四大競爭優(yōu)勢，詳解江波龍嵌入式產(chǎn)品線

在嵌入式存儲產(chǎn)品的市場分布上，江波龍已在不同的市場段進(jìn)行了明確的布局。特別是在汽車市場，公司順應(yīng)汽車行業(yè)電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，已滿足了包括AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多項(xiàng)嚴(yán)格的車規(guī)體系標(biāo)準(zhǔn)，為汽車行業(yè)創(chuàng)新提供支持。此外，江波龍?jiān)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%B6%88%E8%B4%B9%E7%94%B5%E5%AD%90/">消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是針對AI手機(jī)和其他高性能終端設(shè)備，正在推出更高容量和速度的存儲解決方案，比如正在試產(chǎn)中的LPDDR5產(chǎn)品，目標(biāo)是滿足手機(jī)廠商對更高存儲需求的追求。

江波龍嵌入式產(chǎn)品線四大競爭優(yōu)勢

江波龍嵌入式產(chǎn)品線在多個(gè)市場的快速增長，得益于于其多年來多方面的綜合優(yōu)勢和積累，鐘總大概總結(jié)了四點(diǎn)：

一、產(chǎn)品競爭力:

江波龍的eMMC產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級、工業(yè)級和車規(guī)級市場，能夠滿足從高端智能手機(jī)到汽車電子等不同應(yīng)用場景的需求。江波龍的eMMC和UFS存儲解決方案在設(shè)計(jì)和固件算法開發(fā)上特別考慮了高負(fù)荷運(yùn)行和極端環(huán)境條件，確保了產(chǎn)品的高可靠性和低故障率，并已通過AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，能在-40℃至+105℃的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格要求。

二、技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢:

對技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)的持續(xù)投入是其主要優(yōu)勢之一。江波龍不僅擁有強(qiáng)大的自研能力，涵蓋主控芯片/固件開發(fā)、晶圓分析、硬件設(shè)計(jì)，而且還不斷引進(jìn)新技術(shù)、新材料和新工藝。2023年，盡管市場環(huán)境壓力巨大，江波龍仍大力投資研發(fā)，推動產(chǎn)品和技術(shù)的不斷升級。據(jù)介紹，江波龍子公司慧憶微電子成功研發(fā)出WM6000和WM5000兩款主控芯片，這些使用先進(jìn)制程技術(shù)的產(chǎn)品在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。此外，江波龍?jiān)诠碳惴ǖ膭?chuàng)新上具有核心知識產(chǎn)權(quán)，涉及接口協(xié)議、晶圓管理、功耗與性能調(diào)優(yōu)等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，極大提升了產(chǎn)品的性能和可靠性。

三、客戶服務(wù)優(yōu)勢:

在客戶服務(wù)方面，江波龍?jiān)谌蛟O(shè)有多個(gè)分支機(jī)構(gòu)，能夠提供接近本地化的服務(wù)。這種全球布局使得公司能夠快速響應(yīng)不同區(qū)域客戶的需求，提供定制化的服務(wù)解決方案。與主流的芯片制造商深度合作，保證了江波龍產(chǎn)品的廣泛兼容性和高可靠性，這在非可插拔的嵌入式存儲市場中尤為重要。

四、全鏈條整合能力:

通過并購和自建的高端封裝測試與制造基地，如元成蘇州和智憶巴西，江波龍實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、封測到生產(chǎn)制造的垂直整合。這種全鏈條服務(wù)不僅提升了生產(chǎn)效率，也加強(qiáng)了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，確保了從半導(dǎo)體存儲技術(shù)的研發(fā)到最終用戶交付的每一個(gè)步驟都能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

AIGC爆發(fā)將如何影響存儲技術(shù)？

在采訪中，江波龍嵌入式存儲事業(yè)部商業(yè)拓展總監(jiān)鐘山對未來一年內(nèi)的UFS市場及技術(shù)趨勢給出了預(yù)測。他指出，隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)和自動駕駛等新技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對存儲介質(zhì)的要求也在提升，需要的是高性能、大容量和低功耗的產(chǎn)品。UFS已經(jīng)成為存儲產(chǎn)品的主流，尤其在手機(jī)領(lǐng)域，UFS 2.2是5G入門級產(chǎn)品的主流選擇，而UFS 4.0則成為旗艦手機(jī)的首選，其市場份額在持續(xù)增長。

對于AIGC應(yīng)用的快速爆發(fā)，鐘山表示，這一趨勢促進(jìn)了AI PC/手機(jī)的快速增長，并幫助端側(cè)設(shè)備解決了數(shù)據(jù)安全和延遲問題，同時(shí)也對端側(cè)設(shè)備提出了更高的存儲性能要求。目前大模型落地需求增長，特別是需要大容量的內(nèi)存空間來部署數(shù)十億參數(shù)級別的模型，例如常見的7B和13B模型分別需要4GB和7GB的內(nèi)存空間。

這些發(fā)展對嵌入式存儲產(chǎn)品提出了新的技術(shù)要求：

AIGC對嵌入式存儲產(chǎn)品的技術(shù)要求，來源：與非網(wǎng)整理

如何通過“TCM模式”確保穩(wěn)定供應(yīng)？

鐘山分析，受存儲周期波動和終端需求下滑的影響，過去兩年上游晶圓原廠面臨巨額虧損并減產(chǎn)，這導(dǎo)致了大容量NAND Flash wafer的供應(yīng)開始緊缺和價(jià)格上漲，從而對UFS產(chǎn)品的成本和供應(yīng)帶來了挑戰(zhàn)。盡管如此，江波龍通過與上下游供應(yīng)商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，緊密拉通合作伙伴的信息，確保了關(guān)鍵原材料的穩(wěn)定供應(yīng)。此外，公司還聯(lián)合存儲生態(tài)合作伙伴共同打造新的存儲TCM（技術(shù)合約制造）商業(yè)模式，為核心客戶項(xiàng)目的穩(wěn)定供應(yīng)和量產(chǎn)提供了新方案。

鐘山特別介紹了江波龍從傳統(tǒng)的定制化客戶開發(fā)模式，向TCM模式轉(zhuǎn)變的過程及其背后的戰(zhàn)略考量。

據(jù)介紹，TCM合作模式以實(shí)現(xiàn)上游存儲晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲解決服務(wù)平臺優(yōu)勢，融合存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識產(chǎn)權(quán)等能力，基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產(chǎn)品需求，高效完成存儲產(chǎn)品的一站式交付。

鐘山表示，江波龍的TCM模式主要面向Tier1客戶，通過提供互補(bǔ)性資源，連接起原廠與終端客戶。此外，公司為適應(yīng)新模式做了組織架構(gòu)的調(diào)整，傳統(tǒng)定制化和銷售業(yè)務(wù)被調(diào)整至全資子公司邁仕渡電子，江波龍則更專注于作為存儲解決方案與服務(wù)平臺的角色。

鐘山指出，這一轉(zhuǎn)變是為了更好地滿足Tier 1客戶對穩(wěn)定供應(yīng)和高效服務(wù)的需求。他解釋說：“為了給客戶提供更穩(wěn)定、高效的存儲解決方案，江波龍與上游存儲晶圓廠共同推進(jìn)向TCM合作模式的轉(zhuǎn)型升級。這種模式強(qiáng)化了上游原廠與下游核心客戶之間的直接供需對接，確保了供應(yīng)的確定性?！?/p>

這種模式的轉(zhuǎn)變意味著江波龍不僅需要在技術(shù)、制造、服務(wù)和質(zhì)量等方面有足夠的實(shí)力，還要整合上游原廠到下游應(yīng)用的復(fù)雜中間環(huán)節(jié)，以提高經(jīng)營效率和客戶滿意度。鐘山補(bǔ)充說：“隨著技術(shù)深入，我們越發(fā)需要從源頭掌握獨(dú)家方案，提升效率；同時(shí)，通過定制化服務(wù)來進(jìn)一步提升交付效率和降低交易成本，就需要綜合性服務(wù)來提供?！?/p>

如何通過布局持續(xù)擁有核心競爭力？

展望未來，江波龍嵌入式存儲事業(yè)部正通過一系列戰(zhàn)略舉措在全球市場上鞏固并提升其競爭力。鐘山表示，江波龍正在通過加大在嵌入式存儲技術(shù)研發(fā)的投入，拓展國際市場業(yè)務(wù)，以及不斷創(chuàng)新其產(chǎn)品以滿足日益增長的市場需求來維持其在激烈市場競爭中的領(lǐng)先地位。

為了在全球半導(dǎo)體存儲市場中進(jìn)一步提升地位和影響力，江波龍持續(xù)開發(fā)具有更高性能、穩(wěn)定性、可靠性的嵌入式存儲產(chǎn)品，并在降低成本方面取得顯著成果。通過這些努力，公司成功滿足了市場的需求，并在技術(shù)上保持了先進(jìn)性。

具體到產(chǎn)品和市場布局，江波龍緊抓QLC NAND Flash市場的快速增長機(jī)會，引進(jìn)了先進(jìn)的3D QLC技術(shù)，首先應(yīng)用于eMMC產(chǎn)品中，旨在滿足終端應(yīng)用在存儲容量及成本效益方面的需求。此外，隨著5G手機(jī)對于更大存儲容量的需求增長，江波龍已經(jīng)啟動了FORESEE UFS 2.2的大規(guī)模量產(chǎn)，并期望在未來幾年內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)UFS 3.1和UFS 4.0的量產(chǎn)，以提供高性能、大容量的存儲方案。

江波龍還通過兩次戰(zhàn)略并購顯著增強(qiáng)了其在封測領(lǐng)域的能力，并通過整合存儲產(chǎn)業(yè)鏈的全線業(yè)務(wù)來確保供應(yīng)鏈的安全和效率。這些并購不僅補(bǔ)足了公司在封測方面的短板，還通過與第三方代工廠的合作，加強(qiáng)了江波龍的生產(chǎn)能力，確保了產(chǎn)品的質(zhì)量與供應(yīng)穩(wěn)定性。

對于未來發(fā)展，江波龍還計(jì)劃推出適用于海量可穿戴設(shè)備的超小尺寸、超低功耗的存儲產(chǎn)品以及復(fù)合存儲解決方案，以滿足市場對存儲技術(shù)多樣化的需求。這些新產(chǎn)品和技術(shù)，在TCM經(jīng)營模式的支持下，將為公司打開新的增長點(diǎn)，推動其持續(xù)發(fā)展。

綜上所述，通過全方位的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品競爭力、客戶服務(wù)和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，江波龍?jiān)谌虬雽?dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)中構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的競爭優(yōu)勢。這些核心優(yōu)勢使得江波龍不僅能滿足當(dāng)前市場的需求，還能迅速適應(yīng)未來技術(shù)的發(fā)展趨勢，保持其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。