晶合集成（Nexchip）：發(fā)展歷程、代工產(chǎn)品線、核心技術(shù)、員工結(jié)構(gòu)解析

晶合集成（Nexchip）：由合肥市建設(shè)投資與力晶創(chuàng)新投資于2015年5月合資建設(shè)，總部位于合肥。晶合集成提供面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等不同應(yīng)用領(lǐng)域150-55納米制程工藝芯片代工。

行業(yè)地位：晶合集成2023年出貨量約94萬(wàn)片，2023年5月正式在科創(chuàng)板上市，成為安徽省首家成功上市的純晶圓代工企業(yè)。晶合集成是液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域全球市占率第一、中國(guó)大陸晶圓代工第三的企業(yè)。

1、發(fā)展歷程

2017年

12月 獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證

10月1日晶合集成生產(chǎn)的110nm驅(qū)動(dòng)IC單片晶圓的良率達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)水平，同時(shí)正式通過(guò)客戶的產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)

6月28日“芯屏器合 驅(qū)動(dòng)視界”晶合集成竣工典禮暨試產(chǎn)儀式在晶合集成研發(fā)樓門(mén)前廣場(chǎng)舉行

4月20日 晶合集成主機(jī)臺(tái)進(jìn)駐慶賀儀式在晶合項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)順利舉行

2018年

12月達(dá)到每月1萬(wàn)片生產(chǎn)規(guī)模里程碑

10月首顆觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片試產(chǎn)成功

5月通過(guò)環(huán)境管理體系、職業(yè)健康安全管理體系(ISO14001、OHSAS18001)認(rèn)證

4月大面板驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)，正式打入中國(guó)面板廠供應(yīng)鏈

2019年

12月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能及投片量超過(guò)2萬(wàn)片

11月 通過(guò)合肥市智能工廠審查

11月 取得國(guó)際海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證

7月 12英寸晶圓累計(jì)出貨超過(guò)10萬(wàn)片

1月 獲得QC080000無(wú)有害物質(zhì)過(guò)程管理體系認(rèn)證

2020年

7月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能突破2.5萬(wàn)片

4月 晶合集成與安防領(lǐng)域CIS龍頭思特威簽署深度戰(zhàn)略合作協(xié)議

2021年

5月?取得ISO 45001、ISO14001管理體系認(rèn)證

3月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能突破4萬(wàn)片

2022年

3月 12英寸晶圓單月產(chǎn)能突破10萬(wàn)片

2023年

9月
取得ISO14067:2018產(chǎn)品碳足跡核查聲明書(shū)

6月 取得ISO14064-1:2018溫室氣體核查聲明書(shū)

5月 晶合集成正式登陸科創(chuàng)板

2024年

1月 獲得IATF16949車載管理體系證書(shū)

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

晶合集成已經(jīng)具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺(tái)品圓代工的技術(shù)能力，可為客戶提供通訊產(chǎn)品、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工服務(wù)。2023年晶合實(shí)現(xiàn)收入72.4億元，凈利潤(rùn)1.19億元，研發(fā)投入10.6億元

從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，主要產(chǎn)品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例較高，主要原因在于2023年DDIC市場(chǎng)需求復(fù)蘇相對(duì)較為明顯。

從制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例較2022年增加7.46個(gè)百分點(diǎn)，主要原因在于2023年55nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)且市場(chǎng)需求較高，55nm產(chǎn)能利用率維持高位。

2023年晶合集成的55納米平臺(tái)觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一舉打入終端品牌，同時(shí)40納米高壓OLED平臺(tái)開(kāi)發(fā)取得重大成果。晶合集成持續(xù)拓寬顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領(lǐng)域。

2023年55nm TDDI實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、40nm高壓OLED平臺(tái)正式流片，積極布局汽車芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品陸續(xù)通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

3、研發(fā)人員

研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員由境內(nèi)外資深專家組成，擁有在行業(yè)內(nèi)多年的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。截 至2023年，公司共有研發(fā)人員1660人。

2023年晶合集成研發(fā)投入為105,751.18萬(wàn)元，增長(zhǎng)23.39%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為14.60%，較2022年增加6.07個(gè)百分點(diǎn)；擁有研發(fā)人員 1,660 人，占總?cè)藬?shù)比例為 36.13%，研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比為 61.75%。

截至2023年度晶合集成累計(jì)擁有授權(quán)發(fā)明專利546項(xiàng)，較上年新增231項(xiàng)，年增長(zhǎng)比例為73%，累計(jì)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)專利927項(xiàng)，累計(jì)新增361項(xiàng)，增長(zhǎng)比例為64%，累計(jì)申請(qǐng)國(guó)際專利55項(xiàng)(統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)范圍包含晶合集成、南京晶驅(qū)、晶芯成(北京)新晶集成專利數(shù)量)。

4、員工情況

晶合員工總數(shù)4594人，博士13人，碩士1619人，本科1922人，大專及其他人數(shù)1040人。2023年員工雇傭率17.33%，員工流失率9.25%；小于31歲的人數(shù)2885人，31-50歲人數(shù)1605人；大于50歲人數(shù)104人。

員工分類如下

公司高層領(lǐng)導(dǎo)如下

員工發(fā)展通道。公司建立了管理類與技術(shù)類的雙向職業(yè)發(fā)展通道，并配套相應(yīng)的制度保障和激勵(lì)措施，以滿足員工與公司共同的發(fā)展需求。公司定期對(duì)所有員工進(jìn)行職業(yè)發(fā)展能力考核和績(jī)效考核。

5、核心技術(shù)

晶合集成產(chǎn)品工藝制程已覆蓋150nm至55nm，同時(shí)40nm、28nm正在進(jìn)行開(kāi)發(fā)，技術(shù)能力穩(wěn)步增強(qiáng)。目前40nm高壓OLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功并正式流片，28nm的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中，若新產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)落地、通過(guò)認(rèn)證及量產(chǎn)，將會(huì)給公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

晶合集成完成了 55nm銅制程平臺(tái)、145nm低功耗高速顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)的研發(fā)。公司已量產(chǎn)
的核心技術(shù)及先進(jìn)性如下：

設(shè)備方面晶合集成已成功導(dǎo)入如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、屹唐半導(dǎo)體、拓荊科技、中科飛測(cè)等國(guó)產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)先廠商，材料方面也已完成如華特氣體、廣鋼氣體、上海超硅、中環(huán)半導(dǎo)體、奕斯偉等國(guó)產(chǎn)材料供應(yīng)。

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