終止產(chǎn)能保障協(xié)議，國產(chǎn)PA第一股已無退路

哪有什么勝利可言？不過是行業(yè)下行，互卷以求活下來而已。

2022年4月上市，被稱為國產(chǎn)PA（Power Amplifier，功率放大器）第一股，首日即破發(fā)，收盤報42.6元/股，跌36.04%，總市值為170.43億元，蒸發(fā)了96億元。這是上一次占據(jù)新聞頭版的唯捷創(chuàng)芯。

近期，向聯(lián)電支付400萬美元，終止2022年1月開始生效的產(chǎn)能保障協(xié)議，這是唯捷創(chuàng)芯的最新挑戰(zhàn)。雖然400萬并非天價，但卻占其去年歸母凈利潤（5516.59萬元）的50%左右。

按照協(xié)議內(nèi)容，買（唯捷創(chuàng)芯）賣（聯(lián)電）雙方每月若未能履行購買/供應(yīng)所協(xié)定的晶圓產(chǎn)品，需向?qū)Ψ街Ц端s定的“違約金”。堅持一年多后，唯捷創(chuàng)芯決定快刀斬亂麻，是誰給的勇氣？或者說消費市場到底下行到了哪個階段？

或許，這是當下最好的決定

據(jù)唯捷創(chuàng)芯公告，本次終止產(chǎn)能保障協(xié)議是根據(jù)實際業(yè)務(wù)需要，為達成公司管控成本、優(yōu)化獲利能力的目標而做出的整體安排。

唯捷創(chuàng)芯主要客戶有小米、OPPO與vivo等主流手機廠商。來自供應(yīng)鏈的消息人士透露，截止2023年4月2日的第13周智能手機市場銷量報告中，中國智能手機市場和2022年相比，非但沒有實現(xiàn)復(fù)蘇，反而繼續(xù)下跌了大約2%，當周合計銷量大約為453.8萬部。

小米方面，天風國際分析師郭明錤發(fā)布預(yù)測稱，小米手機2023年出貨量可能將低于市場預(yù)期，或?qū)⑺ネ?–10% YoY至約1.4億部 (對比市場共識的1.5億–1.65 億部)。此外，小米目前的手機與零部件庫存共約4,000–5,000萬部，高達12–16周，距離庫存健康水位 (約 6 周內(nèi)) 仍有差距。

圖源 | McKinsey & Company

另據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機晶片達人“微博透露，安卓手機市場形勢不好，疊加高通驍龍 7 Plus Gen 2 性價比的優(yōu)勢，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科最近砍單4萬多片天機 8000、天璣 9000 系列芯片，相當于2000多萬部手機SoC。

當砍單與需求疲軟成為行業(yè)關(guān)鍵詞，其實也不難理解唯捷創(chuàng)芯的決定。從囤芯片到清庫存的轉(zhuǎn)化，轉(zhuǎn)瞬即逝，無法精準預(yù)測。否則，在收到400萬美元“分手費“后的聯(lián)電，大可不必反手就開始打折售賣產(chǎn)能。

據(jù)電子時報，聯(lián)電已向愿意在2023年第二季度提高晶圓投片量的客戶提供10-15%的價格折扣，以應(yīng)對產(chǎn)能利用率下降的挑戰(zhàn)；臺積電方面，或恢復(fù)對特定客戶和訂單量的折扣；世界先進向某些客戶提供更多免費晶圓作為折扣。與此同時，三星電子計劃將報價下降10%。

因此，晶圓廠商們互卷之下，IC設(shè)計廠商勢必擁有更大的溢價空間，從長遠來看，獲得更具性價比的產(chǎn)能，之于唯捷創(chuàng)芯而言，也并非壞事。

苦練內(nèi)功方能笑看行情起伏

結(jié)束掉不合算的買賣，找到更具價格優(yōu)勢的晶圓代工供應(yīng)商，下一步呢？打磨產(chǎn)品，拓寬業(yè)務(wù)線，才是立身之本。唯捷創(chuàng)芯給出的答案是發(fā)力5G市場。據(jù)招股書數(shù)據(jù)顯示，其2020年5G PA模組營收占比為10.54%，2021年上半年占比升至25.7%。具體來看，唯捷創(chuàng)芯5G PA模組已經(jīng)在小米、vivo和華為等國產(chǎn)品牌5G手機配套中進入產(chǎn)品驗證、形成訂單和開始批量出貨的階段。

根據(jù)中金公司預(yù)測，射頻前端市場規(guī)模有望從2020年的143億美元增長至2025年的228億美元。而在射頻前端領(lǐng)域，PA和濾波器是價值最高的兩個器件，分別占34%和54%。

射頻前端主要應(yīng)用于移動智能終端、WiFi與車聯(lián)網(wǎng)三個領(lǐng)域。據(jù)Yole Development，智能手機和筆記本電腦占據(jù)最大份額；2021年全球WiFi芯片市場規(guī)模超200億美元，2022-2028年，預(yù)計年均復(fù)合成長率為2.5%；汽車方面，需多個射頻IC和射頻模塊來實現(xiàn)可靠的無線連接。隨著全球汽車網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)滲透，將驅(qū)動車載通信芯片模組需求的增長。

以5G市場為例，5G高端機上多采用高集成度方案，主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm提供。唯捷創(chuàng)芯的PA模組等射頻前端產(chǎn)品主要應(yīng)用于非高端、非旗艦終端市場之中，2020年后有少數(shù)產(chǎn)品進入高端、旗艦手機市場，但是還不具備5G高集成度射頻前端架構(gòu)方案的完整能力。從另一個層面看，國產(chǎn)化替代仍有較大成長空間。

國產(chǎn)還有突圍機會嗎？援引晉江三伍微電子創(chuàng)始人鐘林的觀點，PAMiD是擺在國產(chǎn)射頻公司面前的一道分水嶺，有公司會止步于此，有公司會跨越這座技術(shù)高峰走向強大，PAMiD也將決定國產(chǎn)手機PA公司未來。

圖源 | The Wall Street Journal

普知：L-PAMiF VS PAMiD

L-PAMiF：

Sub-6GHz UHB L-PAMiF對PA的設(shè)計難度大幅提升，n77/78/79 PA頻率更高，帶寬更寬，設(shè)計難度也就更大。同時要求更高的功率，更高的集成度，增加集成LNA和濾波器，導(dǎo)致對散熱要求更高。

PAMiD：

5G手機sub-3GHz PA模組方案，經(jīng)歷了Phase7到Pahse7L，把LNA整合到PAMiD，成了高集成度的L-PAMiD，該方案是目前最廣泛使用的模組方案；接下來從Phase7L演進到Phase7LE，在MH L-PAMiD基礎(chǔ)上增加EN-DC。相比L-PAMiF，集成度更高，研發(fā)難度更大。

Sub-3GHz PAMiD模組產(chǎn)品設(shè)計面臨三大挑戰(zhàn)：全模塊子電路的設(shè)計和強大的系統(tǒng)設(shè)計能力及量產(chǎn)能力和小型化濾波器資源。沒有一定的技術(shù)積累，沒有一定的研發(fā)規(guī)模，沒有一定的客戶資源和認可度，就很難成功研發(fā)出PAMiD并導(dǎo)入客戶。

橫向來看，除唯捷創(chuàng)芯之外，同樣已經(jīng)量產(chǎn)L-PAMiF的國產(chǎn)PA廠商還有慧智微、昂瑞微和卓勝微。而在PAMiD方面，今年3月，唯捷創(chuàng)芯發(fā)布公告稱，其L-PAMiD產(chǎn)品處于小批量階段，正在客戶端推廣，預(yù)計今年可在客戶端實現(xiàn)大批量出貨。此外，L-PAMiD產(chǎn)品中的PA、LNA、開關(guān)等均自研，僅濾波器來自外購。該公司將L-PAMiD作為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，為份額提升、產(chǎn)品迭代以及更好的毛利率水平做準備。

而對于國產(chǎn)射頻芯片公司之爭，鐘林總結(jié)稱，有主力核心產(chǎn)品，但沒有大客戶，出局；有大客戶，但沒有主力核心產(chǎn)品，出局。既有主力核心產(chǎn)品又有大客戶才能贏得終局之戰(zhàn)。因此，換言之，市場格局是否有所變動，需要看唯捷創(chuàng)芯L-PAMiD是否可成功大規(guī)模落地。

寫在最后

與其說唯捷創(chuàng)芯在行業(yè)下行期間的掙扎是一家企業(yè)的自救，不如說是本土射頻芯片領(lǐng)域，或者是千千萬萬本土IC設(shè)計廠商發(fā)展的縮影。以400萬美元代價調(diào)整供應(yīng)鏈，短期來看有點斷臂求生的意思，長期來看，會給唯捷創(chuàng)芯帶來哪些加持？技術(shù)與市場端會找到答案。