半導(dǎo)體大廠宣布架構(gòu)重組！

當?shù)貢r間1月10日，半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（ST）宣布成立新的組織架構(gòu)，將于2024年2月5日正式生效。

據(jù)意法半導(dǎo)體介紹，公司將進行架構(gòu)重組，由原來的三個產(chǎn)品部門轉(zhuǎn)變?yōu)閮蓚€產(chǎn)品部門，以便進一步提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率，并縮短上市時間。

兩個新的產(chǎn)品部門分別為模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門（APMS），由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis領(lǐng)導(dǎo)；微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF），由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)。

其中，APMS產(chǎn)品組將包括ST所有的模擬產(chǎn)品，包括汽車智能電源解決方案；所有ST Power&Discrete產(chǎn)品線，包括碳化硅產(chǎn)品、MEMS和傳感器。此外APMS還將包括兩個可報告的細分市場，分別是模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器（AM&S），功率和分立產(chǎn)品（P&D）。

MDRF產(chǎn)品部門將包括所有ST數(shù)字IC和微控制器，包括汽車微控制器；RF、ADAS、信息娛樂IC。MDRF將包括兩個可報告部分，分別為微控制器（MCU）；數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（D&RF）。

與此同時，ST前汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品集團總裁Marco Monti將離開公司。

意法半導(dǎo)體表示，為了補充現(xiàn)有的銷售和營銷組織，ST將在所有地區(qū)實施一個按終端市場劃分的新應(yīng)用程序營銷組織。這將為ST客戶提供基于公司產(chǎn)品和技術(shù)組合的端到端系統(tǒng)解決方案。

新應(yīng)用程序營銷組織將覆蓋以下四個終端市場，分別為汽車，工業(yè)電力和能源，工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能，個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機外圍設(shè)備。

碳化硅下游增長點：汽車、工業(yè)市場

意法半導(dǎo)體曾透露未來發(fā)展目標，在2025年至2027年間，成為營收200億美元+的公司。目前，意法半導(dǎo)體的策略是布局四個終端市場，其中汽車和工業(yè)市場是最快的增長點。

“工業(yè)市場是一個高度多元化的市場，不同細分市場具不同的需求。目前，意法半導(dǎo)體已經(jīng)確定了40多個細分市場，并在這些細分市場上部署了20,000多種產(chǎn)品?！币夥ò雽?dǎo)體銷售&市場總裁 Jerome Roux在2023年意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會上曾表示，從較高的層面來看，我們可以將工業(yè)市場正在發(fā)生的變化視為長期變革。

在汽車方面，意法半導(dǎo)體表示，碳化硅技術(shù)主要應(yīng)用在電動汽車領(lǐng)域，特別在牽引逆變器的應(yīng)用上。碳化硅材料的應(yīng)用可使整個續(xù)航里程能夠提升16%~20%。除此之外，碳化硅技術(shù)還可以賦能充電樁基礎(chǔ)建設(shè)。

受益于新能源汽車等下游應(yīng)用市場的強勁需求，碳化硅正處于高速成長期，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。

碳化硅熱度高漲，上下游互動密切

近年來，市場變化多端，汽車廠商與半導(dǎo)體廠商簽訂長期供應(yīng)協(xié)議，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，已成為一種行業(yè)趨勢。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，包括英飛凌、本田、大眾汽車、比亞迪、理想汽車等多家汽車品牌正在加強與供應(yīng)鏈上游的半導(dǎo)體企業(yè)的合作。

據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。

為了加快碳化硅布局，意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署了一項碳化硅長期供貨協(xié)議，將為后者提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署；與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達成協(xié)議，希望未來200m m晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)；并與三安光電成立合資企業(yè)，在中國大規(guī)模制造200mm SiC器件，新的SiC合資廠計劃于2025年底投產(chǎn)。據(jù)悉，三安獨資建造的200毫米襯底工廠與合資晶圓廠以及意法半導(dǎo)體的深圳封測廠相互配合，將使意法半導(dǎo)體能夠提供完全垂直整合的SiC價值鏈。

安森美于1月9日宣布和理想汽車(Li Auto)續(xù)簽長期供貨協(xié)議，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并繼續(xù)在其未來車型中集成安森美800萬像素高性能圖像傳感器。理想汽車表示，目標是到2025年形成同時開發(fā)增程電動車和高壓純電車的產(chǎn)品布局，在向800V高壓轉(zhuǎn)換的進程中，穩(wěn)定可靠的SiC供應(yīng)鏈至關(guān)重要。

理想汽車表示，目標是到2025年形成同時開發(fā)增程電動車和高壓純電車的產(chǎn)品布局，在向800V高壓轉(zhuǎn)換的進程中，穩(wěn)定可靠的SiC供應(yīng)鏈至關(guān)重要。

日本大廠羅姆（ROHM）與東芝于去年12月初發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方將合作巨額投資3883億日元（約合27億美元），用于聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。在12月功率器件的合作中，羅姆計劃將大部分投資2892億日元用于其主導(dǎo)的SiC（碳化硅）晶圓生產(chǎn)，其計劃在九州島南部宮崎縣建造一座新工廠。東芝則計劃出資991億日元，在日本中部石川縣建設(shè)一座尖端的300mm晶圓制造工廠。羅姆總裁兼CEO松本功表示，兩家公司都希望在功率器件聯(lián)合生產(chǎn)順利啟動后，再開始討論在開發(fā)方面的合作。

與此同時，國內(nèi)廠商第三代半導(dǎo)體材料廠商乾晶半導(dǎo)體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在推進行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、高層次人才培養(yǎng)、以及SiC材料質(zhì)量標準建設(shè)等方面開展合作。

此外，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前發(fā)布文章《超10億元、23萬片！國內(nèi)5大SiC項目刷進度》指出，天岳先進、天科合達、嘉展力拓、長光華芯、石金科技五家企業(yè)正在加速推進碳化硅項目建設(shè)，總計投資金額超10億元，產(chǎn)能超23萬片。

小米此前宣布其自研800V碳化硅高壓平臺已正式上車小米SU7；蔚來汽車發(fā)布了自研自產(chǎn)1200V SiC功率模塊汽車。據(jù)了解，極氪007、問界M9外、蔚來及小鵬X9等多款車型均搭載了800V碳化硅，對此業(yè)界認為，上述新車型密集推出，未來碳化硅車型有望快速在市場滲透。