾的基帶芯片基本還能勉為其難地滿足蘋果公司的需求，但也經(jīng)常因為信號問題被用戶吐槽。后來，在跨越到5G時代的時候，英特爾的基帶芯片遲遲無法問世，滿足不了蘋果公司跟上5G手機的發(fā)布需求。這時候，蘋果無奈之下和高通公司進(jìn)行了和解，開始批量采買高通公司的5G基帶芯片。

1、5G基帶芯片成為蘋果心中的痛？

蘋果公司并沒有放棄自主研發(fā)的努力，為此還把英特爾公司的基帶芯片業(yè)務(wù)收歸到自己麾下，開始了自主研發(fā)基帶芯片的步伐。期間，傳出的幾次消息稱，研發(fā)進(jìn)展緩慢，為此蘋果公司繼續(xù)和高通進(jìn)行合作。不過，高通公司也先后進(jìn)行了多次“預(yù)警”，認(rèn)為未來蘋果公司采買自己基帶芯片的份額會逐步降低，直至蘋果公司完全使用上自己的基帶芯片。為此高通也加大了與安卓手機廠商的深度合作。

在今年MWC2023展會上，高通CEO安蒙表示，蘋果公司將在明年的iPhone 16時會采用自己的基帶芯片。如今，關(guān)于蘋果公司使用自主研發(fā)的基帶芯片的消息也是甚囂塵上。從我國中國臺灣供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鰝鞒龅南⒎Q，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。

也就是說，明年蘋果公司推出iPhone 16的時候，將使用自主研發(fā)的基帶芯片，而不再采用高通的芯片。這被認(rèn)為是蘋果公司已經(jīng)在基帶芯片的研發(fā)上取得了重大進(jìn)展，未來量產(chǎn)的能力已經(jīng)初步具備了。

2、蘋果公司的基帶芯片采用臺積電的3納米技術(shù)

產(chǎn)業(yè)鏈的消息顯示，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。因為是明年才能正式投產(chǎn)，因此預(yù)計將采用臺積電3納米技術(shù)。目前蘋果在售的主打iPhone 14系列手機搭載的是高通5G基帶芯片X65，采用的是三星4納米制程生產(chǎn)。市場預(yù)計今年秋季蘋果公司推出的iPhone 15會搭載高通新一代5G基帶芯片X70，預(yù)計采用臺積電的4納米制程技術(shù)。

值得關(guān)注的是，此前蘋果公司在基帶芯片方面的研發(fā)進(jìn)展一直不快，這也是為何其還一直依賴高通公司的無奈之處。如今，產(chǎn)業(yè)鏈消息的釋放預(yù)示著蘋果公司在技術(shù)上還是取得了進(jìn)展。其實關(guān)于蘋果iPhone手機的信號“差”一直是業(yè)界詬病的焦點之一。蘋果公司也一直希望通過自主研發(fā)的技術(shù)進(jìn)步，來擺脫何種信號差的質(zhì)疑。畢竟，自己的產(chǎn)品設(shè)計，更加能夠迎合自身產(chǎn)品的應(yīng)用，而采買其他公司的產(chǎn)品，還是在“配合協(xié)調(diào)”上不夠優(yōu)化。這恐怕也是蘋果公司一直致力于基帶芯片研發(fā)的目的所在。

如今市場上的旗艦手機基本已經(jīng)把搭載衛(wèi)星通信功能當(dāng)作一個賣點。在MWC2023上，高通公司就宣布，正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持廠商利用近期發(fā)布的Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機。

3、通信芯片技術(shù)承載的外延很寬廣

天眼查數(shù)據(jù)顯示，目前我國有芯片相關(guān)（經(jīng)營范圍為集成電路、芯片）企業(yè)46.5萬余家，2022年新增注冊企業(yè)11.3萬家，相關(guān)企業(yè)年度注冊增速為32.82%，相較上年注冊增速下降8.63個百分點?？梢哉f在芯片自主研發(fā)方面，我們的企業(yè)也毫不遜色。這也是高通愿意和中國手機企業(yè)增加更多合作的一個源動力，因為中國廠商的創(chuàng)新能力還是非常強的。

高通負(fù)責(zé)人表示，通過將Snapdragon Satellite應(yīng)用于下一代終端，就能夠讓合作伙伴在手機等終端上提供衛(wèi)星消息通信功能。而聯(lián)發(fā)科也展示了支持雙向衛(wèi)星通信的技術(shù)，可以添加到任何4G或5G手機中的芯片組。面對激烈的市場競爭，蘋果公司又怎么敢怠慢。因此，在自主研發(fā)方面的投入也會悄然提升，如今在基帶芯片方面取得進(jìn)展，估計就是長期努力的結(jié)果。

據(jù)悉，除了準(zhǔn)備棄用高通基帶芯片之外，蘋果還準(zhǔn)備放棄博通（Broadcom）的一款WiFi和藍(lán)牙芯片。這些舉措都是為了降低對其他芯片廠商的依賴。這樣蘋果公司在成本控制上也會更加游刃有余一些，未來的iPhone降價是一個大趨勢，瑞銀認(rèn)為2023年蘋果iPhone的增幅將落后于安卓手機廠商。如果想繼續(xù)領(lǐng)跑，蘋果公司就要把自身的“短板”盡量地全部彌補上。對基帶芯片的更換，就是其中之一。而且，蘋果公司對于虛擬現(xiàn)實、汽車等領(lǐng)域都是虎視眈眈，而這些領(lǐng)域的布局都離不開對5G乃至后續(xù)通信技術(shù)的依賴，因此實現(xiàn)“基帶自由”，將提升對于蘋果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務(wù)的拓展能力。