小米3nm芯片明年裝機(jī)

今年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級芯片，這一成果標(biāo)志著我國在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。

雖然網(wǎng)絡(luò)上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認(rèn)為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術(shù)門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。

當(dāng)下，IC設(shè)計行業(yè)的分工細(xì)化和繁榮，CPU、GPU、互聯(lián)、內(nèi)存控制器、各類接口等IP都有成熟方案，市場上都可以買到，一位行業(yè)大佬就公開表示，只要幾個億的資金，它可以不需要一位技術(shù)人員，只要幾位行政助理，前端設(shè)計從ARM買IP核，后端設(shè)計外包，就可以開發(fā)出ARM芯片。

正是因此，國內(nèi)ARM陣營IC設(shè)計公司已經(jīng)超過200家。展銳基于ARM授權(quán)設(shè)計手機(jī)芯片，中興基于ARM的技術(shù)設(shè)計珠峰芯片，阿里基于ARM開發(fā)倚天710，小米基于ARM授權(quán)設(shè)計玄戒。吉利基于ARM授權(quán)研發(fā)龍鷹芯片，用于領(lǐng)克08。

可以說，在購買ARM授權(quán)后，互聯(lián)網(wǎng)公司、通信公司、汽車公司都能跨界設(shè)計ARM芯片。

國內(nèi)手機(jī)芯片的CPU和GPU高度依賴ARM公司，去年，ARM在美國上市，根據(jù)IPO文件，中國市場占其營收的38%。小米如今做的，無非是重復(fù)前人做的事情，技術(shù)門檻并不高，國內(nèi)人才儲備充足，真正難的是資金壓力和形成商業(yè)正循環(huán)。

畢竟ARM授權(quán)費和臺積電尖端工藝都不便宜，如果沒有銷量，不能用產(chǎn)能平攤研發(fā)成本，會導(dǎo)致IC設(shè)計公司血本無歸。

當(dāng)下，手機(jī)行業(yè)已經(jīng)是存量市場，連OPPO的市場份額都成為Others，今后的競爭會越發(fā)激烈。

小米的崛起在于產(chǎn)業(yè)鏈整合與病毒營銷。正所謂成也營銷，敗也營銷。

小米被友商的自研營銷在輿論上打的很狼狽，被友商粉絲打上了“買辦”標(biāo)簽，雖然友商也買高通芯片，并把高通驍龍680賣到1999元，同配置紅米799元，但并不妨礙友商粉絲搞雙標(biāo)誤導(dǎo)消費者。

因此，小米必須有一款自家的手機(jī)芯片來證明自己。此前，澎湃和哲庫都是因為商業(yè)回報遠(yuǎn)低于商業(yè)投入而被放棄，但對當(dāng)下的小米而言，已經(jīng)到了必須做手機(jī)芯片的地步。

有鑒于這款手機(jī)芯片是3nm，CPU核、GPU核應(yīng)該是ARM新銳產(chǎn)品，小米3nm手機(jī)芯片綜合性能也許不會低于聯(lián)發(fā)科天璣9300。小米可能會出一款米15C，或者是在紅米單開一條產(chǎn)品線搭載這款手機(jī)芯片。

現(xiàn)在手機(jī)芯片的難點不是CPU、GPU，而是基帶，蘋果就因為沒搞定基帶，一直選擇外掛高通基帶方案。小米這次很可能也會選擇外掛基帶方案。

簡言之，小米的3nm芯片很可能是一款A(yù)P，選擇外掛高通或MTK的基帶，甚至不排除用中興、展銳基帶的可能性。未來，小米會保持外購高通、MTK芯片和自家AP+外掛基帶并行模式。

對于ARM芯片，鐵流的態(tài)度一如既往，國產(chǎn)ARM芯片是可以團(tuán)結(jié)的對象，但不能夠成為國家信息安全的基石，ARM芯片適合走商業(yè)市場，不應(yīng)該絞盡腦汁沖黨政央企采購。

只要國產(chǎn)ARM芯片在商業(yè)市場和高通、聯(lián)發(fā)科搶飯吃，鐵流都支持，鐵流說支持不只是說說而已，以前就買過搭載麒麟、展銳芯片的手機(jī)和平板。祝愿小米、展銳等ARM芯片在商業(yè)市場茁壯成長。