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MCU廠商回血中

01/15 16:55
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作者:六千

就在上周,美國(guó)商務(wù)部表示,計(jì)劃向Microchip Technology提供1.62億美元的政府補(bǔ)助,以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體微控制器單元(MCU)的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示,該獎(jiǎng)項(xiàng)“是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步”。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。

這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了MCU市場(chǎng)。

曾幾何時(shí),MCU作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021年,因?yàn)橐咔橛绊懞驮牧蟽r(jià)格上漲影響,MCU市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài),價(jià)格創(chuàng)下了25年來(lái)最大漲幅。

面對(duì)大好的行情,行業(yè)里許多公司開(kāi)始囤貨漲價(jià),2022年開(kāi)始,因?yàn)橄掠?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%B6%88%E8%B4%B9%E7%94%B5%E5%AD%90/">消費(fèi)電子萎靡遇冷,加上芯片設(shè)計(jì)廠與晶圓制造廠簽署了“不可撤銷訂單”,MCU廠商庫(kù)存積壓越來(lái)越嚴(yán)重,曾經(jīng)漲價(jià)幾十倍的MCU,出現(xiàn)了雪崩式的下滑。

有了這樣的前因,2023年上半年MCU公司經(jīng)歷了庫(kù)存噩夢(mèng)。

2023年Q1 國(guó)內(nèi)MCU廠商庫(kù)存情況

彼時(shí),受到庫(kù)存困擾的MCU廠商不僅是國(guó)內(nèi)公司,還有國(guó)外的MCU大廠。2023Q1,海外 MCU 廠商(包含:意法半導(dǎo)體、恩智浦瑞薩)庫(kù)存總額環(huán)比增長(zhǎng) 4.7 億美元,庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng) 15.3 天。意法半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)在法說(shuō)會(huì)上表示,庫(kù)存多余的問(wèn)題主要出現(xiàn)在消費(fèi)領(lǐng)域,其他市場(chǎng)并沒(méi)有出現(xiàn)多余庫(kù)存的情況。所以,這一波MCU庫(kù)存難消的問(wèn)題,主要還是與市場(chǎng)大環(huán)境相關(guān)。

千等萬(wàn)等,MCU廠商在2023年的第三季度似乎找到了一絲生機(jī)。

三季度MCU廠商去庫(kù)存曙光乍現(xiàn)

幾家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MCU公司在財(cái)報(bào)中展現(xiàn)了MCU庫(kù)存向好的信號(hào)。

中微半導(dǎo)表示,公司的庫(kù)存水位繼續(xù)下降,且在三季度末就出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨,部分產(chǎn)品周轉(zhuǎn)率很快且供不應(yīng)求。中微半導(dǎo)的財(cái)報(bào)顯示,三季度單季度出貨量突破4.7億顆,本年度累計(jì)出貨約12億顆,已經(jīng)超過(guò)上年度全年。三季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為396.53天,較之一季度的486.75天以及二季度的448.77天有所下降。

中微半導(dǎo)公司庫(kù)存水位不但持續(xù)下降,且在三季度末出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性缺貨,部分產(chǎn)品周轉(zhuǎn)率已經(jīng)很快且供不應(yīng)求狀態(tài)。

國(guó)民技術(shù)公司的存貨有所減少,表明銷售情況良好。國(guó)民技術(shù)的財(cái)報(bào)也顯示,截至9月30日,存貨為8.02億元,相較期初(今年1月1日)9.23億元,減少了13.1%

芯??萍脊镜臓I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),但具體的庫(kù)存情況未提及。芯??萍紕t顯示,第三季度公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)31.15%。

普冉半導(dǎo)體在投資者平臺(tái)表示,2023年11月公司MCU的庫(kù)存處于健康水平。首先由于公司推出MCU產(chǎn)品較晚,并未囤積大量庫(kù)存;其次,公司MCU出貨量持續(xù)增長(zhǎng),因此庫(kù)存水平健康。下游渠道和代理庫(kù)存中,偏消費(fèi)類產(chǎn)品庫(kù)存已經(jīng)基本達(dá)到健康水平。

情況看起來(lái)確實(shí)在好轉(zhuǎn)。而這與消費(fèi)類市場(chǎng)的回暖關(guān)系密切。這一點(diǎn)可以從中微半導(dǎo)的財(cái)報(bào)中得到印證。中微半導(dǎo)表示公司MCU產(chǎn)品缺貨的原因主要是MCU在消費(fèi)電子方案中的滲透率增加,需要使用MCU的方案的占比增加了。當(dāng)然,這只是消費(fèi)市場(chǎng)的一部分,多家MCU廠商表示手機(jī)、小家電等領(lǐng)域市場(chǎng)的需求都有所好轉(zhuǎn)。這與年末各大電商的促銷活動(dòng)顯然也有關(guān)系。目前來(lái)看,消費(fèi)降級(jí)趨勢(shì)下,中低端消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)更快,這也帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)MCU出貨。

此外,電表用MCU銷量也有所增長(zhǎng)。鉅泉科技就表示公司已研發(fā)出符合智能物聯(lián)表功能需求的單相和三相計(jì)量芯片,并已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷售。國(guó)家電網(wǎng)在未來(lái)需要對(duì)用電數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,其中IR46標(biāo)準(zhǔn)智能物聯(lián)表采用多芯模組化設(shè)計(jì),通過(guò)多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)電池可更換、停電上報(bào)、端子測(cè)溫、諧波計(jì)量等功能,計(jì)量+MCU芯片相比原來(lái)的芯片價(jià)值量提升3倍-5倍。

這樣的情況下,2023年年末,市場(chǎng)看到一批MCU廠商在推出新品。2023年12月16日,上海海思推出了支持openEuler系統(tǒng)的A2MCU解決方案。海思表示,A2針對(duì)家電、能源、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域推出,不僅涵蓋基于RISC-V的系列化MCU,還包含兼容ARM指令集的高性能MPU,以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)。

MCU下一個(gè)增長(zhǎng)在哪里?

對(duì)于MCU廠商來(lái)說(shuō),對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)太大的依賴仍是一種隱憂。

正如中微半導(dǎo)對(duì)市場(chǎng)突然增長(zhǎng)的需求的回復(fù)“這種需求來(lái)得太突然,尤其在公司庫(kù)存高企情況下,備貨不充分;三是下游經(jīng)銷商和客戶的庫(kù)存有限,需求直接轉(zhuǎn)嫁到原廠,加劇了缺貨。目前公司通過(guò)緊急協(xié)調(diào)產(chǎn)能,已經(jīng)陸續(xù)有產(chǎn)品回貨,缺貨狀態(tài)在逐步緩解。”從這番發(fā)言中可以看出,MCU廠商也明白這種突然的需求只是短暫的“甜蜜期”,想要解決市場(chǎng)問(wèn)題,還是需要找到新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

答案指向了汽車產(chǎn)業(yè)。

2021年開(kāi)始出現(xiàn)的汽車芯片大規(guī)模短缺不再,一些進(jìn)口車規(guī)芯片價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始下降。但部分海外廠商的汽車芯片供貨周期仍較長(zhǎng)。這意味著市場(chǎng)需求依舊存在缺口,而這一個(gè)缺口在短期內(nèi)還會(huì)存在。這與汽車向智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)息息相關(guān)。英飛凌表示,到2023年11月末公司仍有290億歐元積壓訂單,其中相當(dāng)一部分來(lái)自汽車領(lǐng)域。對(duì)于汽車MCU來(lái)說(shuō),有Tier1廠商表示,除了新能源車相對(duì)傳統(tǒng)汽車所需芯片量增加外,目前出現(xiàn)的部分缺芯還有更深層原因。隨著汽車產(chǎn)業(yè)往智能化和電動(dòng)化轉(zhuǎn)變,芯片供應(yīng)還未跟得上節(jié)奏。傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)芯片迭代周期慢、驗(yàn)證周期長(zhǎng),從設(shè)計(jì)到上市需2~3年,而智能電動(dòng)汽車迭代快、功能需求多,并非所需芯片都能充分供應(yīng),芯片已走向結(jié)構(gòu)性缺貨。

相比傳統(tǒng)燃油車以及智能汽車,新能源智能汽車芯片的使用數(shù)量可能在1000~1500顆,需求的增加大大推進(jìn)了國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國(guó)汽車的高速智電化發(fā)展背景下,打造穩(wěn)健多元的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈是國(guó)內(nèi)企業(yè)的必然選擇。也因此我們看到許多國(guó)內(nèi)MCU公司依舊在推出汽車MCU產(chǎn)品。

2023年12月國(guó)芯科技披露簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議暨安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專用芯片、高端域控芯片獲得首批訂單的公告。公告指出為發(fā)揮合作各方在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車電子芯片如MCU、氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),共同推進(jìn)汽車安全氣囊核心芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用,蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”“國(guó)芯科技”)與浙江埃創(chuàng)科技服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“埃創(chuàng)科技”)基于“優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展”的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

國(guó)芯科技表示本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署,旨在實(shí)現(xiàn)合作各方的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和資源共享,通過(guò)發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢(shì),共同在汽車安全氣囊控制器等領(lǐng)域開(kāi)展密切合作,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展,有利于發(fā)揮公司與埃創(chuàng)科技在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車電子芯片如MCU、氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018—2023年中國(guó)汽車半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資策略研究報(bào)告》,分析師預(yù)測(cè)2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)905.4億元。MCU廠商依舊看好汽車產(chǎn)業(yè),杰發(fā)科技、芯海科技、兆易創(chuàng)新等公司MCU產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了華為汽車產(chǎn)業(yè)鏈。但國(guó)產(chǎn)替代的道路依舊漫長(zhǎng),遠(yuǎn)水不可止近渴。目前國(guó)內(nèi)MCU廠商的產(chǎn)品與國(guó)外產(chǎn)品在高端市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力仍舊相對(duì)較差。

1月8日,工信部辦公廳發(fā)布了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(以下簡(jiǎn)稱《指南》)。

《指南》提出,到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

《指南》指出到2030年,制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求,實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐,基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋,滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

從政策到市場(chǎng),不難看出汽車賽道在一段時(shí)間內(nèi)將成為MCU以及其他芯片廠商需要發(fā)力的方向。凱歌而行,不以山海為遠(yuǎn);乘勢(shì)而上,不以日月為限;國(guó)內(nèi)MCU廠商正處在發(fā)展的奇點(diǎn)。

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