晶圓代工行業(yè)的日子不太好過??！龍頭一哥帶頭降價(jià).....

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于周期下行階段，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)依然存在，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進(jìn)制程（16nm以下）的產(chǎn)能比重將維持在7:3。在這一趨勢(shì)下，中國(guó)晶圓廠尤其擅長(zhǎng)成熟制程，因此政策鼓勵(lì)本土化生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充迅速。

2023Q3全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名

2023年第三季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。臺(tái)積電（TSMC）依舊位列第一，三星位列第二，格芯（GlobalFoundries）第三，聯(lián)電（UMC）第四，中芯國(guó)際（SMIC）第五。

對(duì)比上一季度晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局可以發(fā)現(xiàn)，營(yíng)收排名的前七家公司沒有發(fā)生變化。

臺(tái)積電帶頭降價(jià)？

作為晶圓代工一哥，臺(tái)積電近期因?yàn)槿鄙儆唵蜗萑肟嗨?，臺(tái)積電的動(dòng)作向來可視作一種行業(yè)信號(hào)：臺(tái)積電將對(duì)7nm制程降價(jià)，降幅5%~10%左右，意味著這波晶圓代工降價(jià)潮已經(jīng)開始從二線廠向一線大廠蔓延，從成熟制程向先進(jìn)制程擴(kuò)散。也意味著芯片制造商正面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)變得更加靈活和多樣性。

就目前的降價(jià)行為來看，有人認(rèn)為，這不僅會(huì)對(duì)晶圓環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)有所影響，更進(jìn)一步的，未來晶圓代工廠的業(yè)績(jī)壓力或?qū)鲗?dǎo)至上游設(shè)備、材料端，壓縮其利潤(rùn)空間。但對(duì)于消費(fèi)者來說，降價(jià)意味著將有更多的選擇和機(jī)遇。

并在今日臺(tái)積電取得切換電路專利，專利技術(shù)能實(shí)現(xiàn)電涌保護(hù)授權(quán)公告號(hào)CN113053853B。

此前聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠也降低了2024年第一季度訂單報(bào)價(jià)

大陸企業(yè)和政府將投資重點(diǎn)放在成熟制程產(chǎn)線

由于美國(guó)的出口管制，中國(guó)大陸企業(yè)和政府將12英寸晶圓廠投資重點(diǎn)放在了成熟制程產(chǎn)線上，其全球份額將從2022年的22%增加到2026的25%，產(chǎn)能達(dá)到每月240萬片。

中國(guó)大陸 12 寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)迅速，全球占比持續(xù)提升。全球 300mm 晶圓產(chǎn)能在 2022 年-2025 年復(fù)合增速有望達(dá)到接近 10%，至 2025 年達(dá)到 920 萬片/ 月。其中，中國(guó)大陸 300mm 晶圓廠產(chǎn)能在全球的占比將從 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成為全球產(chǎn)能第二的地區(qū)。

目前，先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上，受到手機(jī)、PC等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。隨著制造工藝的改進(jìn)和良率的提高，預(yù)計(jì)未來12英寸晶圓的成本將進(jìn)一步下降。E2026年，全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能將增加到每月960萬片，創(chuàng)歷史新高。

之前，一股缺芯潮席卷全球，其中，主營(yíng)8英寸成熟制程的晶圓代工廠商“受傷最深”，一邊是庫(kù)存量多，一邊是部分產(chǎn)品已轉(zhuǎn)投12英寸，下表為中國(guó)大陸的8英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)情況。

從2018年起，8英寸晶圓芯片產(chǎn)能就處于供給不足的狀態(tài)，這種狀況一直持續(xù)到2022上半年，特別是在中國(guó)大陸，無論是IDM，還是晶圓代工廠，8英寸晶圓產(chǎn)能一直都很緊俏，產(chǎn)能利用率相當(dāng)高。

大多數(shù)8寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率要到2024年底才能回歸到60%以上，意味著對(duì)晶圓來說，2024不會(huì)是一個(gè)快速反彈的年份，更可能是緩慢回溫。

用8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片，12英寸所產(chǎn)芯片數(shù)量是8英寸的2.385倍。

8英寸晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。展望2024年，由于下游客戶在8英寸制程投片策略仍然較為保守，預(yù)計(jì)8英寸代工價(jià)格仍將保持小幅下降趨勢(shì)，季度降幅約在3%-5%之間。

目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠

中國(guó)大陸目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠44座（12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產(chǎn)線15座）。

可以看到，行業(yè)趨勢(shì)正在促使設(shè)備廠商將業(yè)務(wù)重心傾向12英寸。中國(guó)也在12英寸晶圓領(lǐng)域迅速擴(kuò)張。除了建成和在建的12英寸晶圓廠，中國(guó)市場(chǎng)上還有9座正在計(jì)劃中。統(tǒng)計(jì)中的49座晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能總計(jì)417.3萬片/月。

2024年，伴隨下游需求平穩(wěn)恢復(fù)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2023年基礎(chǔ)上小幅度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球純晶圓代工廠出貨量約3211萬片，同比增長(zhǎng)約9.5%；到2024年第四季度，全球主要純晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率可恢復(fù)至87%左右。

來源：CIAS-V