2021年盈利17.29億，募資近100億的晶圓代工廠科創(chuàng)板首發(fā)過會(huì)

3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）科創(chuàng)板首發(fā)過會(huì)。

根據(jù)招股書顯示，晶合集成擬募集資金額高達(dá)95億元，計(jì)劃投入集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)、收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施等領(lǐng)域。巨額募資之下，晶合集成有何來頭？

01、股東名單大咖聚集 乘上東風(fēng)迅速發(fā)展

招股書顯示，合肥建投、合肥芯屏、力晶科技為前三位控股人。

合肥市近年在投資市場(chǎng)頗有名氣，這主要是因?yàn)榻┠戤?dāng)?shù)赝冻隽瞬簧亠L(fēng)云項(xiàng)目，如京東方、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、蔚來汽車等。投資晶合集成，是當(dāng)?shù)卣畬?shí)現(xiàn)“芯屏汽合”發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。

除了上述股東外，美的子公司美的創(chuàng)新，以及中安智芯、惠友豪創(chuàng)、合肥存鑫也現(xiàn)身晶合集成股東名單。借力于多方力量，晶合集成在短短幾年時(shí)間里取得不俗成就。

02、注重技術(shù)創(chuàng)新 募資49億用于先進(jìn)工藝研發(fā)

對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)來說，技術(shù)無疑是核心競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)晶合集成自身而言，技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)是其獨(dú)立騰飛的關(guān)鍵。

從研發(fā)投入方面看，2018年-2021年1至6月，晶合集成研發(fā)費(fèi)用分別為13,121.36萬元、17,017.80萬元、24,467.56萬元和14,045.18萬元，呈逐年上升趨勢(shì)，側(cè)面印證了晶合集成對(duì)于研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的重視。

經(jīng)過6年時(shí)間發(fā)展，目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。

同時(shí)，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，并已具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。

據(jù)招股書顯示，晶合集成本次擬募集資金95.0億元，其中49.0億元將用于公司合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目；31億元將用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施，剩余15億元將用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金及償還貸款。

△Source：晶合集成招股書截圖

其中，投資49億元的集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

03、2021實(shí)現(xiàn)盈利17.29億，趨勢(shì)發(fā)展見好

今年3月3日，晶合集成公布了2021年業(yè)績(jī)情況。據(jù)披露，晶合集成在2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入542,900.93萬元，同比增長(zhǎng)391,663.88萬元，增幅達(dá)258.97％；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)172,883.20萬元，公司營(yíng)業(yè)收入與凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

晶合集成的發(fā)展前期注重在生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)研發(fā)上的投入，至今熬過了前期的產(chǎn)能爬坡，規(guī)模效益逐步顯現(xiàn)，產(chǎn)能穩(wěn)健擴(kuò)充。晶合集成表示，2021年度公司綜合毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正，達(dá)到45.13％，盈利能力顯著增強(qiáng)。

截至2021年12月31日，晶合集成資產(chǎn)總額為3,127,227.47萬元，較2020年末增長(zhǎng)1,562,994.23萬元，主要原因?yàn)榉橇鲃?dòng)資產(chǎn)同比大幅增長(zhǎng)。為順應(yīng)下游產(chǎn)品需求快速增長(zhǎng)的行業(yè)趨勢(shì)，晶合集成2021年持續(xù)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備以擴(kuò)充產(chǎn)能。

結(jié)語(yǔ)

在六年的技術(shù)研發(fā)和多方助力下，晶合集成獲得了飛速發(fā)展。邁入2022年，隨著科創(chuàng)板成功過會(huì)，晶合集成進(jìn)一步加碼擴(kuò)產(chǎn)、精進(jìn)技術(shù)，將會(huì)給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來更多驚喜，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期。