回首2023年,全球供應(yīng)鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn),半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入周期性下行階段。
以消費(fèi)電子為代表的終端市場(chǎng)需求減弱,存儲(chǔ)芯片行業(yè)集體“越冬”,晶圓代工廠稼動(dòng)率下滑。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑11%,從2022年的5730億美元下滑至5300億美元。
在一片“難”聲中,“去庫存”、“降價(jià)”、“裁員”這些字眼似乎成為了產(chǎn)業(yè)主基調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都在期待一場(chǎng)“復(fù)蘇”。
2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望走出低谷,恢復(fù)增長(zhǎng)
經(jīng)過周期性調(diào)整,消費(fèi)電子、存儲(chǔ)、被動(dòng)器件等多個(gè)領(lǐng)域“筑底”已基本完成,并出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性回暖,因此2024年被賦予了產(chǎn)業(yè)回暖的厚望。
大家預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要復(fù)蘇,但究竟是怎樣程度的復(fù)蘇呢?
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示:“我們目前的預(yù)測(cè)是超過10%,或?qū)⒔?000億美元,而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,我們預(yù)期2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將突破萬億美元大關(guān)?!?/p>
數(shù)據(jù)來源:SEMI,與非網(wǎng)整理
在達(dá)到1萬億美元的路徑上,驅(qū)動(dòng)力和挑戰(zhàn)有哪些?
在達(dá)到1萬億美元的路徑上,我們最關(guān)切兩件事,第一件事作為驅(qū)動(dòng)力的技術(shù)和市場(chǎng)在哪里?第二件事是我們將面臨哪些挑戰(zhàn)?
居龍分析道:“新一代技術(shù)推動(dòng)及新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇主要有三大板塊:一是作為顛覆性新技術(shù)的AI人工智能;二是如今熱門的新能源車EV和物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè);三是摩爾定律變換下的新策略,異構(gòu)集成和先進(jìn)封裝?!?/p>
圖 | 汽車電子需求放量趨勢(shì),圖源:SEMI,與非網(wǎng)攝制
另外,提到挑戰(zhàn),居龍表示:“受到地緣貿(mào)易摩擦的影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著未來全球供應(yīng)鏈重整的挑戰(zhàn);此外,在雙碳目標(biāo)下,節(jié)能減碳和可持續(xù)發(fā)展將成為全球發(fā)展焦點(diǎn)和創(chuàng)新投資方向;目前全球面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才短缺的巨大挑戰(zhàn),得人才者得天下,得人才者產(chǎn)業(yè)興、企業(yè)旺?!?/p>
從2023年到2026年,歐洲和日本FAB投資翻倍
半導(dǎo)體是一個(gè)高門檻、高投入的科技產(chǎn)業(yè),而它的重要性也不言而喻。近年來地緣供應(yīng)鏈重整下,各大經(jīng)濟(jì)體紛紛加大對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投入。
以晶圓廠的建投為例,前些年中國在制造這一塊投入非常大,而隨著美國制造業(yè)回遷策略,加上歐洲重整制造業(yè)等因素影響下,2023年-2026年間,美國、歐洲&中東、韓國、日本、中國臺(tái)灣、東南亞都將加大晶圓廠的投資,其中歐洲和日本在這三年間的投資將實(shí)現(xiàn)翻番。
圖 | 晶圓廠投資動(dòng)態(tài)和區(qū)域轉(zhuǎn)移,圖源:SEMI,與非網(wǎng)攝制
當(dāng)然,晶圓廠的建設(shè)離不開設(shè)備的投入,下面我們來看看半導(dǎo)體設(shè)備側(cè)的情況。
放眼更上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),由于中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出乎意料的強(qiáng)勁表現(xiàn),對(duì)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè)由最初的“2023 年將有10%-14%的負(fù)增長(zhǎng)”調(diào)整為“2023 年將略微收縮 2%達(dá)到 1000 億美元,預(yù)計(jì)將在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)”。
圖 | 全球各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備銷售額,圖源:SEMI,與非網(wǎng)攝制
根據(jù) SEMI 報(bào)告,在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對(duì)先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下,2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。
SEMI 報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在 2023 年增長(zhǎng)5.5%至2960萬片后,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%,首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm 當(dāng)量計(jì)算)。
聚焦市場(chǎng)熱點(diǎn),SEMICON China 2024亮點(diǎn)提前看
作為一個(gè)全球性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái),SEMI在1985年進(jìn)入中國,幾十年來在為會(huì)員提供專屬定制產(chǎn)品及服務(wù)的同時(shí)致力于促進(jìn)中國半導(dǎo)體.平板顯示.太陽能光伏、化合物半導(dǎo)體、智能交通、智能制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,推動(dòng)全球與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作,呼吁產(chǎn)業(yè)人才培育( 英才計(jì)劃 )推動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。
每年定期舉辦行業(yè)最高規(guī)格 SEMICON China、FPD China 聯(lián)展,以及業(yè)界學(xué)術(shù)權(quán)威高峰論壇-集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)、中國顯示大會(huì)(CDC)等。
據(jù)悉,SEMICON China首次舉辦是在1988年,連續(xù)多年成為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體專業(yè)的展會(huì),且展位一位難求。
居龍透露:“2023年SEMICON China的總觀眾數(shù)達(dá)到130000,而今年的SEMICON China/FPD China 2024將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行,展會(huì)總面積近90000平方米,預(yù)計(jì)1100 家參展企業(yè),4500個(gè)展位。此外,還有大批企業(yè)在排隊(duì)名單中。今年還將同期舉辦超過 20 場(chǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)大會(huì)、技術(shù)交流會(huì)以及各項(xiàng)論壇。”
未來隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)前行,或在變局中走出一條新路。