深度丨四巨頭圍獵自動駕駛，誰將成為汽車“芯”王？

作者 | 方文三

芯片戰(zhàn)場已經(jīng)從 PC、智能手機轉(zhuǎn)移到了智能汽車。從單邊競爭轉(zhuǎn)向關(guān)注性能指標、價格以及團隊協(xié)同的多邊競爭。

這種競爭要素的組合和變化，預示著高階自動駕駛芯片正迎來新一輪競爭格局。

高通：汽車領(lǐng)域影響力擴大但未達預期

從2014年到2021年，高通陸陸續(xù)續(xù)推出了四代汽車座艙平臺。

第一代602A可以看作是高通把汽車看作智能終端的開始。

隨后推出的820A和8155兩代座艙平臺，幫助高通迅速占領(lǐng)市場，成為座艙領(lǐng)域芯片的領(lǐng)導者。

高通后來推出了全球首款5nm車規(guī)級芯片驍龍8295，得到了很多車企的青睞。

從2023年10月開始，第一批搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等。

在我國，高通也在不斷擴大其在汽車行業(yè)的[朋友圈]。數(shù)據(jù)顯示，自2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持40多家我國汽車品牌推出超100款車型。

此外，高通還在2020年推出自動駕駛芯片平臺Snapdragon Ride，正式進入自動駕駛領(lǐng)域。

第二年，高通成功收購Veoneer自動駕駛軟件業(yè)務Arriver，具備了提供完整自動駕駛解決方案的能力。

在2024年的CES上展示了更完善的面向智能座艙和駕艙一體的解決方案，除了8155和8295之外，高通推出了面向中高端市場的智能座艙芯片8255，以及向更多渴望智能化轉(zhuǎn)型的車企推出的Snapdragon Ride Flex SoC駕艙一體解決方案。

總的來說，高通在汽車芯片領(lǐng)域的影響力越來越大。盡管如此，高通的汽車業(yè)務還沒達到預期規(guī)模。

最近一個財季，汽車業(yè)務的銷售收入在高通整體營收中占比不到7%，但已經(jīng)成為高通增長最快的業(yè)務部門之一。

靠著602A、820A、8155、8295等車機芯片，高通成功占據(jù)了車聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片市場的優(yōu)勢地位，并將業(yè)務拓展至ADAS和自動駕駛等領(lǐng)域。

驍龍8295的最大意義在于，它首次讓車規(guī)級產(chǎn)品達到了與手機芯片相同的工藝和技術(shù)水平。

從現(xiàn)有和新上市的車型來看，高通的8155系列仍然是不少新能源車企的首選，第四代智能座艙芯片的8295系列則已經(jīng)手握接力棒。

高通預計，到2026年，其車用芯片部門的銷售額將達到約40億美元，到本世紀20年代末，車用芯片業(yè)務營收將增至90億美元。

英特爾：戰(zhàn)略延伸至汽車市場但上車難

作為全球最大的計算機芯片制造商，英特爾近年來不斷拓展計算機領(lǐng)域以外的市場，其中人工智能芯片的競爭成為其核心戰(zhàn)略之一。

為加強在人工智能芯片領(lǐng)域的競爭力，英特爾不僅斥資167億美元收購FPGA生產(chǎn)商Altera公司，還以153億美元收購自動駕駛技術(shù)公司Mobileye。

在2022 CES上Mobileye推出了其迄今為止最先進、性能最強的專為自動駕駛打造的EyeQ? Ultra?系統(tǒng)集成芯片。

EyeQ? Ultra?在176 TOPS的算力下實現(xiàn)了能效的優(yōu)化，是一款精簡的自動駕駛汽車芯片。

這款高能效系統(tǒng)集成芯片基于第七代EyeQ? 芯片技術(shù)架構(gòu)的成熟經(jīng)驗打造。

此外，英特爾宣布推出一款車規(guī)級的小芯片平臺，基于chiplet技術(shù)，不同芯片間的連接基于其開放的芯片間互連標準Universal Chiplet Interconnect Express。

為確保滿足車規(guī)級要求，英特爾與知名研發(fā)中心imec合作，以確保其先進的小芯片封裝技術(shù)符合汽車應用所需的嚴格質(zhì)量和可靠性標準。

在CES2024發(fā)布會上，英特爾將其[AI Everywhere]戰(zhàn)略延伸至汽車市場，包括收購Silicon Mobility SAS，并宣布與吉利旗下高端品牌極氪汽車達成合作，共同開發(fā)下一代智能座艙系統(tǒng)。

其SoC已應用于全球5000萬輛汽車，為信息娛樂系統(tǒng)和儀表盤提供技術(shù)支持，新型SDV SoC旨在提升導航、語音助手和車輛控制等車內(nèi)體驗。

英特爾計劃推出一系列SoC以應對未來軟件定義汽車的需求，首批芯片預計于2024年底上市。

除極氪汽車外，英特爾未透露其他客戶，僅表示正與多家OEM積極談判。

關(guān)于該芯片的詳細參數(shù)和性能尚未公開，已知其最高支持12核心，采用7nm制程工藝，可在車載屏幕上實現(xiàn)8K分辨率。

這款芯片繼承了英特爾x86架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢，與PC市場的酷睿芯片同源，并經(jīng)過車規(guī)級認證。

英特爾AI增強型軟件定義汽車片上系統(tǒng)系列具有英特爾人工智能電腦路線圖中的人工智能加速功能，可實現(xiàn)最理想的車載人工智能用例，例如駕駛員和乘客監(jiān)控。

然而，英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)在于如何在更多量產(chǎn)車型上實現(xiàn)合作，解決新能源車企在軟件架構(gòu)切換和成本控制方面的問題，并在高通占據(jù)較高市場份額的情況下打開市場。

英偉達：領(lǐng)頭位置也不敢輕易俯視

弗若沙利文的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，作為最早進入汽車行業(yè)的芯片制造商，英偉達在2022年以82.5%的市場份額占據(jù)了全球高算力自動駕駛芯片市場。

自2011年進入汽車市場，英偉達從智能座艙芯片入手，不斷提升車規(guī)級芯片的能力，并于2015年推出了適用于自動駕駛的Tegra1和NVIDIA Drive系列平臺。

從2011年開始，英偉達陸續(xù)推出了Paker、Xavier、Orin、Thor等多款高算力芯片產(chǎn)品，并與全球超過25家車企和自動駕駛公司建立合作關(guān)系，其中20家是全球車企排名前30的企業(yè)。

在2020年至2022年間，英偉達的三代芯片迭代使算力大幅提升，從Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，憑借大算力和端到端的解決方案確立了領(lǐng)先地位。

除了算力優(yōu)勢，英偉達還為芯片使用者提供了豐富的軟件工具鏈支持，包括DRIVE OS、DRIVEWORKS、DRIVE AV和DRIVE ?IX等，構(gòu)建了自身的競爭優(yōu)勢。

英偉達的客戶群體主要包括傳統(tǒng)車企（如比亞迪、奔馳、沃爾沃等）、新興車企（如蔚來、小鵬等）以及自動駕駛公司（如通用Cruise、亞馬遜Zoox等）。

根據(jù)最新發(fā)布的第三季度財報，英偉達數(shù)據(jù)中心、游戲和汽車業(yè)務的收入分別為145.1億美元、28.6億美元和2.61億美元。

盡管汽車業(yè)務取得了顯著增長，但要在收入上達到數(shù)據(jù)中心和游戲業(yè)務的規(guī)模，仍需繼續(xù)努力。

AMD：參與時間及地位處于早期發(fā)展階段

在智能駕駛領(lǐng)域，AMD在汽車市場中的地位尚屬較小參與者。然而，憑借豐富的高性能CPU、GPU、FPGA及自適應SoC產(chǎn)品線，AMD正站在市場變革的前沿。

早在2019年，AMD推出了搭載六個Zen2核心的芯片，涵蓋3000系列Ryzen和第二代Epyc處理器系列。

然而，這些核心僅在V2000三個半處理器中應用于AMD的嵌入式處理器系列。

盡管Ryzen處理器系列主要針對信息娛樂領(lǐng)域，AMD仍期望通過Versal FPGA向汽車制造商銷售，為前視攝像頭、車內(nèi)監(jiān)控、LiDAR、4D雷達、環(huán)視、停車及自動駕駛等功能提供支持。

2021年中期，Versal AI Edge系列芯片首次亮相，同樣基于7nm工藝節(jié)點。

從性能上看，該系列主要支持分布式應用，如單一傳感器的低算力處理，隨后將結(jié)果傳輸至中央控制器。此舉表明，AMD急需打入該市場。

較大算力的Versal AI ?Edge芯片可支持整合至域控制器，實現(xiàn)AI處理，并將結(jié)果傳輸至其他具有高安全性和實時性的處理器，進而驅(qū)動執(zhí)行機構(gòu)。

在CES2024上，AMD推出兩款新器件，擴展產(chǎn)品組合，包括車規(guī)級Versal Edge ?XA自適應SoC和Ryzen?嵌入式V2000A系列處理器。

Versal AI Edge車規(guī)級自適應SoC搭載先進AI引擎，針對下一代高級汽車系統(tǒng)和應用進行優(yōu)化，包括前視攝像頭、車內(nèi)監(jiān)控、激光雷達、4D雷達、環(huán)繞視圖、自動泊車及自動駕駛。

銳龍嵌入式V2000A系列處理器可助力下一代汽車數(shù)字座艙，從信息娛樂控制臺到數(shù)字儀表和乘客顯示屏。

首批器件預計于2024年初發(fā)布，更多器件將于今年晚些時候亮相。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐加快，對高性能算力、計算加速和圖形技術(shù)的需求日益增強。

AMD不斷擴展高度多元化的汽車產(chǎn)品組合，自近兩年前收購賽靈思以來，合并后的汽車團隊展現(xiàn)出巨大協(xié)同效應。

結(jié)尾：

據(jù)德國電子電力行業(yè)聯(lián)合會ZVEI預測，每輛汽車搭載的芯片價值將從目前的560美元在2025年之前提升至710美元，相當于超過5%的年復合增長率。

全球車用芯片市場規(guī)模也將相應地從500億美元增至650億美元。

自動駕駛芯片作為智能駕駛系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)，是全產(chǎn)業(yè)鏈中最為穩(wěn)定且集中度最高的環(huán)節(jié)。

據(jù)預測，全球市場約4-5家、國內(nèi)市場約3-4家寡頭企業(yè)有望占據(jù)自動駕駛芯片行業(yè)80-90%以上的市場份額。

部分資料：

時代周刊：《英偉達、高通、英特爾、AMD，誰將成為汽車"芯"王？》，行者奔哥：《汽車自動駕駛芯片 開啟多頭殺》，Pirate Jack Vehicle：《CES 2024 - 芯片大佬們又將怎么改造汽車》，汽車之心：《高通打出差異化牌，與英偉達錯位競爭》，高工智能汽車：《PC/手機陣營「拼殺」下一代智能座艙[王位]