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戴偉民:2022年松山湖IC論壇回顧,汽車與智慧出行芯片量產(chǎn)情況

2023/05/12
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2023年5月12日,廣東東莞松山湖凱酒店熱烈舉辦了備受期待的第十三屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇。本次年度盛會由中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會(ICCAD)、芯原微電子、松山湖管委會聯(lián)合主辦,東莞松山湖集成電路設(shè)計服務(wù)中心,東莞市生技置業(yè)有限公司協(xié)辦。

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民在開場致辭中回顧了2022年推介的汽車芯片品牌的量產(chǎn)情況。戴偉民透露,“自首屆論壇以來,推介的芯片量產(chǎn)率超過了90%,71家公司中已有16家上市,另外4家正在排隊,上市成功率達到了22.5%?!?/p>

他還分享了2022年汽車與智慧出行的芯片量產(chǎn)情況,強調(diào)在新能源汽車發(fā)展如火如荼的今天,國產(chǎn)汽車電子芯片的量產(chǎn)持續(xù)增長,多款芯片的產(chǎn)量已經(jīng)達到百萬級別。他進一步表示,國內(nèi)有上百家汽車芯片公司,未來整合是必然趨勢。這種整合為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)了大批工程師,投資回落和未來的并購也是國家期待的結(jié)果。

戴偉民指出,隨著科創(chuàng)板出現(xiàn)上市破發(fā)和兩家公司的退市,參考納斯達克的情況,企業(yè)退出、退市和并購將成為常態(tài)。他強調(diào),這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自然規(guī)律,無需過分悲觀。

戴偉民還透露,隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成熟,松山湖的國產(chǎn)芯片推介會更加關(guān)注熱點課題和干貨,同時也會保持謹慎,每年只會限制在10家公司的精品芯片的推介。今年的推介主要將聚焦在AR、VR、MR以及元宇宙等熱門領(lǐng)域。

第十三屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇的成功舉行,不僅為國內(nèi)外的半導體行業(yè)提供了一個交流和學習的平臺,也將帶動全國乃至全球的集成電路創(chuàng)新發(fā)展。松山湖的國產(chǎn)芯片推介活動為行業(yè)內(nèi)的熱點問題和前沿技術(shù)提供了一個展示平臺,將有助于推動國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展。

今年的主題聚焦于AR、VR、MR以及元宇宙等領(lǐng)域,這些領(lǐng)域正是當前科技發(fā)展的前沿領(lǐng)域,對于推動國內(nèi)芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展具有非常重要的意義。此外,戴偉民的發(fā)言中也提到,論壇將每年限制在10家公司的精品芯片的推介,這一策略將有助于保證推介的芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)水平,同時也能夠鼓勵和激發(fā)行業(yè)內(nèi)的競爭和創(chuàng)新。

以下為2022年松山湖論壇汽車芯片量產(chǎn)情況介紹:

第一款是黑芝麻高算力計算芯片,量產(chǎn)時間是去年第三季度,實實在在落地了。

第二款是芯擎科技,首款國產(chǎn)車規(guī)級7納米智能座艙芯片,汽車的芯片量產(chǎn)是很不容易的。


第三款是廣東躍昉科技的,面向智慧交通RSU—V應(yīng)用處理器,去年20K訂單,突破進入百萬市場,國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)等。


第四款是杰發(fā)科技,高性能、高可靠完整座艙解決方案,預計今年開始量產(chǎn),目前已經(jīng)留片和提供樣品,客戶有豐田和日產(chǎn),盡管不能說多少K,但是實實在在是有客戶。


第五款蘇州云途半導體高端32車規(guī)MCU,去年年底12月份開始量產(chǎn),現(xiàn)在有100多K,領(lǐng)跑新能源。


第六款是上海泰矽車規(guī)3DTouch芯片解決方案,2021年12月份開始有幾百K,現(xiàn)在有一些客戶。


第七款南京邁矽科微電子有限公司的,高性能77G雷達芯片,MSTR003,這對汽車也很重要。


第八款是上海芯熾科技,面向激光雷達低功耗、高性能CMOS模擬轉(zhuǎn)換器。


第九款是琻捷電子首款國產(chǎn)面向新能源汽車電池包傳感監(jiān)測芯片,去年9月份百萬顆級別,包括上汽新能源應(yīng)用。


第十款是大普通信車規(guī)級超高精度RTC芯片系列,正在批量轉(zhuǎn)產(chǎn)當中,已經(jīng)小批量,沒有透露客戶,但是它應(yīng)用領(lǐng)域很廣。

 

芯原股份

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術(shù)平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

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