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Apple轉(zhuǎn)向自研的M系列芯片之后對(duì)整個(gè)行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準(zhǔn)備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時(shí)，一位非常可靠的內(nèi)部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測(cè)試階段。
根據(jù)Bloomberg的Mark Gurman從內(nèi)部消息人士那里獲得的信息，即將推出的M3 Pro SoC將提供：12個(gè)CPU內(nèi)核，18個(gè)GPU內(nèi)核，以及36GB的RAM。此外，M3據(jù)稱是Apple首款基于TSMC 3nm工藝的M系列芯片。
根據(jù)消息，開發(fā)人員正在基于這款新芯片測(cè)試系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)第三方應(yīng)用的兼容性。這是我們了解Apple預(yù)發(fā)布處理器的最常見且最可靠的方式之一。
一位Apple App Store的開發(fā)者與Gurman分享了他們的內(nèi)部信息，提到可能會(huì)在“明年推出的M3 Pro的基礎(chǔ)版本”。Apple可能會(huì)像之前的系列一樣，為M3創(chuàng)建幾種高中低不同版本，例如Max、Ultra等。
首先讓我們先看一下M3 Pro，Bloomberg的消息來源指出，其中的12個(gè)CPU內(nèi)核將包括6個(gè)性能核（P-cores），6個(gè)能效核（E-cores）。此外GPU為18核，還有36GB的RAM。
這些數(shù)字代表了全面的改進(jìn)，但我們還不知道M3芯片中有關(guān)架構(gòu)改進(jìn)的信息。此外，新的TSMC N3工藝應(yīng)該能提供一些時(shí)鐘/效率優(yōu)勢(shì)，除此之外，還能使Apple在同樣的芯片尺寸中提高硅密度/內(nèi)核數(shù)量。
Gurman預(yù)計(jì)，首批搭載M3芯片的Mac將在2023年底/2024年初推出。他的消息來源稱，首批搭載M3芯片的設(shè)備將包括“搭載M3基礎(chǔ)版本的iMac，高端和低端的MacBook Pro，以及MacBook Air”。
基于以上泄露出的消息，我們或許可以再大膽猜測(cè)一下，將M3 Pro擴(kuò)展到的Max和Ultra SKU可能意味著M3 Max將配備最多14個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核，而M3 Ultra可能最多28個(gè)CPU內(nèi)核和超過80個(gè)GPU內(nèi)核。
當(dāng)然，Apple希望M3芯片和新Mac的到來能再次刺激銷量。M2并沒有產(chǎn)生太大反響，Bloomberg強(qiáng)調(diào)最近Mac的銷售下滑31%的情況證明了這一點(diǎn)。但我們也要同樣看到，Apple在經(jīng)濟(jì)大盤低迷的情況下表現(xiàn)仍然相對(duì)較好。那些從Intel芯片或M1芯片跳過M2直接升級(jí)到M3的消費(fèi)者可能會(huì)感受到明顯性能、能效提升的同時(shí)還會(huì)享受到新架構(gòu)帶來的驚喜。
