在半導(dǎo)體制造、封裝領(lǐng)域會(huì)用到大量的成膜設(shè)備,技術(shù)路徑多樣、不一而足。我個(gè)人一般把半導(dǎo)體成膜設(shè)備分為三大類(lèi):
1)化學(xué)氣相淀積(CVD:Chemical Vapor Deposition)-?包含ALD
2)物理氣相淀積(PVD:Physical Vapour Deposition)
3)其它成膜設(shè)備
網(wǎng)上關(guān)于CVD/ALD設(shè)備的討論和相關(guān)的技術(shù)和市場(chǎng)的文章報(bào)告比較多,但PVD設(shè)備的相對(duì)會(huì)少一些,而收集和整理相關(guān)供應(yīng)商信息的文章更是少之又少
其實(shí)PVD技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。除了半導(dǎo)體以外,面板、太陽(yáng)能等領(lǐng)域都大規(guī)模采用,甚至我們手機(jī)外殼的鍍膜都可能用到該類(lèi)技術(shù)。我之前見(jiàn)過(guò)的相關(guān)文章里經(jīng)常把半導(dǎo)體和非半導(dǎo)體用的PVD設(shè)備供應(yīng)商搞混在一起,很容易引起大家誤解所以這次我打算把我個(gè)人整理的數(shù)據(jù)拿出來(lái)和大家分享一下PVD是一個(gè)統(tǒng)稱(chēng),它下面包含了各種技術(shù)路徑。
在我的分類(lèi)里,大體收錄了濺鍍、真空蒸鍍、分子束外延三大類(lèi),之下又分了一些小類(lèi)。比如濺鍍的工藝下面就分了磁控(這個(gè)是目前應(yīng)用領(lǐng)域最廣的一項(xiàng))、離子束、射頻和脈沖激光等細(xì)項(xiàng)當(dāng)然,由于個(gè)人能力和資源有限,目前的分類(lèi)和信息無(wú)法覆蓋到所有類(lèi)型,麻煩大家理解和寬容了
如果有專(zhuān)業(yè)認(rèn)識(shí)能幫忙提出一些改進(jìn)和補(bǔ)充建議,那我真的是感激不盡了
歡迎大家和我微信聯(lián)系,也可以在公眾號(hào)里留言。這里先謝謝了順便也拜托大家方便的情況下多多轉(zhuǎn)發(fā),讓更多行業(yè)高人看到,給予我?guī)椭?/p>
順便給我的線(xiàn)上課程做個(gè)宣傳:我最新一堂線(xiàn)上閉門(mén)課程的內(nèi)容是:《半導(dǎo)體2.5D/3D先進(jìn)封裝行業(yè)初探》
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這之后我還會(huì)設(shè)計(jì)和安排幾門(mén)課,分別給大家講解一下工藝節(jié)點(diǎn)里的14nm、7nm到底是什么意思光刻機(jī)究竟是怎么工作的,技術(shù)的奧秘在哪里如何通過(guò)數(shù)據(jù)模型來(lái)理解臺(tái)積電的財(cái)務(wù)報(bào)告,以及預(yù)判它未來(lái)的發(fā)展空間
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