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從地平線招股說明書看其產品以及競爭態(tài)勢

03/27 10:10
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地平線終于提交了港股的招股書,準備上市,作為中國汽車智能駕駛芯片的希望,確實特別吸引汽車以及相關人士的眼球。

本文從其招股書內容探索地平線提供的產品是什么?它面對的競爭態(tài)勢怎么樣?

希望能給大家一些信息和啟發(fā),文末歡迎大家投票,看看大家是否看好地平線。

地平線的產品

地平線的產品包括了智能駕駛的算法到軟件和開發(fā)工具,再到處理硬件的全棧產品,客戶可以選擇任何解決方案或組件的任何組合。

其中前端解決方案有:Horizon Mono。Horizon Mono是主動安全高級輔助駕駛解決方案,也就是L2級別的。

用來保障日常駕駛的安全性及舒適性,支持功能自動緊急制動(AEB),智能大燈(IHB),自適應巡航控制(ACC),交通擁堵輔助(TJA)等舒適功能。

Horizon Pilot。Horizon Pilot是高速自動領航(NOA)解決方案,也就是L2++但僅支持高速領航。

除了增強的主動安全功能外,Horizon Pilot還支持完成更高階的駕駛任務:

如自動上╱下匝道、交通擁堵時自動匯入╱導出、動變道、高速公路自動駕駛等。同時,Horizon Pilot還提供停車輔助功能,例如自動泊車輔助系統(tǒng)(APA)及自動記憶泊車(VPA)等功能。

Horizon SuperDrive。Horizon SuperDrive是高階自動駕駛解決方案,旨在支持所有城市、高速公路和泊車場景中實現(xiàn)流暢和擬人的自動駕駛功能。

地平線表示Horizon SuperDrive將能夠應對各種復雜的道路狀況,采用更積極和更具互動性的駕駛風格,實現(xiàn)諸如優(yōu)雅避障、擬人的柔和制動、動態(tài)速度控制、平穩(wěn)的無保護左轉等功能。

地平線的產品線布局和我們之前文章《從2022 CES 看Mobileye 自動駕駛產品技術以及戰(zhàn)略(誰說算力是唯一標準)》中講到的Mobileye類似,但Mobileye產品序列貌似更加豐富。

另外除了前端解決方案的產品,地平線支持相關技術棧,包括用于駕駛功能的算法、底層處理硬件,以及促進軟件開發(fā)和定制的各種工具:

算法。算法能力涵蓋感知、環(huán)境建模、規(guī)劃及控制以及駕駛功能,能夠滿足各個層面的高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案的開發(fā)要求。

BPU。地平線智能駕駛專有處理構架。地平線表示BPU構架,使處理硬件在運行算法時具有出色的性能、高能效和低延遲。

地平線天工開物。是地平線算法開發(fā)工具鏈,包含一系列即用型模塊和參考算法。使用戶能夠在處理硬件上準確高效地部署算法和軟件。

地平線踏歌。地平線踏歌是一套面向高階自動駕駛的安全、簡單且易于使用的嵌入式中間件。提供標準化車規(guī)級服務和工具,以幫助加快開發(fā)、集成和驗證工作,可以推動和加速量產進程。

地平線AIDI艾迪。軟件開發(fā)平臺,幫助完成模型的自動迭代改進。通過提供各種工具和應用程序界面以及簡化的工作流程,AIDI艾迪幫助軟件開發(fā)人員優(yōu)化從部署、訓練、驗證、評價到迭代的整個軟件開發(fā)流程。

對于以上工具鏈等,除了AI狂魔英偉達有,地平線的頭號競爭對手Mobileye確實沒有,而且Mobileye的黑盒方案,也是業(yè)內同行詬病和抨擊的。

截止地平線提交招股書,有24家主機廠的31個品牌,共計230個車型采用了地平線智能駕駛軟件和硬件方案。

競爭格局

地平線在其招股說明書中采用了2023年智能駕駛芯片裝機量來表達競爭格局。

2023中國市場五大ADAS解決方案商,也就是L2以及以下芯片的裝機量:

Mobileye,2023裝機量107萬臺,市場份額26.6%

地平線,2023裝機量85萬臺,市場份額21.3%

AMD的賽靈思,2023裝機量73萬臺,市場份額18.3%

瑞薩,2023裝機量70萬臺,市場份額17.4%

德州儀器TI,2023裝機量15萬臺,市場份額3.6%

如果包括了高階智能駕駛,按照數(shù)據(jù)應該是L2+以及以上,2023年前五名是:

    1. Mobileye,2023裝機量344萬臺,市場份額29.2%
    AMD的賽靈思,2023裝機量282萬臺,市場份額24.0%瑞薩,2023裝機量235萬臺,市場份額19.9%地平線,2023裝機量109萬臺,市場份額93%德州儀器TI,2023裝機量60萬臺,市場份額5.1%

從以上數(shù)據(jù)可以看出,地平線在輔助駕駛L2以及以下還是比較有優(yōu)勢,僅僅排名Mobileye之后;但是對于高階智能駕駛也就是L2+以及以上還有不少空間。如果按照上面兩個數(shù)據(jù)將其相減,可以發(fā)現(xiàn)高階智能駕駛的方案出貨量竟然遠高于輔助駕駛方案。也就是說高階智能駕駛方案是更強的增長點,如果我們拆開看2023年高階智能駕駛方案占比:

    • Mobileye 2023年高階智能駕駛方案占比68.9%
      地平線 2023年高階智能駕駛方案占比22%
    AMD的賽靈思,2023年高階智能駕駛方案占比74.1%瑞薩,2023年高階智能駕駛方案占比70.2%德州儀器TI,2023年高階智能駕駛方案占比75.0%

可以發(fā)現(xiàn)高階智能駕駛占比最猛的竟然是德州儀器TI,這一點難道說采用德州高性價比類似于之前文章《大疆等基于雙目,行泊共用魚眼視覺的低成本高階智能駕駛方案》成了TI的重要輸出。

占比最少的竟然是我們這次招股書的主角地平線了,僅僅占比22%,所以可想而知兩次百人會余凱的觀點,也比較符合地平線的發(fā)展,2023年百人會余凱表示自動駕駛10年內不會實現(xiàn),2024年表示地平線注重智能駕駛的體驗和柔順。

所以可以看出地平線在高階智能駕駛方面還是有一些顧慮。至于我們熟悉的英偉達,高通,甚至華為的智能駕駛芯片沒有出現(xiàn)在上面,主要因為他們芯片主要是高階智能駕駛L2++,價格更高,滲透率應該還更低。

地平線如何表示其在智能駕駛競爭力呢?地平線表示在如下6個方面有競爭力和差異性:

聚焦汽車,從輔助到高階智能駕駛的全產品覆蓋,產品的開放性,系統(tǒng)運算率,服務以及響應,性價比。

但前2個競爭力對于地平線頭號對手Mobileye來講不成立,后面開放性基本上就是針對Mobileye來的。最后兩個服務以及性價比就是針對其他所有外資芯片服務商。那么你看好地平線的智能駕駛業(yè)務么?

*未經(jīng)準許嚴禁轉載和摘錄-參考資料:

1,地平線招股說明書 - 地平線

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地平線是邊緣人工智能芯片的全球領導者。得益于前瞻性的軟硬結合理念,地平線自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案,可面向智能駕駛以及更廣泛的通用 AI 應用領域,提供包括高效能邊緣 AI 芯片、豐富算法IP、開放工具鏈等在內的全面賦能服務。目前,地平線是國內唯一一家實現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產前裝的企業(yè)。

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