信馳達(dá)RF-BM-2340B1開(kāi)發(fā)套件加速CC2340R5產(chǎn)品化

TI第四代低功耗藍(lán)牙SoC-CC2340一發(fā)布就在物聯(lián)網(wǎng)通信模組廠商、方案商和成品廠商中引起了廣泛關(guān)注。隨著該芯片的量產(chǎn)，使用芯片或模塊進(jìn)行開(kāi)發(fā)調(diào)試成為開(kāi)發(fā)者面臨的首要問(wèn)題。作為無(wú)線通信模塊老牌廠商，深圳市信馳達(dá)科技有限公司第一時(shí)間基于CC2340R5推出了RF-BM-2340B1藍(lán)牙模塊和對(duì)應(yīng)開(kāi)發(fā)套件，以幫助客戶快速評(píng)估CC2340R5最小系統(tǒng)。

RF-BM-2340B1藍(lán)牙模塊集成了CC2340R5 SoC、射頻和外圍電路，節(jié)省了客戶天線匹配和PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本，也為使用標(biāo)準(zhǔn)透?jìng)鲄f(xié)議或自主開(kāi)發(fā)的客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。對(duì)于前期調(diào)試與開(kāi)發(fā)，將模塊應(yīng)用起來(lái)需要考慮焊接或設(shè)計(jì)PCB調(diào)試板，這樣又會(huì)面臨新的問(wèn)題：焊接引腳麻煩且不易分辨，接線錯(cuò)誤可能有損壞芯片的風(fēng)險(xiǎn)，專門(mén)設(shè)計(jì)PCB又耗時(shí)費(fèi)力，為此深圳信馳達(dá)科技針對(duì)RF-BM-2340B1模塊設(shè)計(jì)了對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)套件，特征如下：

1 ??由藍(lán)牙模塊（RF-BM-2340B1） + 轉(zhuǎn)接板(RF-TB-2340B1) + 開(kāi)發(fā)底板(RF-DK-2652_1352)組成；

2 ??支持PC端外接Type C數(shù)據(jù)線調(diào)試和手機(jī)端外接OTG數(shù)據(jù)線調(diào)試；

3 ??使用出廠默認(rèn)的藍(lán)牙5.0主從一體透?jìng)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1543059.html">固件，只需要杜邦線、跳帽接上常規(guī)引腳，再準(zhǔn)備Type-C或OTG線，配合PC端或手機(jī)端串口調(diào)試助手就可進(jìn)行參數(shù)配置與通信測(cè)試；

4 ??如果客戶需要自主開(kāi)發(fā)程序，模組的引腳已全部引出到開(kāi)發(fā)底板，供電與燒錄引腳也集成在相鄰位置，開(kāi)發(fā)時(shí)只需要接上所需引腳對(duì)應(yīng)的排針即可進(jìn)行仿真調(diào)試。

使用RF-BM-2340B1開(kāi)發(fā)套件可以省去前期很多不必要的環(huán)節(jié)，加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。下面先看一看RF-BM-2340B1藍(lán)牙模塊和RF-TB-2340B1轉(zhuǎn)接板的外觀，如圖1所示。

圖 1 RF-BM-2340B1模塊及RF-TB-2340B1轉(zhuǎn)接板

開(kāi)發(fā)底板RF-DK-2652_1352如圖2所示，序號(hào)與圖上功能區(qū)序號(hào)一致：

圖 2 RF-DK-2652_1352開(kāi)發(fā)底板