一顆芯片搞定艙駕融合，終于有人做到了

作者｜安富建

在汽車智能化浪潮中，芯片是技術(shù)「靶心」。

如果說拿下中央計算式架構(gòu)是最后沖鋒，那么跨域融合就是技術(shù)迭代的「穿越火線」。

通過一顆芯片集成全部的功能域，是智能汽車議題里最「性感」的話題之一。

單芯片方案，站在金字塔的最頂端。

在英偉達、高通之后，本土企業(yè)黑芝麻智能推出的武當(dāng) C1200 系列走上量產(chǎn)之路。

武當(dāng) C1200 系列，也是國內(nèi)首款專為單芯片實現(xiàn)跨域功能而設(shè)計的產(chǎn)品。

2024 年，智能汽車行業(yè)進入決戰(zhàn)階段，也是汽車跨域融合商業(yè)落地元年。

跨域融合經(jīng)過了兩個階段：「初級階段」的部分域功能的融合升級到「高級階段」的多域融合。

只有高性能、低成本的芯片方案，才能成為 NOA 場景落地的「芯選」之品。

單芯片方案的背后，是汽車行業(yè)降成本的客觀要求——提高集成度能夠有效降低芯片方案成本。

整體來看，跨域融合芯片方案正推動將高階智能的能力下放到中低端車型上。基于黑芝麻智能武當(dāng)系列芯片，NOA 等高階智駕功能能夠進入 15 萬元區(qū)間的主流車型市場。

作為一家站在技術(shù)變革前列的芯片廠商，從自動駕駛芯片（華山 A1000 家族）進入跨域融合（武當(dāng) C1200 家族），黑芝麻智能代表了本土芯片廠商立足國內(nèi)汽車供應(yīng)鏈求生存，并一步步走向成熟的樣本。

01、跨域融合商業(yè)落地元年，本土單芯片方案攪動市場

汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷重塑期，從傳統(tǒng)的分布式走向中央計算式，必須先穿越多域融合階段。

多域融合，也就是汽車座艙域、智駕域、動力域、底盤域和車身域進行越來越集成的跨域融合。

2024 年，被視為汽車跨域融合商業(yè)落地元年。

今年，比亞迪宣布自研算力達到 1000TOPS 和 2000TOPS 的艙駕一體芯片——巨頭下場，是一個標志性事件。

拿到這張商業(yè)化的船票，芯片玩家是如何與汽車智能化時代同頻共振？哪些關(guān)鍵節(jié)點值得后來人在中國智能汽車發(fā)展史上留下一筆？

實際上，要完成走向中央計算式的全過程，會經(jīng)過兩個階段：初級階段是部分域的功能集合，高級階段是「艙駕一體」。

多域融合的初級階段，是部分域的功能集合到高性能計算單元，典型如業(yè)內(nèi)追捧的「行泊一體」。

行泊一體，將原本獨立的行車、泊車控制器集成在一個域控制器里。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，從 2023 年開始，新車的行泊一體前裝標配搭載率將進入快速上升通道，預(yù)計到 2025 年將超過 40%，未來三年行泊一體市場空間將高達 1000 萬輛。

行泊一體與 NOA 場景的結(jié)合，正在成為整車智能化的關(guān)鍵指標。

值得注意的是，已經(jīng)量產(chǎn)的行泊一體方案仍然以搭載多芯片方案為主。

一顆單芯片，能夠滿足主流 NOA 場景的所有計算和數(shù)據(jù)處理類需求，成為頭部企業(yè)技術(shù)演進的方向。

2022 年 9 月 20 日，英偉達最先發(fā)布了英偉達 DRIVE Thor。英偉達創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛將 Thor 描述為「為汽車的中央計算架構(gòu)而生」。

在高端 ADAS 芯片領(lǐng)域，從早期的 Xavier 到 Orin 再到 Thor，英偉達是各大汽車品牌的首選。極氪最早官宣在下一代車型中選用，預(yù)計 2025 年上市。比亞迪、廣汽、小鵬也加入定點隊列。

面對英偉達的霸主地位，其他玩家企圖在主流市場率先打開局面。

早在 2023 年 1 月，高通推出的 Snapdragon Ride Flex SoC，實現(xiàn)了只需一顆 SoC 芯片就可以同時支持數(shù)字座艙和 ADAS。高通和主打性價比產(chǎn)品的大疆車載已公布了成行平臺智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。

目前，發(fā)布過單芯片跨域融合方案的除了英偉達和高通之外，只有本土的黑芝麻智能。

黑芝麻智能推出的「武當(dāng)」C1200 系列，是國內(nèi)首款專為單芯片實現(xiàn)跨域功能而設(shè)計的產(chǎn)品。

其中，C1236 定位為「高階行泊一體單芯片智駕單元」，是本土首顆單芯片支持 NOA 的芯片平臺。

據(jù)公開信息顯示，憑借著 7nm 先進制程，黑芝麻智能 C1236 內(nèi)置車規(guī)級的高性能的 8 核 ARM Cortex A78AE 車規(guī)級 CPU，A 核算力高于競品 50%；自研核心 Dynam AI NN NPU，性能提升 20%；首款采用 ARM GPU Mali G78AE，實現(xiàn)性能 10 倍提升；此外，還集成了萬兆以太網(wǎng)-CAN 接口的線速轉(zhuǎn)發(fā)模塊，提供了豐富的傳感器接口、高低速車身接口、以及萬兆以太網(wǎng)接口等。

黑芝麻智能武當(dāng)系列已經(jīng)在走向量產(chǎn)的路上。

一汽紅旗將基于 C1200 家族（C1236）打造高性價比的單芯片智能車控平臺方案，產(chǎn)品將覆蓋智能駕駛、整車數(shù)據(jù)交換及控制功能，為消費者提供高性價比、高性能的智能駕駛體驗。

多域融合的第二個階段，也就是高級階段，即五大功能域（汽車座艙域、智駕域、動力域、底盤域和車身域）的跨域融合。

武當(dāng) C1296 定位為「多域融合的中央計算單元」，是行業(yè)首顆支持多域融合的芯片平臺，全面支持智能座艙、智能駕駛和智能網(wǎng)關(guān)（數(shù)據(jù)交換）的跨域融合。

據(jù)了解，武當(dāng) C1296 同樣以 7nm 車規(guī)工藝制造，內(nèi)置車規(guī)級的高性能 CPU、GPU、DSP、CV 和實時處理能力（RT MCU）；有行業(yè)最高 MCU 算力集成（16K ASIL-D）；以自研的 NPU、ISP 為核心，有車身數(shù)據(jù)線速轉(zhuǎn)發(fā)單元（ESDE），提供豐富的傳感器接口、高低速車身接口、各類顯示輸出接口以及萬兆以太網(wǎng)接口等，可以滿足整車電子電氣架構(gòu)演進的各階段需求。

作為跨域架構(gòu)，產(chǎn)品設(shè)計了硬隔離，將 MPU 拆分成功能安全隔離的 Main MPU 和 Isolated MPU，能在不使用虛擬機的情況下，方便高效的滿足典型的艙駕跨域場景的任務(wù)布置；與 Hypervisor 相結(jié)合的形式，兼顧了靈活和方便高效，滿足復(fù)雜的跨域場景。

均聯(lián)智及 (NESINEXT) 與黑芝麻智能與共同打造基于 C1200 家族（C1296）的智能汽車跨域計算芯片平臺的艙駕一體完整軟件解決方案。

從部分域的功能融合到「駕艙一體」，要走完全過程，以一塊高性價比的芯片滿足復(fù)雜需求的單芯片方案路線，已成為行業(yè)共識。

據(jù)高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計到 2030 年，中央計算平臺市場占比將突破 30%。

芯片企業(yè)對于這一未來方向并沒有太多分歧，差別在于產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏以及對市場走勢的預(yù)判——成本要素是其中的關(guān)鍵一環(huán)。

02、降本潮之下，芯片方案如何搭上 NOA 的快車？

NOA 場景落地加速，芯片作為數(shù)據(jù)處理的樞紐，處在汽車智能化變革的旋渦中心。

根據(jù)高工智能車發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至 2023 年 8 月份，搭載高速 NOA 系統(tǒng)車型的智駕滲透率在 3% 左右，搭載城區(qū) NOA 系統(tǒng)車型的智駕滲透率在 1% 左右。

早期，泊車功能和座艙技術(shù)融合的「艙泊一體」會出現(xiàn)在低端車型上，而只有中高端車型才可能搭載泊車功能融合到座艙的「行泊一體」方案。

現(xiàn)如今，汽車智能化配置的發(fā)展呈現(xiàn)「兩極分化」狀態(tài)：

高端車型，持續(xù)追求超大算力的極致體驗，降本壓力較小，一些深受市場關(guān)注的車型上甚至能夠做到溢價；

中低端車型，借助單芯片降本能力，打出高階智能化配置的跨域融合牌。

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣認為，艙駕融合的單芯片方案會先從中低端的車型開始滲透，最后進入高端車型市場，直到實現(xiàn)中央計算架構(gòu)的「智能平權(quán)」。

單芯片跨域融合方案的突破，正在將高階智能的能力下放到中低端車型上，向 10+萬的車型下探。

多家車企、Tier 1、Tier 2 都在針對這一市場開發(fā)艙駕融合的方案。

零跑 C10 搭載高通 8295 芯片、激光雷達和中央集成 EE 架構(gòu)，其預(yù)售價只有 15 萬元左右；哪吒汽車與高通、車聯(lián)天下將首發(fā)基于 Snapdragon Ride Flex 平臺的艙駕融合方案，成本進一步壓縮；博世提供的艙駕融合解決方案解決方案，總成本可降低 30%；四維圖新、安波福推出「艙行泊一體」融合方案，在「艙駕融合」的基礎(chǔ)上增加了自動泊車這一控制域，可以降低 20% 的成本；

單芯片方案的技術(shù)路線，對高性能和低成本的平衡具有一定優(yōu)勢。

幫助高通在國內(nèi)落地汽車芯片業(yè)務(wù)的暢行智駕 CEO 屠科曾指出，將座艙芯片和 ADAS 芯片合二為一的艙駕一體芯片，可以為低端車型節(jié)約 30-50 美元成本，中端車型節(jié)省 50-70 美元。

相比于多芯片組裝方案，單顆異構(gòu)芯片減少整車的芯片數(shù)量，減少算力的浪費、提升計算效率以及降低主機廠部署難度。

楊宇欣表示，基于武當(dāng)系列芯片，NOA 等高階智駕功能可以滲透到 15 萬元區(qū)間的主流車型市場。

這與單芯片方案的產(chǎn)品設(shè)計密不可分，比如 C1296 平臺內(nèi)置了安全隔離微處理器 (MPU)，使得艙、駕、泊系統(tǒng)一體化融合，整體成本更低。而 C1236 內(nèi)置的實時安全算力，以及數(shù)據(jù)交換能力，也能節(jié)省更多的成本。

黑芝麻智能曾對外表示，一顆 C1200 系列芯片，可以實現(xiàn)高通 8155 級別主流座艙功能、NOA、車身控制 MCU、網(wǎng)關(guān)四大域相關(guān)功能的融合，可以幫助車企大幅降低成本。

目前，武當(dāng)系列已經(jīng)獲得了多個定點，計劃明年上半年會有搭載 C1200 家族芯片產(chǎn)品的車型面世。

跨域融合可集成了多種能力，更快捷地實現(xiàn)靈活調(diào)用，避免算力浪費，并推動整體軟件架構(gòu)平臺化迭代，縮短開發(fā)時間。

在核心技術(shù)上，黑芝麻最新推出的第三代 DynamAI NN NPU，不僅可支持傳統(tǒng) CNN 算法，還具有市場前瞻性，能夠為主流各種高階自駕算法做硬件加速和高效適配。

其次，第三代 NPU 采用高算力的架構(gòu)設(shè)計，針對 Transformer+BEV 和大語言模型進行了深度優(yōu)化（可以支持 Transformer，7V BEV），適配最高 17 萬像素前視攝像頭，保證了 Transformer 和大模型需要的高帶寬。

而且，采用重新設(shè)計的高吞吐的存取架構(gòu)，可大幅提升內(nèi)存效率和數(shù)據(jù)處理靈活性，降低 DDR 帶寬需求；支持非結(jié)構(gòu)化更靈活的稀疏處理，增強向量運算和自定義算子加速功能等。通過技術(shù)迭代，實現(xiàn)了整體性能 20% 的提升。

以技術(shù)降本，采用單芯片等策略，芯片方案在滿足行泊一體、NOA 場景需求的同時，將成本戰(zhàn)進行到底。

對于其他玩家而言，唯有跟上頭部玩家技術(shù)升級的節(jié)奏，才能不掉隊。這關(guān)乎一家智能汽車芯片玩家的根本戰(zhàn)略。

03、自動駕駛切入跨域融合，汽車芯片玩家「多元化」戰(zhàn)略如何走？

自動駕駛芯片所需要的算據(jù)、算力、算法的量更大，投入的時間、人力、資本成本更高。

在發(fā)展初期，自動駕駛芯片很少同時兼做智能座艙芯片，只有當(dāng)成熟發(fā)展到一定階段，才會轉(zhuǎn)而向座艙領(lǐng)域滲透。

從自動駕駛起步實現(xiàn)能力遷移，采用多元化戰(zhàn)略，可以視為一家智能汽車芯片廠商發(fā)展成熟的標志。

2023 年 4 月，黑芝麻智能宣布進行戰(zhàn)略升級，從此前的「自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者」升級為「智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者」。

至此，黑芝麻智能擁有了兩個芯片平臺：一個是華山 A1000 家族，一個是武當(dāng) C1200 家族。

黑芝麻智能的華山 A1000 家族，涵蓋了低中高算力的芯片市場，也是本土首個車規(guī)級單 SoC 支持行泊一體域控制器的芯片平臺。

華山 A1000 支持 L3 及以下等級場景的 BEV 融合算法，是本土首個符合所有車規(guī)認證、單 SoC 支持行泊一體域控制器的量產(chǎn)芯片平臺。

市場對中低算力芯片需求旺盛。

數(shù)據(jù)顯示，2023 年中高算力智駕 SoC 的出貨量全球為 500 多萬片，僅占智駕 SoC 總量十分之一，占比較小。

華山 A1000 芯片的中低算力產(chǎn)品已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國內(nèi)多家頭部車企采用，包括一汽、東風(fēng)、吉利、江汽等多家車企 20 多個車型定點，已量產(chǎn)車型有領(lǐng)克 08、合創(chuàng) V09、東風(fēng) eπ007、吉利銀河 E8 等。

今年，基于黑芝麻智能華山 A1000 芯片打造的億咖通·天穹 Pro 行泊一體智能駕駛平臺已開始正式量產(chǎn)交付。

當(dāng)華山 A1000 高階智駕量產(chǎn)持續(xù)加速之際，華山系列全新 A2000 家族芯片今年將正式問世。

華山 A2000 是一款高算力芯片，采用針對端到端模型的高算力核心架構(gòu)設(shè)計，應(yīng)用目標主要是支持下一代智駕系統(tǒng)的單芯片解決方案。

黑芝麻智能即將搭載 A2000 的第三代 NPU，提升客戶開發(fā)便捷性并減少客戶對 DDR 的投入成本。

當(dāng)華山系列站穩(wěn)腳跟后，黑芝麻智能推出了本土首顆單芯片支持 NOA 的芯片平臺（C1236）和行業(yè)首顆支持多域融合的芯片平臺（C1296）。

其中，C1236 提供了和 A1000 基本相同的 NN（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）算力。

推動落地 NOA 場景，成為智能汽車芯片企業(yè)競爭的下一個交鋒點。

黑芝麻智能躬身入局，武當(dāng)系列聚焦于跨域計算應(yīng)用場景，從自動駕駛芯片升級至整個智能汽車芯片領(lǐng)域。

智能汽車行業(yè)進入 2024 年的決戰(zhàn)階段，小米汽車的登場可能是最后一位重磅選手。

在此背景下，芯片玩家也卷入了日益激化的競爭狀態(tài)。

作為資金門檻最高的領(lǐng)域，投入大規(guī)模的資金進行芯片開發(fā)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

去年，曾經(jīng)名噪一時的寒武紀退出了智駕芯片賽道。

最早宣布自研芯片的國內(nèi)新勢力車企零跑也停止芯片自研。

零跑董事長朱江明對外表示，「當(dāng)下 AI 芯片市場已經(jīng)相當(dāng)成熟，對于車企而言，將精力集中在智能駕駛算法的研發(fā)上更為合理」。

當(dāng)下，智能汽車芯片市場仍然處在一家獨大的局面。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，在 2022 年全球高算力（算力大于 50Tops）自動駕駛 SoC 芯片領(lǐng)域的市場占比中，按出貨量來看，無論在中國市場還是全球市場，英偉達的出貨量都超過了 80%。

其他汽車芯片玩家應(yīng)該如何求生存，在跨域融合商業(yè)化拿下自己的陣地？

在一個看重產(chǎn)品規(guī)?；念I(lǐng)域，頭部玩家的確天然具有優(yōu)勢。

但市場縫隙并非不存在，在國產(chǎn)替代、全行業(yè)降成本的主旋律下，一批本土玩家在激烈角逐。

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，「說到底，緊密貼合智能化時代的技術(shù)迭代，才是一家芯片企業(yè)的生命線」。

通過高投入的研發(fā)，做出符合智能化時代需要的高性能、低成本的單芯片產(chǎn)品，推動中央計算架構(gòu)終局的及早到來，成為謀長遠、有野心的芯片玩家的基本路徑。

站在市場競爭的角度，車企與供應(yīng)商上下游的博弈永遠存在，與之伴隨的是供應(yīng)鏈安全保障，需要打造靈活的供應(yīng)商體系，包括考慮「AB 供」的可能。

誰能夠把握節(jié)奏，在「艙駕一體」上跑得更快，引領(lǐng)技術(shù)演進的方向，誰就會成為市場焦點。