跨界全球·心芯相聯(lián) SEMICON/FPD China 2024 即將盛大開幕

SEMICON / FPD China 2024 將于 3 月 20 日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕。這是全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體”嘉年華”！

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，對(duì)于整個(gè)人類文明進(jìn)步，國家科技乃至大國國力的體現(xiàn)都有著巨大的影響。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新能源車、5G/6G、自動(dòng)駕駛、人工智能，包括 AIGC、AIPC 等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展推動(dòng)下，將形成日益旺盛的市場需求。根據(jù)預(yù)測，2030 年全球半導(dǎo)體銷售額有望突破一萬億美元。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場出乎意料的強(qiáng)勁表現(xiàn)，對(duì)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測由最初的“2023 年將有10%-14%的負(fù)增長”調(diào)整為“2023 年將略微收縮 2%達(dá)到 1000 億美元，預(yù)計(jì)將在 2024 年恢復(fù)增長”。根據(jù) SEMI 報(bào)告，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對(duì)先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1240 億美元的新高。SEMI 報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在 2023 年增長 5.5%至 2960 萬片后，預(yù)計(jì) 2024 年將增長 6.4%，首次突破每月 3000 萬片大關(guān)（以200mm 當(dāng)量計(jì)算）。在此背景下，今年展會(huì)呈現(xiàn)以下五大特色：

全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，SEMICON China 2024 展覽面積 90,000 平方米、1,100 家展商、4,500 個(gè)展位，20 多場同期會(huì)議和活動(dòng)。這是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作，全球規(guī)模最大、最具影響力的盛宴！

最高規(guī)格

SEMICON /FPD China 2024 開幕主題演講匯集全球行業(yè)領(lǐng)袖，演講嘉賓們將在現(xiàn)場和大家分享全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。開幕主題演講也將為 SEMICON China 2024 的盛大舉辦拉開精彩序幕。

精彩技術(shù)論壇，聚焦市場熱點(diǎn)

在上海浦東嘉里大酒店舉辦的 “2024 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)(ISS): SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇 (SIIP China)”、“汽車芯片”、“智能制造”、“先進(jìn)材料”、“功率及化合物”、“硅基顯示”等主題論壇覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、智能制造、車用半導(dǎo)體、功率及化合物半導(dǎo)體、創(chuàng)新投資等領(lǐng)域。集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）更是結(jié)合產(chǎn)學(xué)研的中國最具影響力的國際微電子技術(shù)論壇。今年還首次舉辦“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際論壇”。

系列主題展區(qū)，把握泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脈搏

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，SEMICON China 2024 覆蓋了市場熱點(diǎn)主題，包括 IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、芯車會(huì)、Micro-LED 和 SEMI 中國英才計(jì)劃。

SEMICON China 2024，內(nèi)容覆蓋了最新技術(shù)熱點(diǎn)，期待您親身體驗(yàn)、參與其中。