芯華章參與編寫《中國汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設白皮書》正式發(fā)布

由中國汽車工業(yè)協(xié)會牽頭，在中國工程院院士、車輛工程專家、中國工程院副院長鐘志華，中國工程院院士、汽車智能化專家李克強，中國科學院院士、東方理工高等研究院院長陳十一，中國科學院院士、計算機軟件專家何積豐等指導下，《中國汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設白皮書》（簡稱“《白皮書》”）在2023中國汽車軟件大會上正式發(fā)布。

PIL處理器在環(huán)仿真

推動智能汽車下一代E/E架構高質量發(fā)展

芯華章作為國內數字芯片EDA驗證全流程解決方案提供商，相關邏輯仿真工具獲得德國萊茵TüV集團ISO 26262 TCL3功能安全工具認證，能夠支持汽車安全完整性標準最高ASIL D級別的芯片開發(fā)驗證，也是目前國內唯一獲得國際安全標準認證的邏輯仿真工具，成為率先在汽車電子領域做垂直布局的中國EDA 公司。

作為本次《白皮書》編寫單位成員之一，芯華章與國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、上海智能汽車軟件園、國汽（北京）智能網聯汽車研究院、中國第一汽車集團等代表企業(yè)共同參與了《白皮書》的編寫工作，并從PIL（Processor in Loop）處理器在環(huán)仿真出發(fā)探討智能汽車下一代E/E架構高質量發(fā)展的可行性路徑。

掃碼下載《中國汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設白皮書》全文。

PIL處理器在環(huán)仿真

核心是場景仿真與芯片仿真

PIL融合了場景仿真和芯片仿真技術。在面向城市道路、戶外越野等汽車行業(yè)諸多豐富且獨特的應用場景，需要基于特定場景，融合更快、更高性能、更安全的芯片仿真技術，推動主機廠自主可控、自主創(chuàng)新的智能化升級和規(guī)模落地。PIL處理器在環(huán)仿真結合整車V開發(fā)模型，從系統(tǒng)出發(fā)，提供了基于場景的ECU評價體系、算法優(yōu)化解決方案，支持車規(guī)級芯片提前1-2年實現定點上車，并通過云場景遍歷仿真為HIL測試節(jié)省80%的時間。

作為智能化領軍汽車企業(yè)代表之一，智己汽車LS6在11月獲取“中大型純電SUV”銷量第一。

在談及芯華章PIL處理器在環(huán)仿真解決方案對新一代整車開發(fā)意義時，智己汽車整車研發(fā)中心副總工程師兼架構及整車集成部總監(jiān)康飛表示：

• 在車規(guī)芯片的應用、測試過程當中，需要與搭載的軟件提前進行配合，才能夠降低芯片在整車應用過程中的風險，確保低故障的同時，又能夠讓芯片的性能真正的發(fā)揮。
• 一款優(yōu)秀的場景和芯片仿真驗證工具，可以幫助解決時間、人才、工具等三方面的挑戰(zhàn)，更快地進行定制化芯片的研發(fā)，降低開發(fā)人才門檻，縮短開發(fā)周期，降低各項風險。
• 芯片和應用軟件的協(xié)同開發(fā)是未來汽車領域產品差異化及提升用戶體驗的關鍵點之一，借助強大的仿真、定義、驗證工具，能夠幫助產品實現更好的差異化，從而為用戶提供更高性價比的產品。

12月4日，芯擎科技宣布導入芯華章相關EDA工具，賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協(xié)同開發(fā)。借助芯華章車規(guī)級EDA工具，芯擎科技能夠在芯片設計階段，就進行和真實使用場景一致的系統(tǒng)級軟硬件聯合仿真和調試，提升系統(tǒng)級應用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現。

作為國家級汽車產業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展的推動者，中國汽車工業(yè)協(xié)會以助力我國汽車產業(yè)智能化升級和更高質量發(fā)展為目標，本次《白皮書》的發(fā)布，由中國汽車工業(yè)協(xié)會軟件分會發(fā)起，旨在攜手優(yōu)秀企業(yè)代表和專家，一起探索行業(yè)發(fā)展的可行性路徑。

中國汽車工業(yè)協(xié)會軟件分會副秘書長尤強給予了芯華章高度評價：

“城市道路的自動駕駛已經不再是汽車智能化的唯一場景。PIL處理器在環(huán)仿真融合了場景仿真與芯片仿真技術，從特定場景的絲滑體驗出發(fā)，構建一個左移24個月的算法打磨平臺，并且直接賦能到芯片設計中，對構建主機廠下一代E/E架構起到至關重要的作用。在新的汽車產業(yè)發(fā)展背景和競爭環(huán)境下，主機廠要實現智能化規(guī)模落地，就要從系統(tǒng)應用出發(fā)，充分考慮功能安全為前提，打造真正自主可控、自主創(chuàng)新的汽車芯片產業(yè)鏈?！?/p>