聯(lián)發(fā)科、英偉達結盟，高通能否抵擋“洪流”？

作者：九林

1885年，卡爾·本茨發(fā)明了第一輛汽車，這輛汽車開啟了人類交通的新紀元。他萬萬沒有想到，在130多年后，汽車正在成為“四個輪子上的超級計算機”這句話，反復地回蕩在時代的上空，早已無人不知，無人不曉。

每聽到一次類似的語句，支撐汽車成為超級計算機的汽車芯片都會與有榮焉。

?01、汽車芯片三種路線圖，誰能給出最優(yōu)解？

打造賣點是汽車營銷環(huán)節(jié)的關鍵點。這兩年，車企明白了一件事：智能座艙不是萬能的，但沒有它，是萬萬不能的。從數(shù)據(jù)上看，市場也是如此反饋的，汽車廠商50萬以上市場智能座艙搭載率達到80%以上。這就帶來一個問題，選擇什么樣的座艙芯片？

從基礎需求來看，最起碼需要一個高算力的車載芯片。是在“一芯多屏”的要求下，座艙芯片的算力要求已經(jīng)追齊甚至超過手機芯片。卷算力已經(jīng)成為汽車芯片避不開的一道坎。

從未來發(fā)展來看，AI大模型將鋪天蓋地從云端移到端側，落地的終端不止是手機、電腦，當然還有汽車。集成生成式AI技術的芯片，自然也是車企的剛性需求。

接下來的問題是，這樣的座艙芯片，誰能提供？

目前，汽車芯片有三類不同的路線之爭。第一類，是傳統(tǒng)車芯廠商，諸如恩智浦、瑞薩等廠商；第二類，是PC芯片廠商，諸如英特爾、AMD等；第三類，是移動芯片廠商，類似聯(lián)發(fā)科、高通、三星等從手機AP芯片切入的廠商。汽車芯片的市場，早已開始風云變化。

越來越多芯片廠商涌入汽車賽道，但是最終能夠獲勝者一定是既有能力制造高算力芯片，又有經(jīng)驗將生成式AI技術和生態(tài)融合在終端上的廠商。

能夠符合二者的廠商是誰呢？答案不難回答：聯(lián)發(fā)科。

傳統(tǒng)廠商對于高算力芯片的設計和制造比較吃力，我們不多贅述。PC廠商在計算和處理能力有先天優(yōu)勢，目前主要進攻自動駕駛芯片方面。如聯(lián)發(fā)科這樣的移動芯片廠商，既有智能手機等移動領域的成功經(jīng)驗，又在低功耗、高性能、集成度、應用生態(tài)等方面具有顯著優(yōu)勢，這些特點更加符合汽車座艙芯片市場的需求。

?02、聯(lián)發(fā)科，蓄力增長

這兩年，智能座艙芯片領域，高通可謂風頭無兩。據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計整理，2023年度，高通座艙域控芯片裝機量超226萬顆，市場占比近六成。

在移動芯片領域，聯(lián)發(fā)科一直是高通的強勁對手，這樣的競爭也延續(xù)到了汽車。其實，聯(lián)發(fā)科早就是汽車領域的“老玩家”了。聯(lián)發(fā)科承襲旗艦市場經(jīng)驗深耕汽車領域十余年，去年發(fā)布了整合的汽車解決方案——天璣汽車平臺，涵蓋天璣汽車座艙平臺、天璣汽車聯(lián)接平臺、天璣汽車駕駛平臺、天璣汽車關鍵組件這四個方向的業(yè)務，提供以高算力、高智能、節(jié)能、可靠為核心優(yōu)勢的汽車解決方案組合。

從聯(lián)發(fā)科公布的最新業(yè)務情況來看，天璣汽車平臺正在爆發(fā)式增長。其中，天璣汽車座艙平臺累計全球出貨超過2000萬輛，3nm旗艦和4nm次旗艦座艙芯片已有超過6家國內(nèi)頭部車廠采用。

?03、汽車芯片出現(xiàn)不等式

明者因時而變，知者隨事而制。想要同時將AI和高算力相結合，聯(lián)發(fā)科找了一個強大的合作伙伴。2023年，聯(lián)發(fā)科宣布聯(lián)合英偉達，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案時，一石激起千層浪。

從聯(lián)發(fā)科、英偉達公布的合作方案來看，雙方將全面進軍智能座艙芯片、車用SoC等領域，相當于直接殺入高通腹地。一家是移動芯片市場的超級巨頭，一家是AI芯片市場的絕對王者，雙霸主的組合開始撼動汽車芯片市場。在未來的智能座艙中，單顆SoC就可以支持數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛功能，這就要求芯片的算力不只要滿足數(shù)據(jù)計算，還需要滿足圖形計算和人工智能計算，并且能達到車規(guī)級的穩(wěn)定性和安全性。從目前官方宣布的合作情況來看，聯(lián)發(fā)科和英偉達的合作，給汽車市場帶來了三個方面的影響。

第一，卷算力。如前文所述，智能座艙芯片需要高算力，而高工藝的制程技術是支撐高算力的必要條件。目前主流智能座艙SoC 芯片已基本實現(xiàn)10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9；7nm級別的包括高通8155、華為麒麟 90A、芯擎科技 SE1000。即使是有能力投入車用座艙系統(tǒng)的車用芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導體與瑞薩電子等，現(xiàn)階段所能采用最先進的制程也不過5nm節(jié)點。今年4月26日，聯(lián)發(fā)科正式推出3nm制程的天璣汽車座艙芯片CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1 和 CT-Y0。

將3nm制程用在智能座艙SoC芯片領域，聯(lián)發(fā)科是行業(yè)首個，先進的制程將極大地釋放芯片算力，讓汽車座艙性能得到飛躍。早在今年3月，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)推出了結合AI 技術的天璣汽車座艙芯片：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款產(chǎn)品都支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，覆蓋從豪華到入門級的汽車細分市場。值得注意的是，這幾款天璣汽車座艙平臺上，還整合了英偉達RTX GPU，可支持光線追蹤技術。光線追蹤技術對于游戲畫面的提升不必多言，但能夠使用在汽車芯片上，這意味著汽車的座艙設備在圖形處理能力上有了重大突破。以往，由于硬件的限制，座艙芯片的圖形處理方面往往無法與PC或者游戲主機相提并論，這次的結合能夠讓用戶在汽車座艙內(nèi)享受更加逼真的視覺體驗，確實是令人驚喜。

第二，卷AI。聯(lián)發(fā)科和英偉達對于AI塑造未來這一點都有共識。比如聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“正如在移動通信市場帶來的個性化、直覺性的計算革命，生成式 AI 也正在改變汽車產(chǎn)業(yè)。”英偉達汽車業(yè)務部副總裁 Ali Kani 也曾說過：“生成式 AI 和加速計算正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)。”實際上，聯(lián)發(fā)科結合英偉達技術推出的天璣汽車座艙芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1的獨到之處在于將AI技術體現(xiàn)在各個方面。一方面，這幾款座艙芯片整合了英偉達下一代 GPU 加速的 AI 運算和 NVIDIA RTX 圖形處理技術，另一方面，能夠支撐在車內(nèi)運行大語言模型（LLMs），這就使得AI大模型上車有了可能，可以支持車載語音助手、多屏顯示、駕駛警覺性監(jiān)測等先進的 AI 安全和娛樂應用。這些應用在汽車端側運行不僅能提高安全性，還享有高響應速度和低延遲優(yōu)勢。

第三，卷未來。在智駕和智艙兩個板塊已基本實現(xiàn)域內(nèi)融合的背景下，關于“艙駕一體”也被提上了議程。艙駕融合也就是指：將座艙域與智駕域集成在一個高性能計算單元中，同時支持智能駕駛和智能座艙功能。2023年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配艙駕智能（L2及以上智能駕駛+智能座艙）新車634.67萬輛，同比增長66.37%，滲透率首次突破30%大關。按照預測，今年這個數(shù)字要大概率突破50%大關。但要做到“艙駕一體”并不是件簡單的事。從供應鏈層面來說，“艙駕一體”對參與方提出了更高的要求。一方面，需要同時具備艙、駕的量產(chǎn)交付能力以及規(guī)?；涣硪环矫?，對于計算平臺、軟件等基礎要素，需要具備跨域能力。而這兩種能力，正好完美地匹配了聯(lián)發(fā)科和英偉達。艙駕融合的背后，也是聯(lián)發(fā)科和英偉達合作的一個重要考慮。在智能座艙方面，聯(lián)發(fā)科早已積累了汽車芯片領域的深厚經(jīng)驗。在智駕系統(tǒng)方面，英偉達也已經(jīng)推出如DRIVE AGX Orin等平臺。不俗的算力，更智能的AI，更廣闊的未來，這都昭示著：聯(lián)發(fā)科和英偉達聯(lián)合后形成的合力，似乎是更大于高通的。汽車芯片領域的不等式開始出現(xiàn)。

?04、聯(lián)發(fā)科掀起新潮

4月26日北京車展期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車座艙平臺的新品。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。這三款芯片基于Arm v9架構，內(nèi)置HDR ISP圖像處理器，支持AI降噪、AI 3A等多種智能影像優(yōu)化技術，以及先進的端側生成式 AI 技術。

具體來看，聯(lián)發(fā)科新推出的座艙計算芯片性能非常優(yōu)異。在AI大模型落地上，CT-X1能夠支持高達130 億參數(shù)的 Al 大語言模型，CT-Y1 和 CT-Y0則能夠支持70億參數(shù)AI人語言模型。要知道，目前行業(yè)內(nèi)汽車上能夠運行的大模型最多能夠支持10億的參數(shù)。此外，三款芯片還能車內(nèi)運行多種主流的大語言模型（LLMs）和 Al 繪圖功能（StableDiffusion）。

4nm制程次旗艦CT-Y1芯片的安兔兔車機版跑分超過107萬，已戰(zhàn)平驍龍 8295，達到了頂級旗艦水準。3nm工藝打造的旗艦 CT-X1同步亮相，性能比驍龍8295強30% (從架構來看這是非常保守的數(shù)字) ，AI算力強4-5倍。

實際上，無論是未來的座艙場景還是自動駕駛場景，都對于算力有極高的要求，殊途同歸最終的路線還是要走到先進制程。聯(lián)發(fā)科的核心技術就是計算，就是CPU、GPU以及APU的計算能力，高算力背后的支撐就是先進制程的量產(chǎn)能力。

從中長期來看，我們會發(fā)現(xiàn)擁有先進制程能力的IC設計公司，才能夠在未來生成式AI定義的智能汽車市場中立足。襟江帶海，長風萬里。聯(lián)發(fā)科憑借著自身在移動芯片的成功經(jīng)驗，深度結合AI與計算技術，帶動智能汽車發(fā)展，重塑汽車未來。

2024年，汽車市場的市場格局仍存變數(shù)。