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碳化硅風向標,特斯拉說了不算

2023/03/08
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北京時間3月2日凌晨,特斯拉在其投資者日的演講中,談到最牽動半導體廠商的一句話,來自特斯拉動力總成工程負責人——科林坎貝爾,他提到在下一個動力系統(tǒng)中,碳化硅晶體管作為價格昂貴的關鍵部件,特斯拉新的解決方案可以在不影響汽車性能或效率的情況下減少 75% 的使用量。

一石激起千層浪,作為碳化硅襯底的龍頭廠商,美股上市公司Wolfspeed股價下跌6.98%,國產廠商天岳先進當日股價達到了10.13%的跌幅,功率器件廠商意法半導體股價低開高走,最終收跌2.43個百分點,而近兩年全盤下注碳化硅的安森美所受影響略小,股價下跌1.89%。

而就在上個月,英飛凌才宣布將在德國德累斯頓投資50億歐元建廠,劍指模擬/混合信號技術和功率半導體。同時,安森美和意法半導體也持續(xù)在相關板塊發(fā)力。加上這兩年碳化硅的風刮了一陣又一陣,從大面積的應用到大規(guī)模量產,似乎很快就會紛至沓來。這一切看似與特斯拉在碳化硅上遠期的用量驟減南轅北轍。

今天,筆者就以這幾家公司近期的走向為參考,分享他們在功率器件,尤其是碳化硅方向上的規(guī)劃與布局。英飛凌是功率器件的老牌玩家;意法半導體雖說是MCU全球龍頭企業(yè),但功率器件方面也并不遜色;安森美則屬于近兩年在功率器件領域轉型的代表,將原有的低端業(yè)務迅速向高毛利產品轉移,算是一匹碳化硅的黑馬。

風起特斯拉:

特斯拉的遠期減量方案對于整個碳化硅生態(tài)來說,算是當頭一棒。但由于特斯拉在活動現場,并未透露過多關于新平臺的技術細節(jié),因此無法評估其具體的技術路線和方案。

可以明確的是,坎貝爾提到了兩點,一是碳化硅晶體管是關鍵部件,二是他們很貴。因此,碳化硅在后續(xù)的道路上,依然是極為關鍵的,而且價格本身會與其他諸多因素掛鉤,工藝的改進、良率的提升、供給端產能的持續(xù)擴大等等,往往都會促使價格下降。所以主要的分歧點就集中在用量上。

但是別忘了,特斯拉2018年率先在Model 3上應用碳化硅時,算是第一批吃螃蟹的人??扇缃瘢驗樘蓟璋嘿F,就放話說以后只用四分之一。但是在具體方案應用之前,碳化硅的應用并不會立即減少。甚至等方案出爐的時候,碳化硅的供需情況或許又是一番天地。

公開資料顯示,近期多家功率半導體領域的國際頭部廠商均在擴張?zhí)蓟柘嚓P產能。顯然,廠商們在擴產之前一定做過充分的測算和準備,對于碳化硅的重要性、必要性及在下游各應用中扮演的角色做過深入的研究分析,因此,相比特斯拉的一張空頭支票,這些廠商們的動向更值得作為碳化硅的風向標之一。

意法半導體:兼顧襯底與器件

意法半導體作為ARM架構32位MCU的全球龍頭企業(yè),在功率器件及碳化硅上也絲毫不弱。2022年,意法半導體在汽車和工業(yè)用碳化硅方面,實現了7億美元的營收,2023年,預計營收將超10億美元。

目前該公司的碳化硅客戶數有82家。同時,年內增加了25個相關的項目,其中新客戶8家,近六成項目針對汽車客戶。并且,隨著第三代晶體管不斷大批量生產,碳化硅領域的領先地位不斷得到鞏固,意法半導體還將在2023下半年增加第四代晶體管的產量。

在碳化硅方面,意法半導體一方面要求前端容量大幅提升,將達到2017年的10倍,同時,還將提升襯底需求的內部采購,2024年前內采比例將達到40%。由此,彰顯了自身碳化硅垂直集成戰(zhàn)略,覆蓋更廣的產業(yè)環(huán)節(jié),目前在建的卡塔尼亞工廠將增加碳化硅襯底的制造能力,預計2023年將批量生產,新加坡工廠增加碳化硅前端設備的生產,而在摩洛哥和中國工廠提升后端制造能力。

未來,意法半導體還將促進與Soitec的合作,使得后者的SmartSiC技術用于意法半導體自身的200mm襯底生產。

安森美:轉型并鎖定45億美元LTSA碳化硅

安森美自2021年通過收購GTAT來擴大碳化硅的生產及供應能力,使其迅速進入碳化硅頭部玩家的圈子,成長速度十分驚人。2022年安森美在碳化硅領域收入超2億美元,預計2023年該領域收入有望超10億美元。

營收的增長,意味著客戶的不斷積累,尤其是在汽車領域:安森美將為大眾提供碳化硅模塊,針對特斯拉的碳化硅業(yè)務也將在2023年繼續(xù)增長,另外,還將為捷豹路虎的下一代平臺及解決方案提供碳化硅。值得一提的是,現代也將采用安森美的Elite SiC系列碳化硅電源模塊,以減少直流與交流轉換的功率損失,同時提高效率、降低重量、延長續(xù)航里程。安森美與Tier 1廠商的合作也在不斷擴大。

此外,工業(yè)領域的增長潛力也不可小覷。安森美近期宣布與Ampt合作,并將為后者提供碳化硅關鍵電源開關應用程序,隨著光伏裝機容量的加速提升,相關業(yè)務也會進一步擴大。

目前,安森美的轉型仍在持續(xù)中,2023年對其來說仍然是一個過渡年。一方面通過退出不穩(wěn)定和競爭激烈的低毛利業(yè)務,另一方面轉向高利潤產品和終端市場,尤其是碳化硅業(yè)務。

2022年底,安森美在整個投資組合中簽署了166億美元的LTSA(至2025年),其中四分之一是碳化硅。45億美元的碳化硅LTSA鎖定了近三年的客戶需求。在過渡中,由于碳化硅產能的爬坡,其毛利率會將受到短期影響,但將在2023年Q2及Q3達到頂峰,并在年底結束。

隨著碳化硅訂單量的暴增,在擴產能方面,與其他廠商建設全新設施不同,安森美更多的是通過投資待重新開發(fā)的項目來增加產能,因此擴張的速度也更快一些。在前端,安森美將IGBT技術不斷轉移到East Fshkill,并轉換為12英寸。然后使用現有的功率器件晶圓廠運行碳化硅。而在后端,則利用原有的優(yōu)勢,在功率半導體和模塊電源等領域持續(xù)領跑。通過重組后端工廠來制造其優(yōu)勢的模塊產品。同時,安森美還能夠結合晶圓技術、封裝技術上的競爭優(yōu)勢,不斷提升產品的能力,包括功率密度、輕量化、成本效益等多個維度。

不得不說,押注碳化硅,迅速轉型,使得安森美的發(fā)展進入了新的階段。

英飛凌:功率半導體再下重注

英飛凌作為老牌的功率器件廠商,在功率器件領域不斷加碼。其在德國德累斯頓新建設的50億歐元的功率半導體廠,也將成為該公司歷史上最大的單筆投資。

基于英飛凌與Resonac簽署的長期協(xié)議,2023年其在碳化硅的收入預期為4.5-5億歐元。這份協(xié)議將深化兩者在碳化硅材料方面的長期合作,并逐步從6英寸向8英寸晶圓過渡。另外,在Kulim的新廠也將于明年秋季投產,并持續(xù)提升產能。

英飛凌的ATV部門在碳化硅業(yè)務上有所突破,拿到了應用在起亞和捷恩斯(均來自于現代)未來平臺牽引逆變器的訂單;IPC部門也將受益于其在碳化硅應用領域的領先地位,將繼續(xù)在光伏逆變器、能源存儲系統(tǒng)電動車充電基礎設施等方面有所發(fā)揮。由此,碳化硅晶圓廠的體量和產能也正在按計劃增長。

從全年業(yè)績預期來看,這兩個部門的營收也將以9%的平均年增長率領跑。隨著半導體市場的分化持續(xù),汽車、可再生能源等領域的需求提升,而消費類市場需求疲軟,因此,英飛凌預計將資本支出轉移到IGBT、碳化硅等相關器件,主要就是汽車、可再生能源領域。PSS部門的MOSFET由于需求疲軟,或將部分產能轉到其他功率器件。

英飛凌還表示,除了技術領先外,MOSFET和碳化硅器件要得出最優(yōu)解,還需要用軟件將電源開關與模擬混合信號器件及微控制器相結合,這是其優(yōu)勢所在,也體現了其產品到系統(tǒng)的思維方式。

寫在最后

從以上幾家國際廠商的腳步來看,隨著市場需求的增加,總體向碳化硅業(yè)務的傾斜很難去扭轉,大家也都已經看到碳化硅應用的優(yōu)勢,通過正向反饋,還在不斷驅使相關產能的增加。

從營收上,也可以看到總的需求和產能都會不斷增加,還有很大的空間。各家的發(fā)展方向也會有所區(qū)別。意法半導體將四城的襯底制造納入自己麾下,安森美為了45億美元LTSA火力全開,英飛凌則更在意軟硬件結合構建的護城河。

雖然看似特斯拉是在削減遠期方案的碳化硅用量,但看起來更像是一種抱怨,好東西太貴,再便宜點可好。即使用量真的相對減少,按照目前碳化硅的用量,還遠沒有到泡沫破滅的時候。因此,在筆者看來,碳化硅的市場才剛剛開始。

 

 

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安森美

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歷史安森美半導體前身是摩托羅拉集團的半導體元件部門,于1999年獨立上市,繼續(xù)生產摩托羅拉的分立晶體管,標準模擬和標準邏輯等器件。并購紀錄2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。2006年,完成收購位于美國俄勒岡州Gresham的LSI Logic設計和制造設施。2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務部門。2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導體和富士通半導體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務協(xié)議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權益。)2014年八月,以4億美元完成收購總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導體完成收購Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現金收購飛兆半導體公司。2016年八月,安森美半導體宣布已就出售點火IGBT業(yè)務給 Littelfuse 達成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關型晶閘管產品線,售價共1.04億美元現金。2016年九月,安森美半導體完成收購飛兆半導體公司。產品安森美半導體制造以下的各種產品:定制:ASIC;定制代工服務;定制ULP存儲器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅動器;電壓和電流管理邏輯:時鐘產生;時鐘及數據分配;存儲器;微控制器;標準邏輯信號管理:放大器和比較器;模擬開關;音頻/視頻的ASSP;數字電位計;EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產品部安森美半導體的各個產品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級副總裁兼總經理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國:上海德國:慕尼黑中國臺灣:臺北美國:加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國:首爾設計中心美國:亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯?。ˋustin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時:梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國:圖盧茲(Toulouse)德國:慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國:首爾中國臺灣:臺北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國:亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達荷州波卡特洛、愛達荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時:奧德納爾德捷克:Roznov中國:樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國:富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社

歷史安森美半導體前身是摩托羅拉集團的半導體元件部門,于1999年獨立上市,繼續(xù)生產摩托羅拉的分立晶體管,標準模擬和標準邏輯等器件。并購紀錄2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。2006年,完成收購位于美國俄勒岡州Gresham的LSI Logic設計和制造設施。2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務部門。2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導體和富士通半導體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務協(xié)議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權益。)2014年八月,以4億美元完成收購總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導體完成收購Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現金收購飛兆半導體公司。2016年八月,安森美半導體宣布已就出售點火IGBT業(yè)務給 Littelfuse 達成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關型晶閘管產品線,售價共1.04億美元現金。2016年九月,安森美半導體完成收購飛兆半導體公司。產品安森美半導體制造以下的各種產品:定制:ASIC;定制代工服務;定制ULP存儲器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅動器;電壓和電流管理邏輯:時鐘產生;時鐘及數據分配;存儲器;微控制器;標準邏輯信號管理:放大器和比較器;模擬開關;音頻/視頻的ASSP;數字電位計;EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產品部安森美半導體的各個產品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級副總裁兼總經理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國:上海德國:慕尼黑中國臺灣:臺北美國:加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國:首爾設計中心美國:亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯汀(Austin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時:梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國:圖盧茲(Toulouse)德國:慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國:首爾中國臺灣:臺北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國:亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達荷州波卡特洛、愛達荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時:奧德納爾德捷克:Roznov中國:樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國:富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社收起

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工科學士跨界金融碩士,曾任私募基金高級投資分析師,擅長解析企業(yè)內在成長性與投資價值,帶你看清行業(yè)內的干貨和泡沫