臺(tái)積電2023年第二季度發(fā)布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,公司營(yíng)收總計(jì)達(dá)到新臺(tái)幣4808億元,同比下降了約10%,凈利潤(rùn)達(dá)到了新臺(tái)幣1818億元,同比下降了23.3%。
在7月20的投資者會(huì)議上,臺(tái)積電公開講述了眼前AI產(chǎn)業(yè)的繁榮并不能掩蓋目前全球宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟的事實(shí),這不僅是由于中國(guó)市場(chǎng)的復(fù)蘇晚于預(yù)期,而且全球各個(gè)區(qū)域和應(yīng)用的需求都不佳。
重要觀點(diǎn)分享
◎??盡管AI需求對(duì)臺(tái)積電是有利的,全球宏觀經(jīng)濟(jì)的疲軟狀態(tài)還是導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收下降10%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的衰退更為嚴(yán)重。
在第二季度,臺(tái)積電的營(yíng)收約為新臺(tái)幣4808.4億元(約人民幣1110.4億元),同比下滑10%,環(huán)比下滑5.5%。稅后凈利潤(rùn)約為新臺(tái)幣1818億元(約人民幣419.8億元),同比下滑23.3%,環(huán)比下滑12.2%。每股收益為新臺(tái)幣7.01元。毛利率為54.1%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42%,稅后凈利潤(rùn)率為37.8%。
◎??全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在進(jìn)入下行周期,晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)面臨壓力。
盡管AI需求旺盛,臺(tái)積電仍面臨CoWoS后端產(chǎn)能不足的問題,并正在努力提高產(chǎn)量。預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi),AI相關(guān)需求將以近50%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增加,AI處理器占臺(tái)積電總營(yíng)收的6%,高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)有望成為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
◎??臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?nèi)允艿娇蛻魩?kù)存調(diào)整的影響。臺(tái)積電正在海外擴(kuò)建晶圓廠,但由于初期成本較高,公司預(yù)計(jì)將通過吸收成本來維持長(zhǎng)期毛利率在53%以上,并保持股東權(quán)益報(bào)酬率高于25%。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),臺(tái)積電正在采取多種措施,包括推出7nm汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),以及在人工智能芯片領(lǐng)域利用先進(jìn)的代工流程獲得訂單。
◎??在第二季度,5nm和7nm工藝芯片的銷售額占臺(tái)積電總營(yíng)收的53%,對(duì)先進(jìn)工藝芯片的銷售起到了一定的推動(dòng)作用。先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)展順利,3nm工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段,N2工藝預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。
◎??臺(tái)積電等代工廠已經(jīng)完成了戰(zhàn)略布局,正在探索超出智能手機(jī)平臺(tái)服務(wù)的新領(lǐng)域,這將有望在未來推動(dòng)公司營(yíng)收的增長(zhǎng)。展望下半年,盡管業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)出現(xiàn)溫和復(fù)蘇的態(tài)度較為樂觀,但臺(tái)積電對(duì)業(yè)績(jī)的預(yù)期則較為保守。