橫評(píng) 麒麟 天璣 驍龍 誰(shuí)最強(qiáng)

最近，Mate 70手機(jī)和麒麟9100信息曝光。根據(jù)爆料，麒麟9100的CPU為1個(gè)主頻高達(dá)2.67GHz的Cortex-X1超大核、3個(gè)主頻為2.32GHz的Cortex-A78大核以及4個(gè)主頻為2.02GHz的Cortex-A55能效核。GPU與麒麟9000S一致，都是Mali-G78 GPU，核心數(shù)量未知。

由于CPU和GPU均采用ARM公版架構(gòu)，因此做性能對(duì)比時(shí)就非常方便了。

我們先看一下天璣9300和9400的數(shù)據(jù)。

天璣9400，臺(tái)積電3nm工藝，291億晶體管，1個(gè)3.62GHz的X925超大核 + 3個(gè)3.3GHz的X4 超大核+ 4個(gè)2.4GHz的A720，GPU是Immortalis-G925 MC12，具有12MB三級(jí)緩存和10MB系統(tǒng)緩存

天璣 9300，臺(tái)積電4nm工藝，227億晶體管，1個(gè) 3.25GHz Cortex-X4，3個(gè)2.85GHz Cortex-X4，4個(gè)2.0GHz A720，GPU為Immortalis-G720 MC12，具有8MB三級(jí)緩存和10MB系統(tǒng)緩存。

再來(lái)看高通。

驍龍8gen1，三星4nm工藝，CPU為一個(gè)3.0GHz的Cortex-X2，3個(gè)2.5GHz的Cortex-A710，4個(gè)1.8GHz的Cortex-A510。

驍龍8gen2，臺(tái)積電4nm工藝，CPU為一個(gè)3.19GHz的X3，2個(gè)2.85GHz的A715，2個(gè)2.85GHz的A710，3個(gè)2.00GHz的A510。

驍龍8gen3，臺(tái)積電4nm工藝，CPU為一個(gè)3.3GHz 的X4，3個(gè)3.15GHz 的A720，2個(gè)?2.27GHz 的A520，

驍龍8至尊版，臺(tái)積電第二代N3E工藝，采用高通收購(gòu)NUVIA獲得的CPU核，公開(kāi)資料顯示，驍龍8至尊版單核性能比8gen3提升27%。

就CPU而言，由于麒麟9100，天璣9300、9400，高通8gen1、8gen2、8gen3的CPU都是從ARM購(gòu)買(mǎi)的公版CPU核心，性能孰強(qiáng)孰弱非常容易對(duì)比，只要看哪家從ARM購(gòu)買(mǎi)的CPU核心更好，主頻更高就行了。

麒麟9100的超大核是A78，A78發(fā)布于2020年，算是比較老的CPU核了。天璣9400的超大核是X925，優(yōu)于8gen3的ARM X4。

可以說(shuō)，天璣9400是優(yōu)于驍龍8gen3的，而且天璣9400和9300全是大核心，沒(méi)有中核、小核，加上臺(tái)積電3/4nm工藝，使天璣9400和9300具備強(qiáng)勁的性能和較好的功耗，是很不錯(cuò)的高端芯片。

特別是沒(méi)有小核心這一點(diǎn)非常棒，哪怕調(diào)度出問(wèn)題，也不會(huì)出現(xiàn)“小核心有難大核心圍觀”的尷尬情況。

唯一的問(wèn)題就是高通的新CPU核與X925孰強(qiáng)孰弱了，從目前網(wǎng)傳的Geekbench 6跑分來(lái)看，驍龍8至尊版提升非常猛，比天璣9400強(qiáng)。

就GPU來(lái)說(shuō)，麒麟9100的GPU是G78，這個(gè)也是幾年前的老GPU核，而且核心數(shù)未知，就不去推算性能了。

從網(wǎng)傳的跑分來(lái)了，驍龍8至尊版的跑分要比天璣9400高，當(dāng)然，這只是網(wǎng)傳跑分，最終性能還是要看實(shí)機(jī)游戲測(cè)試。

總的來(lái)說(shuō)，ARM芯片研發(fā)制造流程非常成熟，性能高低的關(guān)鍵在于買(mǎi)到的CPU核心和制造工藝。只有買(mǎi)ARM頂級(jí)的CPU核，或者向高通一樣通過(guò)收購(gòu)NUVIA，買(mǎi)到頂級(jí)CPU核心，買(mǎi)到臺(tái)積電頂級(jí)工藝，才能開(kāi)發(fā)出頂級(jí)的ARM芯片。

一旦買(mǎi)不到頂級(jí)的CPU核心，或者失去臺(tái)積電尖端工藝流片渠道，所開(kāi)發(fā)的ARM芯片的性能就會(huì)落伍。

簡(jiǎn)言之，想要開(kāi)發(fā)頂級(jí)ARM芯片，就必須依賴(lài)美國(guó)主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體分工產(chǎn)業(yè)鏈，否則就會(huì)被臺(tái)積電、三星、ARM、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等公司掀起的“軍備競(jìng)賽”淘汰。

國(guó)產(chǎn)ARM芯片曾經(jīng)能夠比肩高通聯(lián)發(fā)科，根源在于能夠買(mǎi)到ARM最新的CPU核，能夠買(mǎi)到最尖端的臺(tái)積電工藝。在買(mǎi)到的CPU核落伍，以及無(wú)法使用臺(tái)積電尖端工藝后，就無(wú)法跟上高通和聯(lián)發(fā)科的迭代速度了。

鐵流對(duì)ARM芯片的評(píng)價(jià)與歷史教科書(shū)中對(duì)近代民族資產(chǎn)階級(jí)的評(píng)價(jià)類(lèi)似，有積極的一面，也有消極的一面。

國(guó)產(chǎn)ARM芯片相對(duì)于漢芯之流有進(jìn)步意義，但頂級(jí)ARM芯片在設(shè)計(jì)和制造方面對(duì)境外技術(shù)有依賴(lài)，和歷史上的民族資產(chǎn)階級(jí)一樣，天生具備“軟弱性和妥協(xié)性”，是中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程中可以團(tuán)結(jié)的對(duì)象，但絕非CPU國(guó)產(chǎn)化浪潮中的中流砥柱。堪當(dāng)中流砥柱的必然是最獨(dú)立，最具革命性，致力于把英特爾和ARM趕出中國(guó)市場(chǎng)的純自主CPU。