產(chǎn)業(yè)丨車(chē)規(guī)級(jí)MCU進(jìn)入[大混戰(zhàn)]時(shí)代

作者 | 方文三

ICInsights預(yù)測(cè)從2021年到2026年，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.7%，在2026年達(dá)到272億美元。

隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)推進(jìn)，汽車(chē)功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動(dòng)單車(chē)MCU價(jià)值量的提升，促使汽車(chē)從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，將進(jìn)一步促進(jìn)車(chē)用MCU的需求增長(zhǎng)。

MCU市場(chǎng)三足鼎立，國(guó)產(chǎn)率不足10%

根據(jù)Yole最新對(duì)全球MCU市場(chǎng)的數(shù)據(jù)分析：在整個(gè)MCU市場(chǎng)中，2022年排名前十的玩家分別是英飛凌、瑞薩、恩智浦、意法半導(dǎo)體、Microchip、德州儀器、三星電子、新唐科技、SiliconLabs和華大半導(dǎo)體。

前十大MCU廠商中唯一一家大陸廠商就是華大半導(dǎo)體。

而剩下5.5%的全球市場(chǎng)份額則是數(shù)百家MCU公司的角逐場(chǎng)。

2022年，中國(guó)汽車(chē)國(guó)產(chǎn)芯片供給率不足10%。

目前，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、比亞迪半導(dǎo)、杰發(fā)科技、芯?？萍?、中穎電子、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電等一批車(chē)規(guī)級(jí)MCU企業(yè)，并于2022年推出了多款新產(chǎn)品。

產(chǎn)品主要聚焦于車(chē)身控制、儀表盤(pán)、觸控等領(lǐng)域，進(jìn)入到動(dòng)力領(lǐng)域的企業(yè)很少。

2023年是[后疫情]元年，然而疫情的影響對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響尚未完全消散。

未來(lái)汽車(chē)芯片的發(fā)展趨勢(shì)，將是軟件和硬件并駕齊驅(qū)，誰(shuí)能把軟硬件優(yōu)化到最佳效果，就是競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的。

由此看來(lái)，芯片公司想進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，不是通過(guò)某個(gè)環(huán)節(jié)提升就能解決良率問(wèn)題；

而是要從芯片定義開(kāi)始，貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)流程地按照車(chē)規(guī)要求來(lái)做，符合不同體系的要求。

車(chē)規(guī)級(jí)是目前拓展市場(chǎng)的有效產(chǎn)品

近年來(lái)，不少中國(guó)廠商已從與安全性能相關(guān)性不大的中低端車(chē)規(guī)MCU切入。

比如雨刷、車(chē)窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車(chē)身控制模塊，并逐步開(kāi)始研發(fā)未來(lái)汽車(chē)智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。

目前，行業(yè)內(nèi)推進(jìn)較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等。

在汽車(chē)應(yīng)用中，從雨刷、車(chē)窗、座椅，到車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)，幾乎都會(huì)用到MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)控制。

據(jù)iSuppli數(shù)據(jù)，一輛汽車(chē)內(nèi)半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。

MCU主要作為ECU核心參與汽車(chē)各個(gè)系統(tǒng)控制之中。

而隨著汽車(chē)智能化水平越來(lái)越高，MCU用處和用量還有望進(jìn)一步提升。

技術(shù)研發(fā)能力是MCU企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心。

MCU設(shè)計(jì)研發(fā)涉及架構(gòu)和指令集選擇、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等多方面要求，技術(shù)壁壘較高。

而作為技術(shù)研發(fā)型企業(yè)，研發(fā)能力是企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心。

圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務(wù)能力的關(guān)鍵。

現(xiàn)有廠商MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備，IP核、開(kāi)發(fā)環(huán)境、配套解決方案打造服務(wù)能力的核心壁壘。

[融資多，金額大]的故事正在頻繁上演

去年下半年以來(lái)，車(chē)規(guī)級(jí)MCU賽道投融資進(jìn)入了高潮期。

去年11月，芯馳科技宣布完成近10億元B+輪融資，時(shí)隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月，其已完成10億人民幣B輪融資。

近日，芯擎科技正式宣布，已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+輪融資，這已經(jīng)是其在一年內(nèi)的第三次融資；

粵芯半導(dǎo)體6月完成45億B輪融資，年底再融一輪；

芯馳科技兩年融20億，成立四年累計(jì)融資金額超27億元；

曦華科技兩年四輪，新老股東持續(xù)加注。

天眼查顯示，上汽金石為上汽集團(tuán)孫公司，上汽與芯馳現(xiàn)已展開(kāi)深度合作。去年7月份，上汽首款搭載芯馳芯片的車(chē)型已正式落地。

去年九月，定位于[MCU+]的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)輝芒微電子完成5億人民幣Pre-IPO輪融資，日前獲得了SCG授予的AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)。

從供給端看，預(yù)計(jì)從2023年開(kāi)始，將掀起一波成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)張投資熱潮。

英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業(yè)均啟動(dòng)了建廠計(jì)劃，業(yè)界預(yù)估四家大廠擴(kuò)產(chǎn)投入金額超250億美元。

上海積塔半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、士蘭微、湖南三安半導(dǎo)體等合計(jì)達(dá)千億級(jí)的項(xiàng)目正如火如荼建設(shè)中。

據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)CAGR為8.4%，同期全球市場(chǎng)幾乎沒(méi)有增長(zhǎng)；

該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2026年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)?；蛞约s7%的CAGR提升至513億元。

MCU產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展方向

從技術(shù)方向上來(lái)看，低功耗、高穩(wěn)定性和高集成度已成為MCU產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展方向。

[MCU+]是MCU的一大發(fā)展趨勢(shì)，所謂的MCU+是指，以原有MCU的基礎(chǔ)，延伸通信、加密、感測(cè)或AI等其他功能，進(jìn)一步達(dá)到綜合競(jìng)爭(zhēng)力提高及市場(chǎng)附加價(jià)值提升的效果。

這也算是通用MCU開(kāi)始走向?qū)Ｓ肕CU。

譬如[MCU+AI]，我們正在邁入AIoT時(shí)代，AI深入到邊緣和終端裝置，已經(jīng)是一個(gè)長(zhǎng)期必然的大方向。

車(chē)規(guī)MCU需求量隨之發(fā)生變化

過(guò)去幾年間，中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU發(fā)展取得了一定成績(jī)，產(chǎn)品具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)內(nèi)MCU廠商針對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。

目前已經(jīng)進(jìn)入前裝市場(chǎng)的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導(dǎo)體等；

另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出，或即將推出車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品；

比如兆易創(chuàng)新、小華半導(dǎo)體、中穎電子、航順、先楫、芯?？萍?、旗芯微等。

[十四五]時(shí)期車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行了預(yù)測(cè)：中國(guó)2022年-2025年車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模分別為33.63，37.53，41.66，45.93億美元；2021-2025年CAGR為11.22%。

車(chē)規(guī)級(jí)MCU從研發(fā)到商用上車(chē)需要3-5年時(shí)間，從2018年前后大量廠商入局算起，2023年將是最關(guān)鍵的一年。

在未來(lái)更高階自動(dòng)駕駛等級(jí)的汽車(chē)中，加以多傳感器融合的大趨勢(shì)下，總線寬度32位乃至64位高算力車(chē)規(guī)級(jí)MCU將成為主流產(chǎn)品；

而8/16位中低端MCU則會(huì)被更高制程的SOC所集成，失去增長(zhǎng)動(dòng)力。

終有國(guó)產(chǎn)MCU廠商殺出重圍

國(guó)內(nèi)搶占低端市場(chǎng)，應(yīng)用在與安全性能相關(guān)性較低的場(chǎng)景，如雨汽車(chē)雨刷、車(chē)燈、車(chē)窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車(chē)身控制模塊實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。

雖有國(guó)產(chǎn)化、資本化浪潮助推，許多國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商以及諸多從消費(fèi)類、工業(yè)類領(lǐng)域跨入汽車(chē)領(lǐng)域的公司都在躍躍欲試，但尚未形成規(guī)模化的國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)。

有很多本土廠商的車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品還在流片階段，甚至小規(guī)模試產(chǎn)，但同海外成熟的供應(yīng)對(duì)比，業(yè)務(wù)進(jìn)展顯得微乎其微。

在2022年很多本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASILD功能安全等級(jí)的車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品，在2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務(wù)線的重要沖刺階段。

按照新車(chē)量產(chǎn)的周期，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU廠商可能到2025年前后得到產(chǎn)能的規(guī)模化釋放。

屆時(shí)，國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品性能、產(chǎn)品線豐富程度、市場(chǎng)占有率、出貨量將大大提升，將首次以集體力量與國(guó)際大廠分庭抗禮，一較高下。

車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁，一方保證產(chǎn)業(yè)安全就要提高應(yīng)鏈自主可控能力，倒逼整車(chē)廠開(kāi)始擁抱國(guó)產(chǎn)芯片廠商。

另一方面擴(kuò)展業(yè)績(jī)空間就要在產(chǎn)能緊缺的大背景下鎖定部分產(chǎn)能，并步步為營(yíng)進(jìn)擊中高端車(chē)規(guī)MCU領(lǐng)域，這是國(guó)產(chǎn)MCU領(lǐng)域的終極目標(biāo)。

從布局上來(lái)看，芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和流程體系版圖。

結(jié)尾：

短期來(lái)看，國(guó)內(nèi)多數(shù)廠商切入國(guó)外MCU廠商成熟生態(tài)體系，憑借成本和服務(wù)優(yōu)勢(shì)迅速打開(kāi)市場(chǎng)。

長(zhǎng)期來(lái)看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場(chǎng)景、打磨解決方案是國(guó)內(nèi)MCU公司參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的必經(jīng)之路。

期待國(guó)產(chǎn)MCU能夠逐漸從[易國(guó)產(chǎn)化]到[難國(guó)產(chǎn)化]，并最終突破[極難國(guó)產(chǎn)化]的范圍，進(jìn)軍國(guó)際巨頭的核心領(lǐng)域。

部分資料參考：

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《MCU市場(chǎng)三雄并立，國(guó)產(chǎn)勢(shì)力洶涌而出》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《全球前十大MCU廠商榜單出爐，MCU產(chǎn)品向高性能、高價(jià)值方向邁進(jìn)》，洞察IPO：《車(chē)規(guī)級(jí)MCU進(jìn)入[大混戰(zhàn)]時(shí)代，芯旺微IPO自研是唯一武器？》，芯師爺：《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU上車(chē)情況調(diào)研》，未來(lái)半導(dǎo)體：《不出三年！國(guó)產(chǎn)MCU必將擠掉巨頭占領(lǐng)高端市場(chǎng)！》