近日,多個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展。其中,重投天科第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目投資資金超30億。
總投資32.7億元,重投天科第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目在深圳寶安啟用
據(jù)濱海寶安消息,2月27日,第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳寶安區(qū)啟用,其由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司建設(shè)運(yùn)營(yíng),將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”,助力廣東打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。
濱海寶安消息顯示,該項(xiàng)目2021年11月開工建設(shè),2022年11月關(guān)鍵生產(chǎn)區(qū)域廠房結(jié)構(gòu)封頂,2023年6月襯底產(chǎn)線正式進(jìn)入試運(yùn)行階段。
第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地總投資32.7億元,是廣東省和深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目,深圳全球招商大會(huì)重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。其中,圍繞生產(chǎn)襯底和外延等制造芯片的基礎(chǔ)材料,該項(xiàng)目重點(diǎn)布局了6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片,將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸,為深圳及廣東本地龍頭企業(yè)長(zhǎng)期提供穩(wěn)定可靠足量的襯底及外延材料,以加快推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控和量產(chǎn)原材料保障。
未來(lái),重投天科還將設(shè)立大尺寸晶體生長(zhǎng)和外延研發(fā)中心,并與本地重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開展合作,與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強(qiáng)晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作,聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新,并助力深圳提升8英寸襯底平臺(tái)領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。
35億元,山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目開工
菏澤市牡丹區(qū)吳店鎮(zhèn)消息顯示,2月26日,吳店鎮(zhèn)舉辦2024年春季吳店鎮(zhèn)省重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)暨砷化鎵半導(dǎo)體晶片項(xiàng)目開工奠基儀式。
據(jù)悉,菏澤市牡丹區(qū)砷化鎵半導(dǎo)體項(xiàng)目,是由山東水發(fā)聯(lián)合臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭企業(yè)共同投資建設(shè),項(xiàng)目總投資35億元,計(jì)劃分兩期實(shí)施。一期工程計(jì)劃投資15億元,建設(shè)4/6英寸砷化鎵生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)砷化鎵半導(dǎo)體面射型鐳射VCSEL產(chǎn)品,年產(chǎn)芯片6萬(wàn)片。建設(shè)期1.5年,預(yù)計(jì)2025年7月試生產(chǎn)。
二期工程計(jì)劃投資20億元,建設(shè)4/6英寸第三代化合物半導(dǎo)體氮化鎵GaN和碳化硅SiC生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及耐高壓新能源汽車逆變器,以滿足多元化市場(chǎng)需求。二期工程計(jì)劃2026年下半年開工建設(shè),預(yù)計(jì)2028年上半年投產(chǎn)。
譜析光晶1億元SiC芯片項(xiàng)目簽約浙江
近日,浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進(jìn)新型工業(yè)化暨項(xiàng)目開工簽約大會(huì),會(huì)上集中簽約開工的18個(gè)項(xiàng)目總投資超20億元,涉及半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計(jì)與組件等領(lǐng)域。其中新簽約項(xiàng)目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬(wàn)臺(tái)第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資1億元。
據(jù)悉,譜析光晶主要生產(chǎn)基于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)等的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與模組,應(yīng)用在電動(dòng)汽車電控模組等超高可靠性要求領(lǐng)域。該公司具備從芯片級(jí)到模塊級(jí)再到系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化和生產(chǎn)能力。此前報(bào)道,譜析光晶自2020年成立以來(lái),每年的營(yíng)收增長(zhǎng)率在300%以上,2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8000萬(wàn)元,在手訂單3億元,預(yù)期2024年?duì)I收超過(guò)2億元,計(jì)劃在2025年申報(bào)IPO。
產(chǎn)品方面,譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的高端SiC SBD和車規(guī)級(jí)MOS芯片。業(yè)務(wù)方面,2023年9月25日,譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同開發(fā)及驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品,并簽訂了5年內(nèi)4.5億元的意向訂單。隨著本次項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn),譜析光晶SiC芯片產(chǎn)能有望再上一個(gè)臺(tái)階。
14.7億,賽達(dá)半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬(wàn)片SiC外延項(xiàng)目啟動(dòng)
近日,賽達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱賽達(dá)半導(dǎo)體)碳化硅(SiC)外延項(xiàng)目環(huán)評(píng)消息公示。
公告顯示,該項(xiàng)目總投資約14.7億元,占地面積11979m2,總建筑面積7887m2,將租賃長(zhǎng)城汽車徐水分公司原有廠房和空地(華訊廠房),形成公司生產(chǎn)和研發(fā)廠房。項(xiàng)目擬購(gòu)置外延設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等主要生產(chǎn)、研發(fā)和附屬設(shè)備,先期產(chǎn)能1.5萬(wàn)片/年,2027年規(guī)劃產(chǎn)能為30萬(wàn)片/年。
天眼查資料顯示,賽達(dá)半導(dǎo)體成立于2023年10月,由穩(wěn)晟科技(天津)有限公司全資持股,后者控股股東、實(shí)控人為長(zhǎng)城汽車董事長(zhǎng)魏建軍。
早在2023年5月,長(zhǎng)城控股招標(biāo)中心便發(fā)文稱已啟動(dòng)“精工自動(dòng)化SiC外延廠房改造設(shè)計(jì)項(xiàng)目”;2023年9月,該項(xiàng)目落戶河北省保定市徐水經(jīng)開區(qū),簽約方為穩(wěn)晟科技(天津)有限公司,主建方則為賽達(dá)半導(dǎo)體。
總投資20億,新華錦第三代半導(dǎo)體碳材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶山東
2月21日,山東省平度市舉行2024年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目春季集中簽約活動(dòng),48個(gè)項(xiàng)目集中簽約,其中就包括新華錦第三代半導(dǎo)體碳材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。
據(jù)了解,新華錦第三代半導(dǎo)體碳材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于平度市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),項(xiàng)目由新華錦集團(tuán)投資建設(shè),總投資20億元,主要建設(shè)年產(chǎn)5000噸半導(dǎo)體用細(xì)顆粒等靜壓石墨和1000噸半導(dǎo)體用多孔石墨生產(chǎn)基地。青島是國(guó)內(nèi)石墨資源的主產(chǎn)地之一。根據(jù)新華錦集團(tuán)官方資料,集團(tuán)在平度收購(gòu)了兩個(gè)石墨礦。近年來(lái),集團(tuán)與中國(guó)科學(xué)院山西煤化所合作建設(shè)了高性能等靜壓石墨和特種多孔石墨項(xiàng)目,生產(chǎn)的產(chǎn)品是第三代半導(dǎo)體碳化硅長(zhǎng)晶用的核心基礎(chǔ)石墨材料,經(jīng)過(guò)國(guó)家石墨產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)中心權(quán)威部門認(rèn)證,在技術(shù)水平和產(chǎn)品性能上超越了進(jìn)口產(chǎn)品。
據(jù)了解,新華錦集團(tuán)是按照山東省政府“推進(jìn)省屬外貿(mào)企業(yè)改革重組”的戰(zhàn)略部署,由新華錦集團(tuán)有限公司聯(lián)合多家省級(jí)外貿(mào)企業(yè)組建的產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化、綜合性企業(yè)集團(tuán)。
石墨新材料板塊是新華錦集團(tuán)重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)板塊之一。除上述項(xiàng)目外,2023年11月,新華錦集團(tuán)旗下青島華錦新材料科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華錦新材”)正式點(diǎn)火投產(chǎn)。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片用特種石墨材料,為國(guó)內(nèi)下游SiC半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展掃清基礎(chǔ)原材料障礙。
華錦新材是新華錦集團(tuán)與中國(guó)科學(xué)院山西煤化所技術(shù)轉(zhuǎn)化落地企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)大規(guī)格、細(xì)顆粒特種石墨材料產(chǎn)品,產(chǎn)品性能指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,主要應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC襯底熱場(chǎng)領(lǐng)域、3D熱彎模具等。
近日,新華錦在投資者問(wèn)答平臺(tái)表示,公司將集中精力和資源進(jìn)行石墨新材料產(chǎn)業(yè)布局,對(duì)內(nèi)通過(guò)自主研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新提高石墨產(chǎn)品附加值,打造一流的石墨精煉生產(chǎn)基地;對(duì)外將以石墨礦為起點(diǎn),向下游積極探索和布局石墨在新材料領(lǐng)域的應(yīng)用,與科研機(jī)構(gòu)、專業(yè)院校開展技術(shù)合作與交流,與控股股東新華錦集團(tuán)在石墨新材料業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展,通過(guò)外延式并購(gòu),建立多層次的石墨產(chǎn)品體系。
24萬(wàn)片!普興電子6英寸SiC外延片項(xiàng)目啟動(dòng)
2月26日,河北普興電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“普興電子”)官網(wǎng)信息顯示,公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”進(jìn)行了第一次環(huán)境影響評(píng)價(jià)信息公示(以下簡(jiǎn)稱公告)。
公告顯示,本項(xiàng)目總投資35070.16萬(wàn)元,利用公司1#廠房進(jìn)行改擴(kuò)建,建筑面積約4000平米,購(gòu)置碳化硅(SiC)外延設(shè)備及配套設(shè)備116臺(tái)(套)形成一條6英寸低密度缺陷SiC外延材料生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片SiC外延片的生產(chǎn)能力。
普興電子官網(wǎng)資料顯示,公司成立于2000年11月,致力于高性能半導(dǎo)體材料的外延研發(fā)和生產(chǎn),是中電科半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱電科材料)控股子公司。普興電子的主要產(chǎn)品為各種規(guī)格型號(hào)的硅基外延片、氮化鎵(GaN)和SiC外延片,可廣泛應(yīng)用于清潔能源、新能源汽車、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)、平板電腦、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域。
近年來(lái),電科材料下屬普興電子積極布局第三代半導(dǎo)體外延材料的研發(fā)生產(chǎn),在2021年9月啟動(dòng)了占地面積130畝的新外延材料產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目,并于2022年4月完成主廠房封頂,9月搬入首批生產(chǎn)、檢驗(yàn)設(shè)備,11月即實(shí)現(xiàn)了首片硅外延和SiC外延下線,標(biāo)志著該產(chǎn)業(yè)基地正式進(jìn)入試生產(chǎn)和驗(yàn)證階段。
據(jù)悉,2022年4月,普興電子還公示一項(xiàng)“6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,本項(xiàng)目總投資18000萬(wàn)元,租用同輝公司(隸屬于中電科十三所)現(xiàn)有廠房,采購(gòu)SiC外延爐15臺(tái)及配套測(cè)試儀器等,建設(shè)完成1條6英寸SiC外延片批量生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6英寸SiC外延片6萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。
隨著6英寸低密度缺陷SiC外延片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地實(shí)施,普興電子6英寸SiC外延片產(chǎn)能將得到較大提升,有助于公司進(jìn)一步深化第三代半導(dǎo)體外延材料領(lǐng)域布局。
這個(gè)8英寸SiC和GaN晶圓廠項(xiàng)目簽約福建
2月20日,在福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)主會(huì)場(chǎng)及長(zhǎng)樂(lè)分會(huì)場(chǎng),長(zhǎng)樂(lè)區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目,其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。
資料顯示,福建天睿半導(dǎo)體有限公司成立于2023年2月,注冊(cè)資本50億人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件制造、批發(fā),電力電子元器件銷售;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造、銷售等。
據(jù)悉,天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目將新建8英寸碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)晶圓廠,并通過(guò)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和新建項(xiàng)目等方式布局第三代半導(dǎo)體襯底外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用及相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈。項(xiàng)目落地后將為福州帶來(lái)先進(jìn)的SiC、GaN等領(lǐng)域生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),打造千億級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
值得一提的是,福州近日還新簽約兩個(gè)GaN項(xiàng)目,總投資額超10億元。其中之一為芯睿半導(dǎo)體GaN晶圓廠項(xiàng)目,由福建芯睿半導(dǎo)體有限公司建設(shè)。芯睿半導(dǎo)體成立于2023年12月,注冊(cè)資本50億人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件批發(fā)、電力電子元器件銷售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造、電子元器件制造等。
另外一個(gè)項(xiàng)目為福州鎵谷GaN外延片項(xiàng)目,由福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司建設(shè),主營(yíng)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn),預(yù)計(jì)投入10億元,用地86畝,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬(wàn)片。鎵谷半導(dǎo)體成立于2022年7月,致力于第三代半導(dǎo)體材料GaN外延的研發(fā)與生產(chǎn),產(chǎn)品包括硅基氮化鎵(GaN on Si)、碳化硅基氮化鎵(GaN on SiC)、藍(lán)寶石基氮化鎵(GaN on Sapphire),主要應(yīng)用于電力電子及功率器件。