歐洲的芯片合作戰(zhàn)略

歐洲的領(lǐng)先芯片公司彼此之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，與全球其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也是如此。然而，當(dāng)涉及到為該行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和芯片制造挑戰(zhàn)尋找解決方案時(shí)，他們正在聯(lián)合起來(lái)，共同籌集資源，并從歐盟那里獲取支持。這種模式是否優(yōu)于美國(guó)企業(yè)青睞的單打獨(dú)斗的策略？

歐洲正在合力應(yīng)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)和供應(yīng)鏈問(wèn)題。企業(yè)、政府和區(qū)域組織似乎看不到單打獨(dú)斗會(huì)有任何勝算。

而大洋彼岸的北美和韓國(guó)，成功的主要公式大多是民族主義式的，他們的企業(yè)和政府雖也在尋找并參與合作，但總的來(lái)說(shuō)，策略通常是個(gè)體主義的，無(wú)論是在國(guó)家還是企業(yè)層面。
或許，多年后我們才能知道到底哪種公式更好。

其它因素，如資金可用性、私營(yíng)部門(mén)與政府參與、技術(shù)技能和專(zhuān)長(zhǎng)、創(chuàng)新環(huán)境、市場(chǎng)定位、執(zhí)行力等因素，也可能在成功的關(guān)鍵決定因素中發(fā)揮更大的作用。

毋庸置疑的是，歐洲及其半導(dǎo)體企業(yè)正在清楚地表明，他們希望如何在芯片市場(chǎng)和更大的技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自己的目標(biāo)。

此外，日本去年宣布創(chuàng)立了一個(gè)新的芯片合資公司Rapidus，這是在政府的推動(dòng)下建立的聯(lián)盟。Sony和NEC等公司也參與了對(duì)Rapidus的投資，但目前還不清楚Rapidus的客戶(hù)是誰(shuí)，也不清楚是否有投資者會(huì)選擇Rapidus作為代工廠。

當(dāng)歐洲宣布合資公司和其他供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系時(shí)，美國(guó)政府正忙于收緊對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)的管制。根據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》的一篇報(bào)道，美國(guó)政府可能很快就會(huì)宣布旨在阻止中國(guó)染指西方先進(jìn)技術(shù)的最新行動(dòng)，美國(guó)政府希望限制在中國(guó)的私人風(fēng)險(xiǎn)投資。

合作??

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車(chē)芯片市場(chǎng)的重量級(jí)玩家們表示他們已與TSMC成立了一個(gè)合資公司，共同建立一個(gè)300mm的晶圓廠。這是一周內(nèi)第二個(gè)此類(lèi)JV。

兩個(gè)月前，ST和GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議，將在法國(guó)Crolles建設(shè)另一個(gè)300mm晶圓廠。

歐洲的做法簡(jiǎn)單直接。最恰當(dāng)?shù)恼f(shuō)法是團(tuán)結(jié)政策，旨在集中力量和資源，確保未來(lái)的芯片供應(yīng)。NXP在其官網(wǎng)上的表述可能最恰當(dāng)，“Together, we accelerate the breakthroughs that advance our world.”

至于如何在實(shí)踐中發(fā)揮作用，則有待想象和實(shí)際操作情況。目前，歐洲正在共同努力，并在必要時(shí)得到盟國(guó)的支持。

TSMC-Infineon-NXP-Bosch的JV顯然就是這種情況。雖然這3家歐洲公司都有自己的晶圓廠并且在晶圓廠建設(shè)中經(jīng)驗(yàn)豐富，但在快速建立制造廠方面，歐洲沒(méi)有一家公司擁有TSMC那樣深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和資源。

有了TSMC的參與，合作伙伴還能從歐盟和他們的臺(tái)灣合作伙伴那里獲得他們所需的財(cái)務(wù)支持。

新成立的ESMC（European Semiconductor Manufacturing Co. GmbH）將擁有這家晶圓廠。公司表示，新工廠將擁有TSMC的28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET工藝技術(shù)，每月產(chǎn)能為40,000片300mm（12英寸）晶圓。

他們說(shuō)，這樣做的目的是利用先進(jìn)的FinFET技術(shù)加強(qiáng)歐洲的芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。TSMC將擁有新公司70%的股權(quán)，而其他3家合作伙伴則平均分配余下的股權(quán)。此外，TSMC將負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)晶圓廠。

監(jiān)管批準(zhǔn)應(yīng)該不是問(wèn)題。TSMC曾與歐洲官員和德國(guó)政府討論在歐盟建設(shè)晶圓廠。在過(guò)去幾年中，TSMC一直面臨著來(lái)自北美、日本和歐洲政府的壓力，要求其在臺(tái)灣以外的地區(qū)建設(shè)多樣化的生產(chǎn)基地。

TSMC很快同意了來(lái)自美國(guó)的要求。一旦其客戶(hù)要求提供本地制造支持，它就不得不同意。2022年，TSMC銷(xiāo)售額的68%來(lái)自美國(guó)的fabless客戶(hù)，其中Apple一家就占了全年收入的23%。相比之下，歐洲客戶(hù)僅占去年?duì)I收的5%，低于上一季度的6%。新的合資公司將使TSMC更深入地進(jìn)入歐洲市場(chǎng)。

一個(gè)專(zhuān)注于歐洲芯片制造商最感興趣的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域（汽車(chē)、工業(yè)、安全和醫(yī)療），并由歐盟公司部分擁有的本地晶圓廠，很可能在他們的采購(gòu)計(jì)劃中占據(jù)更顯著的位置。此外，預(yù)計(jì)將為該100億歐元設(shè)施提供資金的歐洲各國(guó)政府也可能成為其最大的客戶(hù)。

TSMC表示，“歐洲是一個(gè)極具潛力的半導(dǎo)體創(chuàng)新之地，尤其是在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域，我們期待與歐洲的人才一起，利用我們先進(jìn)的芯片技術(shù)將這些創(chuàng)新付諸實(shí)踐?！?/p>

四家合作伙伴表示，他們預(yù)計(jì)新晶圓廠的建設(shè)將于2024年開(kāi)始，目標(biāo)在2027年底前投產(chǎn)。三個(gè)歐洲合作伙伴預(yù)計(jì)將分別出資約5億歐元，各占合資公司10%的股份。

下一步??

TSMC已經(jīng)捉襟見(jiàn)肘，它計(jì)劃擴(kuò)大在北美的業(yè)務(wù)，繼續(xù)在臺(tái)灣的資本支出計(jì)劃，在日本與Sony和Denso建立合資工廠，現(xiàn)在又在德國(guó)與Bosch、Infineon和NXP建立合資工廠。

TSMC是否會(huì)繼續(xù)與歐盟討論在歐洲建設(shè)晶圓廠？

基于TSMC過(guò)往對(duì)產(chǎn)能增加的謹(jǐn)慎態(tài)度，該公司目前可能會(huì)暫緩產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。多年來(lái)，該公司的高管堅(jiān)信，它只會(huì)在預(yù)期未來(lái)需求已得到驗(yàn)證或與客戶(hù)有明確的合同協(xié)議的情況下才增加產(chǎn)能。

ESMC合資公司符合這個(gè)方向。通過(guò)引入三家合作伙伴，TSMC確保Bosch、Infineon和NXP將使用該工廠的大部分產(chǎn)能，這些合作伙伴在過(guò)去幾年中都在各自的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而且都預(yù)計(jì)汽車(chē)IC的需求將進(jìn)一步躍升。

目前尚不清楚歐洲合作伙伴是否承諾根據(jù)其在ESMC的持股比例采購(gòu)芯片。NXP的一名發(fā)言人表示，JV將自由地向非股東客戶(hù)出售芯片。

發(fā)言人說(shuō)：“TSMC將按照代工業(yè)務(wù)模式運(yùn)營(yíng)晶圓廠，這意味著JV將對(duì)Bosch、Infineon和NXP之外的所有客戶(hù)開(kāi)放，而不與其客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)。作為T(mén)SMC代工網(wǎng)絡(luò)的一部分，JV將專(zhuān)注于晶圓制造，同時(shí)使其客戶(hù)能夠?qū)⒕唾Y源用于設(shè)計(jì)和市場(chǎng)推廣?！?/p>

他補(bǔ)充說(shuō)：“這個(gè)晶圓廠將作為一個(gè)開(kāi)放的代工廠運(yùn)營(yíng)，主要生產(chǎn)歐洲汽車(chē)、工業(yè)、IoT和電信客戶(hù)需要的邏輯/混合信號(hào)/嵌入式非易失性存儲(chǔ)芯片，為這些客戶(hù)的技術(shù)設(shè)備提供動(dòng)力。”

ST去了哪里？??

合資公司中的一個(gè)明顯的遺漏是ST。

盡管ST在汽車(chē)芯片市場(chǎng)的規(guī)模還不及Infineon和NXP，但ST仍然有不少產(chǎn)品在汽車(chē)領(lǐng)域。此外，在供應(yīng)緊張的時(shí)期，ST也可能使用合資公司的晶圓廠來(lái)支持其內(nèi)部制造。

近年來(lái)，ST已經(jīng)摒棄了之前堅(jiān)持的fablite策略，完全轉(zhuǎn)向了IDM模式，開(kāi)始增加內(nèi)部制造的份額。

除了內(nèi)部生產(chǎn)，ST也與GlobalFoundries建立了合作伙伴關(guān)系，為其生產(chǎn)進(jìn)行補(bǔ)充。

此外，ST于2022年7月簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將采用TSMC的制程，與大眾Cariad聯(lián)合開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

該公司可能沒(méi)有加入ESMC項(xiàng)目，但其整體制造策略與其歐洲同行們是非常接近的。