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    • Beyond 5G的關鍵技術——載波聚合技術所面臨的挑戰(zhàn)
    • 可減少整體電路板尺寸的超緊湊DC-DC轉換器解決方案
    • μPOL 集中體現(xiàn)了TDK 的核心技術
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且看超緊湊DC-DC轉換器如何解鎖 Beyond 5G 技術

2023/05/04
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自2019 年起,5G 服務就已進入了商業(yè)化部署階段。然而,要想真正發(fā)揮這項技術所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢,還需要進一步提高相關標準。其中一項創(chuàng)新就是載波聚合技術,這項技術通過同時利用多個頻段來提高通信吞吐量。TDK 研發(fā)的超緊湊DC-DC轉換器通過為網絡中的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs) 和下一代芯片組供電,以推動這一目標的實現(xiàn)。

Beyond 5G的關鍵技術——載波聚合技術所面臨的挑戰(zhàn)

雖然 5G(第五代移動通信技術)服務在2020 年左右才在全球推廣,但可以說現(xiàn)在還未真正感受過5G 優(yōu)勢的人群已為數不多。要想讓 5G更實質性地改善我們的生活和社會,還將面臨諸多挑戰(zhàn),其中包括基站網絡的建設、用戶設備的采用和內容的開發(fā),所有這些都離不開持續(xù)性的技術創(chuàng)新?;?5G 的下一代通信系統(tǒng)會具有更先進的功能,所以被稱為超越5G(Beyond 5G),預計將于 2030 年左右亮相。它的特點包括功耗超低(只有 5G 的 1/100),面對安全威脅和災難具有超高的靈活性和可靠性,設備在無人干預的情況下也能自主運行,其超強的可擴展性支持與衛(wèi)星和其他設備無縫連接。這一切都是大量技術突破的成果。

Beyond 5G 概述

Beyond 5G 概述
資料來源:《Beyond 5G 信息通信技術戰(zhàn)略中期報告》(草案),2022 年 5 月
Beyond 5G 指繼 5G 之后的移動通信系統(tǒng),該系統(tǒng)既推動了新價值的創(chuàng)造,如超低功耗、超高安全性和可靠性、自主性和可擴展性,又增強了現(xiàn)有 5G 功能,包括高速、高容量、低延遲和多并發(fā)連接。

高速度和高容量是5G 的基石,預計未來對這兩個方面的技術革新發(fā)展會有更高的需求。目前,一項名為載波聚合的技術受到了廣泛關注,它有望通過跨多個頻段捆綁傳輸的無線電波來加快通信速度。考慮到捆綁需要大規(guī)模的基站設施,因此一些小型蜂窩基站已在部署當中。小型蜂窩基站是一種緊湊、低功率、覆蓋區(qū)域狹窄的基站,可以作為現(xiàn)有基站的補充。與此同時,為了實現(xiàn)載波聚合技術,還需要小型蜂窩基站符合下一代 ORAN*1 規(guī)范,并增強光纖傳輸技術 GPON*2

在這些通信系統(tǒng)的電子電路中,通常采用半導體集成電路 (IC),如 FPGA*3 和 SoC*4。因為是用于小型蜂窩基站,電路板空間有限,所以包括集成電路在內的所有電路都必須做到小型化。尤其是內含大量元件的電源部分更需要縮小空間。具體來說,就是要用更少的外部元件實現(xiàn)更高的電流密度

可減少整體電路板尺寸的超緊湊DC-DC轉換器解決方案

為了應對這些挑戰(zhàn),TDK 在 μPOL? DC-DC轉換器新系列中開發(fā)了可通過世界上最小的封裝提供最高電流密度的FS1412。該產品的尺寸僅為 5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm,為電路板空間受限的應用提高了電源效率。該產品可放置在 FPGA、SoC、ASIC*5 等復雜芯片組附近,通過提供一流的電流密度,同時減少所需元件數量,因而有助于縮小整體電路板尺寸。由于它可以安裝在芯片組附近,因此最大限度地減少了電路板的走線功耗*6,從而實現(xiàn)了出色的散熱性能,同時降低元件、電路板尺寸和組裝成本。FS1412 μPOL? 轉換器可充分滿足小型蜂窩基站、O-RAN 和 GPON 等應用中的 FPGA 和 SOC 電源需求,從而支持 5G 中載波聚合技術的發(fā)展。

這款產品的多功能也適用于其他應用,例如大數據、機器學習、人工智能 (AI)、5G 蜂窩、IoT設備、通用電信和企業(yè)計算。

占用空間縮減至傳統(tǒng)電路板的三分之一

占用空間縮減至傳統(tǒng)電路板的三分之一
使用 μPOL? 可減少電源部分的外部元件數量,將占用空間縮減至傳統(tǒng)分立式電源的 1/3。

μPOL 集中體現(xiàn)了TDK 的核心技術

μPOL? 是美國電源 IC 設計初創(chuàng)企業(yè) Faraday Semi 開發(fā)的高功能功率半導體,該公司于2018 年加入 TDK 集團,其中還嵌入了 TDK 專有的 SESUB*7 封裝技術,并采用了 3D 集成技術*8。該產品是 TDK 原創(chuàng)技術的集中體現(xiàn),與競爭對手相比,能夠提供更佳的電流密度。

來自 Faraday Semi 的 Parviz Parto 談及未來前景時提到:“μPOL? 系列通過提升原理圖和布局的設計,簡化了整體電源規(guī)劃。我們堅信這款產品是載波聚合技術中高性能芯片組所不可或缺的元件,今后我們也將繼續(xù)豐富我們的產品陣容?!?/p>

實現(xiàn)高速通信的 5G 和 Beyond 5G 預計將推動各行各業(yè)的數字化轉型 (DX)。展望未來,1412 μPOL? 轉換器將是數字化轉型中不可或缺的元件。

FS1412 μPOL? 轉換器

FS1412 可在更寬的結溫范圍(-40℃ 到 125℃)內工作,電流密度高,每立方英寸能達到1,000A。如想了解更多詳情,請訪問產品中心。

TDK

TDK

TDK于1935年12月7日在日本創(chuàng)立,生產當時剛由加藤與五郎博士與武井武博士發(fā)明的鐵氧體磁芯。TDK這一名稱即“東京電氣化學”(Tokyo Denki Kagaku)的縮寫,而兩名創(chuàng)始人均屬于東京工業(yè)大學電氣化學科。1951年開始生產陶瓷電容,1953年發(fā)明了磁性錄音帶,1959年在東京場外交易市場上市,1961年在東京股票交易所主板市場上市,1966年開始生產卡式錄音帶。于1965年在美國紐約市設立辦事處開展美國業(yè)務;TDK生產的錄音帶于1969年由美國國家航空航天局NASA做為記錄人類首度登陸月球談話用的錄音帶。1970年在西德法蘭克福設立辦事處開展歐洲業(yè)務。除了電子零件,TDK亦有廣泛的磁性及光學媒體生產業(yè)務,包括多種格式錄像帶、空白CD-R及可錄寫DVD光碟比較為末端消費者熟悉,也曾經出過電腦用喇叭。業(yè)界趨勢令該公司轉移到新形式儲存媒體2004年TDK成為首家加入開發(fā)藍光光碟的媒體生產商。Imation于2007年7月31日并購TDK的儲存媒體事業(yè),擁有TDK Life on Record品牌的全球獨家使用權。TDK在日本秋田縣仁賀保市平澤工廠營運一家展示與其相關的科技博物館。亦有贊助如倫敦中部The Cross夜總會的各種活動與事件,以及曾于1996至1999年期間贊助水晶宮足球會。自1983年以來,TDK已連續(xù)贊助十五屆世界田徑錦標賽。主要分公司TDK(Malaysia)Sdn.Bhd.TDK(Thailand) Co. Ltd.SAE Magnetics (H.K.) Ltd.TDK Xiamen Co., Ltd.TDK Taiwan CorporationQingdao TDK Electronics Co., Ltd.TDK (Suzhou) Co., Ltd.TDK FUJITSU Philippines CorporationTDK Dalian CorporationKorea TDK Co.,Ltd.Headway Technologies,Inc.TDK Ferrites CorporationTDK RF Solutions IncTDK Components U.S.A., Inc.TDK Innoveta Inc.TDK Recording Media Europe S.A.BT Magnet-Technologie GmbHTDK Electronics Hungary Ltd.

TDK于1935年12月7日在日本創(chuàng)立,生產當時剛由加藤與五郎博士與武井武博士發(fā)明的鐵氧體磁芯。TDK這一名稱即“東京電氣化學”(Tokyo Denki Kagaku)的縮寫,而兩名創(chuàng)始人均屬于東京工業(yè)大學電氣化學科。1951年開始生產陶瓷電容,1953年發(fā)明了磁性錄音帶,1959年在東京場外交易市場上市,1961年在東京股票交易所主板市場上市,1966年開始生產卡式錄音帶。于1965年在美國紐約市設立辦事處開展美國業(yè)務;TDK生產的錄音帶于1969年由美國國家航空航天局NASA做為記錄人類首度登陸月球談話用的錄音帶。1970年在西德法蘭克福設立辦事處開展歐洲業(yè)務。除了電子零件,TDK亦有廣泛的磁性及光學媒體生產業(yè)務,包括多種格式錄像帶、空白CD-R及可錄寫DVD光碟比較為末端消費者熟悉,也曾經出過電腦用喇叭。業(yè)界趨勢令該公司轉移到新形式儲存媒體2004年TDK成為首家加入開發(fā)藍光光碟的媒體生產商。Imation于2007年7月31日并購TDK的儲存媒體事業(yè),擁有TDK Life on Record品牌的全球獨家使用權。TDK在日本秋田縣仁賀保市平澤工廠營運一家展示與其相關的科技博物館。亦有贊助如倫敦中部The Cross夜總會的各種活動與事件,以及曾于1996至1999年期間贊助水晶宮足球會。自1983年以來,TDK已連續(xù)贊助十五屆世界田徑錦標賽。主要分公司TDK(Malaysia)Sdn.Bhd.TDK(Thailand) Co. Ltd.SAE Magnetics (H.K.) Ltd.TDK Xiamen Co., Ltd.TDK Taiwan CorporationQingdao TDK Electronics Co., Ltd.TDK (Suzhou) Co., Ltd.TDK FUJITSU Philippines CorporationTDK Dalian CorporationKorea TDK Co.,Ltd.Headway Technologies,Inc.TDK Ferrites CorporationTDK RF Solutions IncTDK Components U.S.A., Inc.TDK Innoveta Inc.TDK Recording Media Europe S.A.BT Magnet-Technologie GmbHTDK Electronics Hungary Ltd.收起

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TDK

TDK株式會社總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上,始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技,吸引未來”,迎接社會的變革。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅動的產品組合包括無源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。