fabless

針對集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)而言，fabless是指沒有自己的晶圓制造廠，而是將制造任務全部交給代工廠（foundry），并專注于設計芯片和銷售芯片等方面的企業(yè)模式。

1.什么是fabless

Fabless通常指那些沒有自己的晶圓廠的半導體公司，因為建造一個真正意義上的晶圓制造廠需要大量資金和高度技術知識。Fabless公司將芯片設計的任務外包給代工廠進行制造，使得芯片制造更加靈活、高效，并且降低了資本投入的門檻。

2.fabless運作模式

Fabless模式利用了代工廠的實力和產(chǎn)能，同時專注于高性能、易用性、可靠性、低功耗和低成本芯片設計制造，并在市場上銷售。代工廠則負責晶圓制造和后續(xù)的測試、封裝等方面，在一定程度上縮小了制造和設計之間的隔閡。

3.fabless和foundry的關系

Fabless公司的典型代表包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子和高通等，而代工廠則有臺積電、格芯、三星等。兩者之間存在著互相依賴和支持的關系，共同提升了制造水平和競爭力。

Fabless公司需要代工廠提供高質(zhì)量的晶圓制造服務，為產(chǎn)品提供良好的基礎環(huán)境；同時幫助代工廠設計新的芯片，使得代工廠可以應對各種不同的市場需求。雙方合作共同發(fā)展，促進了整個產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。