深度丨臺積電戰(zhàn)略大調(diào)整，棄28nm，大擴(kuò)產(chǎn)

作者 | 方文三

根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2023年面臨了挑戰(zhàn)，其產(chǎn)能利用率下降至約80%，同時營收也有所減少。

然而，隨著2024年的到來，臺積電迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。由于AI芯片需求的迅猛增長，臺積電已成功獲得了大量訂單，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的全面利用。

財(cái)報(bào)創(chuàng)新高，產(chǎn)能拉滿

臺積電近日發(fā)布了2024年2月的財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告顯示，合并營收約為1,816.48億元，相較于1月份下滑了15.8%，但與2023年同期相比，增長了11.3%，并創(chuàng)下了歷年單月同期的新高紀(jì)錄。

從累計(jì)數(shù)據(jù)看，2024年1至2月的營收約為3,974.33億元，較2023年同期增長了9.4%，同樣創(chuàng)下了同期新高。

盡管與2023年相比，臺積電的業(yè)績有所下滑，但預(yù)計(jì)2024年將是其健康成長的一年。

這主要得益于其領(lǐng)先的3nm技術(shù)持續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展，市場對5nm技術(shù)的強(qiáng)烈需求，以及AI相關(guān)需求的持續(xù)增長。

在擺脫了急劇的庫存調(diào)整和2023年的低基準(zhǔn)后，臺積電預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場將增長超過10%，而晶圓制造產(chǎn)業(yè)則預(yù)期增長約20%。

憑借其在技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和廣泛的客戶基礎(chǔ)，臺積電預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)逐季增長。

摩根士丹利在最新的臺積電個股報(bào)告中指出，隨著訂單的增加和晶圓價格有望改善，他們已將臺積電2024年至2026年的EPS預(yù)估上調(diào)了2%至3%，并將目標(biāo)價上調(diào)至850元。

臺積電憑借其在人工智能領(lǐng)域的持續(xù)樂觀情緒和股價上漲，再次躋身全球十大最有價值公司之列。

摩根士丹利分析師Charlie Chan在3月7日的報(bào)告中指出，生成式AI半導(dǎo)體是臺積電明顯的增長動力。

今年1-2月，臺積電營收增長9.4%，這主要得益于人工智能對高端芯片的需求，從而抵消了iPhone銷售放緩的潛在影響。

因此，一些券商如摩根士丹利和摩根大通最近將該股目標(biāo)價提高了約10%。

今1月，魏哲家在臺積電法說會上談及先進(jìn)封裝議題時指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法應(yīng)對客戶強(qiáng)勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。

高端芯片產(chǎn)能，大客戶搶購

隨著市場對AI處理器需求的持續(xù)增長，英偉達(dá)在臺積電收入中的占比有望在2024年進(jìn)一步提升，這主要得益于該公司已預(yù)訂的3nm制程技術(shù)和CoWoS封裝產(chǎn)能。

今年，AMD在臺積電收入中的份額也有望達(dá)到10%，這主要?dú)w因于其面向數(shù)據(jù)中心的EPYC處理器銷量的增加，以及AI和HPC領(lǐng)域?qū)nstinct MI300系列GPU的強(qiáng)勁需求。

英偉達(dá)的新品H200和AMD的MI300預(yù)計(jì)將為臺積電的3nm制程帶來大量訂單。

此外，英特爾下一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX（LNL）CPU將采用臺積電的N3B制程，而Arrow Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，這有望進(jìn)一步提升臺積電的產(chǎn)能利用率。

據(jù)Dan Nystedt估計(jì)，2023年，蘋果公司占臺積電收入的25%，并向臺積電支付了175.2億美元。

與此同時，英偉達(dá)向臺積電支付了77.3億美元，占其2023年收入的11%。

索尼對未來車用和消費(fèi)類電子市場持樂觀態(tài)度，并計(jì)劃大量采用臺積電22nm制程生產(chǎn)CIS和圖像信號處理器（ISP）芯片。

據(jù)The Elec的最新報(bào)告，臺積電3nm工藝預(yù)計(jì)在今年晚些時候達(dá)到80%的產(chǎn)能，這主要得益于蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等客戶對第二代3nm工藝產(chǎn)能的需求。

因此，2024年的臺積電成功獲得了所有旗艦手機(jī)芯片的生產(chǎn)訂單，包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品以及蘋果公司的高端芯片。

臺積電還計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2nm工藝，并已取得蘋果、英特爾等客戶的首批產(chǎn)能預(yù)定。

為了滿足客戶群龐大的需求，臺積電已規(guī)劃在寶山四期和高雄既有規(guī)劃外進(jìn)行第三期擴(kuò)充。

從臺積電客戶群的產(chǎn)品藍(lán)圖和趨勢來看，業(yè)界普遍認(rèn)為，除了蘋果外，其他專注于高速運(yùn)算和AI相關(guān)應(yīng)用的客戶也愿意采用新架構(gòu)的2nm制程。

這有望重演過去3nm首批產(chǎn)能的局面，進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。

選擇沖刺2nm，有多重考量

從當(dāng)前形勢來看，臺積電已深刻認(rèn)識到其核心競爭力在于先進(jìn)制程技術(shù)。

因此，有消息傳出，臺積電已決定放棄此前計(jì)劃的7nm制程和28nm制程擴(kuò)建項(xiàng)目。

此舉的原因在于，當(dāng)前成熟工藝領(lǐng)域的競爭異常激烈，尤其是在中國大陸地區(qū)，芯片產(chǎn)能大幅提升。

據(jù)力積電CEO表示，為避免與中國大陸晶圓廠陷入價格戰(zhàn)，力積電已決定逐步退出面板驅(qū)動IC及傳感器領(lǐng)域。

這一決策在業(yè)內(nèi)人士看來并不意外，因?yàn)閺呐_積電2023年公開數(shù)據(jù)來看，7nm制程的訂單數(shù)量已大幅減少。

而7nm制程曾是臺積電的重要營收來源，其訂單減少也促使臺積電作出了取消7nm制程工廠計(jì)劃的決策。

公開數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)芯片工廠數(shù)量已達(dá)到42座，并預(yù)計(jì)在2024年新增17座晶圓廠，主要以28nm制程為主。

中芯國際、華虹半導(dǎo)體等廠商在成熟制程芯片領(lǐng)域深耕已久，其在產(chǎn)能、市場份額和成本等方面均表現(xiàn)出色。

據(jù)估計(jì)，目前中國芯在成熟制程芯片市場的份額已達(dá)到約27%，并呈持續(xù)上漲趨勢，預(yù)計(jì)到2030年前后將達(dá)到25%。

2nm工藝作為當(dāng)前芯片制造技術(shù)的尖端領(lǐng)域，已成為各大廠商競相追求的目標(biāo)。

英特爾和三星已明確表態(tài)將在今年實(shí)現(xiàn)2nm工藝的突破，臺積電亦不甘落后，積極尋求在此領(lǐng)域的突破。

目前2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展已超越美國工廠的3nm，臺積電預(yù)計(jì)將在2024年第四季度進(jìn)行2nm芯片試生產(chǎn)，2025年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。

首個客戶依然是蘋果，隨后英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD等其他美國企業(yè)也將跟進(jìn)。

在此情況下，臺積電3-5nm產(chǎn)能已達(dá)到全年滿載，先進(jìn)制程對營收的貢獻(xiàn)占比迅速提升。

大擴(kuò)產(chǎn)的一年，計(jì)劃全球建廠

近日，臺積電透露，已從中國大陸和日本獲得顯著補(bǔ)貼，并計(jì)劃從美國和德國進(jìn)一步獲得芯片補(bǔ)貼。

這一動向顯示，臺積電正受到全球多地的積極拉攏以投資建廠。

從臺積電在日本熊本縣的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目來看，日本提供的補(bǔ)貼金額高達(dá)4760億日元，占項(xiàng)目總投資的40%，這構(gòu)成了臺積電補(bǔ)貼增長的主要部分。

同時，臺積電在德國建廠項(xiàng)目也基本敲定，德國計(jì)劃向臺積電提供50億歐元的補(bǔ)貼。

受此影響，有消息稱美國方面的補(bǔ)貼進(jìn)程也在加快。

臺積電在美國建設(shè)的兩個晶圓廠的投資額已增至400億美元，近期有消息顯示，美國可能會向臺積電提供50億美元的補(bǔ)貼。

然而，值得注意的是，臺積電在美國建廠可能會受到更多的限制，這可能對公司的未來發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

臺積電已經(jīng)啟動了2nm試產(chǎn)的前期工作，并計(jì)劃采用最先進(jìn)的AI系統(tǒng)提高試產(chǎn)效率。公司計(jì)劃今年試產(chǎn)近千片，并在試產(chǎn)成功后將技術(shù)導(dǎo)入竹科寶山Fab 20廠。

此外，臺積電在日本新建的熊本廠也獲得了重要訂單。全球CIS圖像傳感器領(lǐng)先企業(yè)索尼已向臺積電熊本廠下單。

最近還有消息稱，臺積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)建設(shè)新的先進(jìn)封裝廠，當(dāng)?shù)貙樵搱@區(qū)撥出六座新廠用地，總投資額預(yù)計(jì)超過5000億元新臺幣。

這一舉措旨在擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足全球?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。

臺積電已設(shè)定了提高先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)。預(yù)計(jì)到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，到2025年底將增加至4.4萬片。

結(jié)尾：

摩根大通分析師Gokul Hariharan預(yù)測，到2027年，與人工智能相關(guān)的營收將激增至25%。

得益于緊密集成的封裝技術(shù)、領(lǐng)先的工藝技術(shù)以及廣泛的客戶生態(tài)系統(tǒng)，臺積電在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢似乎比以往更加明顯。

部分資料參考：

投資界：《臺積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊》，李姐伴讀：《臺積電產(chǎn)能全線拉滿，中芯國際也沒想到，反轉(zhuǎn)來得如此之快》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《臺積電，被高估了》，科創(chuàng)板日報(bào)：《臺積電重返全球企業(yè)市值榜前十：還能跟著英偉達(dá)瘋多久？》，雷科技：《芯片代工營收排行榜公布：臺積電獨(dú)占六成，狂攬近200億美元》