加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

融資、產(chǎn)品交付!這2家國(guó)產(chǎn)SiC檢測(cè)設(shè)備公司有新動(dòng)態(tài)

2023/12/05
1532
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的勢(shì)頭越發(fā)旺盛,此前國(guó)產(chǎn)化率處于較低水平的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域也借勢(shì)而起,相關(guān)企業(yè)融資、交付產(chǎn)品的消息隨之增多。

蓋澤科技完成新一輪數(shù)千萬級(jí)融資

近日,蓋澤精密科技(蘇州)有限公司(下文簡(jiǎn)稱:“蓋澤科技”)完成了新一輪融資,該輪融資金額為數(shù)千萬元。本輪融資由蘇創(chuàng)投·國(guó)發(fā)創(chuàng)投、蘇高新融晟、元禾原點(diǎn)、澤禾創(chuàng)投、卓源資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。這也是繼今年5月獲數(shù)千萬元Pre-A輪戰(zhàn)略融資后(Pre-A輪融資由小苗基金,蘇高新科創(chuàng)天使基金投資),蓋澤科技再次獲得產(chǎn)業(yè)資本和蘇州政府資本的戰(zhàn)略投資?。

本輪融資將主要用于公司團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充,新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)拓,進(jìn)一步加速半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備及高端傳感產(chǎn)品的深度開發(fā)、擴(kuò)大產(chǎn)品種類、加大人才和研發(fā)投入。據(jù)悉,蓋澤科技專注于半導(dǎo)體光學(xué)量檢設(shè)備和工業(yè)智能光學(xué)傳感產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新。半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造工藝中的缺陷檢測(cè)和參數(shù)測(cè)量,被廣泛應(yīng)用在晶圓制造、芯片制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

優(yōu)睿譜薄膜厚度測(cè)量設(shè)備成功交付

同為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商的優(yōu)睿譜,繼成功推出晶圓電阻率量測(cè)設(shè)備SICV200后,近日又成功交付客戶一款薄膜厚度測(cè)量設(shè)備Eos200DSR。

據(jù)介紹,優(yōu)睿譜Eos200DSR是一款兼容8/6英寸晶圓尺寸,用于測(cè)量SOI(Silicon-On-Insulator)晶圓表面多層不同材料薄膜厚度的全自動(dòng)化設(shè)備。其中一個(gè)應(yīng)用是同時(shí)測(cè)量SOI晶圓的二氧化硅(BOX)和寬范圍頂層硅厚度。Eos200DSR可以在測(cè)量幾十納米至幾微米的BOX的同時(shí),完成小于1微米至幾百微米的頂層硅厚度的測(cè)量。該設(shè)備也可以應(yīng)用于其它材料的薄膜量測(cè)要求,比如新崛起的硅基鈮酸鋰等。據(jù)悉,優(yōu)睿譜近期推出的碳化硅SiC)襯底片位錯(cuò)及微管檢測(cè)設(shè)備SICD200s / SICD200,將IC行業(yè)缺陷檢測(cè)中的線掃描技術(shù)(Line Scan)引入SiC襯底片中位錯(cuò)和微管檢測(cè),較于傳統(tǒng)的面掃技術(shù),優(yōu)睿譜的SICD系列設(shè)備可快速實(shí)現(xiàn)整片晶圓的全掃描(全片掃描時(shí)間≤7分鐘),大幅提升客戶端檢測(cè)效率,同時(shí)保證檢測(cè)結(jié)果的真實(shí)性和可靠性,為SiC襯底晶圓的質(zhì)量保駕護(hù)航。

小結(jié)

近來,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商新聞不斷。其中出現(xiàn)不少新興企業(yè),為何大家將目光投向了半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備?據(jù)了解,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測(cè)芯片性能與缺陷,幾乎每一步主要工藝完成后都需要進(jìn)行,貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,廣義上根據(jù)測(cè)試環(huán)節(jié)分為前道檢測(cè)和后道檢測(cè)設(shè)備。目前,前道檢測(cè)市場(chǎng)由科磊(KLA)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、日立等企業(yè)占據(jù)大頭,后道檢測(cè)市場(chǎng)中,泰瑞達(dá)(Teradyne)及愛德萬(Advantest)處于領(lǐng)先地位。由于我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域起步晚,技術(shù)相對(duì)落后,占有的市場(chǎng)份額很少。雖然國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)在逐漸升級(jí),但是與國(guó)外龍頭還是有一定差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備之所以越來越被重視,系因?yàn)槲覈?guó)擁有全球最大并強(qiáng)有力的半導(dǎo)體市場(chǎng),即便是全球半導(dǎo)體行業(yè)處于低谷周期,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)依然熱度不減——荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商ASM的2023第三季度報(bào)告指出,得益于中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)力拉動(dòng),公司營(yíng)收超出預(yù)期,這也意味著我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展空間。隨著國(guó)內(nèi)SiC等半導(dǎo)體市場(chǎng)的爆火,無論是國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商生產(chǎn)需要還是出于本土的巨大市場(chǎng)考量,加快推進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是必然的趨勢(shì)。

集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
AD590JH 1 Intersil Corporation ANALOG TEMP SENSOR-CURRENT, 298.2uA, ROUND, THROUGH HOLE MOUNT, TO-52, 3 PIN
$28.63 查看
IRA-S210ST01 1 Murata Manufacturing Co Ltd Infrared Sensor,

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.7 查看
ACS711KLCTR-12AB-T 1 Allegro MicroSystems LLC Hall Effect Sensor, Rectangular, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.63 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究中心,聚焦碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體。