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近幾年，在新能源汽車市場興起和智能駕駛、智慧座艙升級換代的大背景下,車載顯示市場需求保持高位增長，這讓芯片廠商看到了巨大的市場潛力。車用顯示IC產品正成為IC廠商極力發(fā)展的產品線之一。
IC廠商眼中的“香餑餑”
隨著汽車電動化、智能化的快速發(fā)展，消費者娛樂及信息交互需求的升級，車載顯示屏行業(yè)正逐步走向大屏化、多屏化、聯(lián)屏化。
Omdia顯示面板業(yè)務研究分析師蔣與楊對《中國電子報》記者指出，顯示驅動芯片在汽車領域主要應用于儀表盤、中控臺、抬頭顯示、后視鏡、行車記錄儀顯示。隨著新能源汽車市場興起和智能駕駛、智慧座艙升級換代，消費者對車載顯示屏幕的需求進一步多樣化，比如娛樂系統(tǒng)顯示、抬頭顯示等多個車載顯示應用需求持續(xù)增長，單車車載用屏尺寸和數量繼續(xù)上升。未來配備智能座艙的汽車中，可能會增加副駕駛、后排座椅娛樂系統(tǒng)、扶手屏等顯示設備，一輛智能汽車所配備的顯示屏幕有望多達十幾個。
在車載顯示市場加速擴容的同時，車載顯示驅動IC也迎來爆發(fā)期。
業(yè)內人士認為，汽車芯片將成為未來全球半導體市場的增量驅動主力，尤其隨著新能源驅動和智能駕駛滲透率迅速攀升，新能源汽車用芯片市場年復合增長率將高達21%。
據悉，傳統(tǒng)汽車的芯片數量大約為500~600個，隨著自動駕駛、新能源汽車等市場的增長，芯片數量也將增加至1000~1200個，一些主打智能的車型則需要更多芯片。據調研辰宇信息咨詢數據，2022年，全球汽車芯片市場規(guī)模大約為1645億元，預計2029年將達到2733億元。而在眾多車用芯片中，驅動類芯片和通信類的需求占比最高，達16%。
分品類來看，Omdia數據顯示，2023年，全球LCD車載驅動芯片出貨量預計為50200萬顆，預計到2029年將增長至52500萬顆；2023年，全球AMOLED驅動芯片為380萬顆，預計到2029年將增長至3200萬顆。
面對消費類IC市場需求疲弱，毛利率逐步走低等挑戰(zhàn)，包括車載顯示驅動IC內在的非消費類IC市場將維持穩(wěn)健的增長，成為IC企業(yè)重要的逆風動能。
業(yè)內人士指出，車用IC產品比手機、電視等消費類IC產品更具穩(wěn)定增長的特點，且價格、毛利等也更可觀。因此，近年來，IC廠商極力發(fā)展車載顯示驅動IC。
目前已經成功進入車載市場并量產車規(guī)顯示驅動芯片產品的企業(yè)主要有：聯(lián)詠科技、奇景光電、敦泰電子、奕力科技、矽創(chuàng)電子、瑞鼎科技、奕斯偉、愛協(xié)生、凌陽華芯等。其中，中國臺灣廠商聯(lián)詠科技和奇景光電共占據70%左右的市場份額。
近日，IC廠商矽創(chuàng)表示，隨著車用屏幕規(guī)格不斷升級，今年車載顯示驅動IC出貨動能可望再沖新高。矽創(chuàng)稱，車載顯示驅動IC商機在先前晶圓代工產能吃緊時就展現(xiàn)出訂單強勁態(tài)勢，即便去年消費電子市場需求大幅降溫，車載顯示驅動IC訂單也沒有削弱。
廠商積極布局TDDI
除了驅動IC之外，在成本與設計的考量之下，廠商還積極布局集成度更高的TDDI（觸摸與驅動集成芯片）。
據業(yè)內人士介紹，在屏幕觸摸功能代替按鈕逐漸成為一種趨勢的背景下，汽車制造商和供應鏈制造商對高度集成的IC解決方案有著強烈的需求，以期達到節(jié)省空間、降低重量和成本、促進組件材料管理等目的。
蔣與楊表示，隨著汽車的車輛顯示器不斷擴大，2023年，DDI(顯示器驅動IC)和TDDI等車用IC的需求普遍持樂觀態(tài)度。
Omdia數據顯示，2023年，車載TDDI預計出貨4400萬顆，預計2026年，車載TDDI的滲透率預計將超過50%。
據悉，在全球范圍內，汽車TDDI核心廠商主要有聯(lián)詠科技、敦泰電子、Synaptics和LX Semicon。目前，上述廠商的TDDI產品已經進入不少車廠供應鏈。
聯(lián)詠董事長何泰舜指出，去年，聯(lián)詠車用驅動IC業(yè)績倍增，車用TDDI獲品牌大廠采用并進入量產階段，未來聯(lián)詠將持續(xù)拓展Mini LED、OLED車載面板和大尺寸車用面板的完整解決方案。此外，聯(lián)詠與面板廠緊密合作多年，包含驅動IC、TDDI，甚至是OLED TDDI都將逐步放大貢獻。
奇景光電指出，自2022年初，車載顯示驅動芯片已成功成為奇景光電最大的營收來源。奇景光電除了量產柔性AMOLED車用顯示器驅動IC和車用時序控制IC外，還在2019年成為業(yè)內首家推出車用TDDI解決方案的公司，并實現(xiàn)規(guī)模化量產。其中，相比車用傳統(tǒng)驅動IC營收增加超過30%，奇景光電的車用TDDI營收增長超過300%。
3月30日，國產顯示面板驅動芯片大廠集創(chuàng)北方通過官方微信公眾號宣布全面布局車載芯片新賽道。集創(chuàng)北方相關負責人向《中國電子報》記者介紹說：“對汽車智能座艙的市場需求,集創(chuàng)北方已完成車載TDDI芯片、車載Bridge芯片、Mini LED驅動芯片及車載電源管理芯片領域的布局和項目預研，并在車載TDDI芯片領域和MiniLED芯片領域初步具備先發(fā)優(yōu)勢及技術儲備?！?/p>
此外，顯示驅動芯片上下游也傳出不少好消息。
去年，晶合集成實現(xiàn)了110納米車載中控顯示驅動芯片量產以及90納米車載操控區(qū)AMOLED液晶旋鈕顯示驅動芯片的流片。近日，國內顯示驅動IC封裝龍頭匯成股份也傳出正在進行IATF16949汽車質量體系認證。而在近日中芯國際披露的2022年最新年報中，汽車項目正是中芯國際下一步布局重點。截至目前，在中芯國際現(xiàn)有項目布局中，包括40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目。
編輯丨邱江勇
美編丨馬利亞
