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MCU主要新品梳理 | 2024年上半年

06/20 10:30
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新一代MCU的推出往往伴隨著技術(shù)創(chuàng)新,如更高效的處理器架構(gòu)、更先進(jìn)的制程技術(shù)、更優(yōu)化的功耗管理等,這些創(chuàng)新無(wú)疑為智能終端設(shè)備的發(fā)展注入新的活力,給下游的應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)更多可能。

本文將梳理2024年上半年全球頭部MCU廠商發(fā)布的主要新品各維度的信息,并以此歸納相關(guān)MCU產(chǎn)品呈現(xiàn)出哪些重要特征。

2024年上半年的MCU主要新品梳理信息信息見(jiàn)下表,相關(guān)廠商包括恩智浦、微芯、瑞薩、意法半導(dǎo)體、東芝等海外巨頭,以及新唐科技、兆易創(chuàng)新和中微半導(dǎo)等中國(guó)企業(yè)。<2024年上半年還有哪些特色的MCU沒(méi)有被統(tǒng)計(jì)進(jìn)來(lái),歡迎在文末留言。>

更高集成度

如今MCU不僅在尺寸上日益精小,更在功能上實(shí)現(xiàn)前所未有的集成度。

2024年3月,恩智浦發(fā)布S32N55處理器,作為S32N系列車載超高集成度處理器的首款產(chǎn)品,專注于在軟件定義汽車中實(shí)現(xiàn)安全的中央實(shí)時(shí)控制。S32N55集成了16個(gè)Arm? Cortex?-R52實(shí)時(shí)處理器內(nèi)核,運(yùn)行頻率為1.2GHz,以及2個(gè)鎖步Arm? Cortex?-M7內(nèi)核。其具備高性能、低功耗和高度集成的特點(diǎn),支持LPDDR4X/5/5X DRAM和NAND/NOR閃存接口進(jìn)行擴(kuò)展,并支持內(nèi)存糾錯(cuò)和內(nèi)聯(lián)加密可幫助滿足功能安全和安全性要求。通過(guò)軟件定義的硬件強(qiáng)制隔離,S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級(jí)別的汽車功能,同時(shí)避免不同功能間的干擾。

值得一提的是,S32N55處理器采用臺(tái)積電5nm制程工藝。提到工藝制程,不得不提到2024年3月意法半導(dǎo)體宣布其首款采用新技術(shù)的STM32微控制器,采用18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合,預(yù)計(jì)2024年下半年向客戶出樣片??梢?jiàn),為了實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)算速度和更低的能耗,MCU也在采用越來(lái)越先進(jìn)的制程。

定制化

2024年1月,微芯發(fā)布了PIC16F13145微控制器,提供量身定制的硬件解決方案,專為利用定制協(xié)議、任務(wù)排序或I/O控制來(lái)管理工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。PIC16F13145微控制器集成了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP),即可配置邏輯電路模塊32個(gè),可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能,滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求。可配置邏輯單元模塊集成到微芯的MCU中已有十多年歷史,該系列MCU能夠用于通常屬于獨(dú)立可編程邏輯器件領(lǐng)域的應(yīng)用。

此外,PIC16F13145微控制器還包括一個(gè)具有內(nèi)置計(jì)算功能的快速10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器、快速比較器、8位和16位定時(shí)器以及串行通信模塊(I2CSPI),從而可以在沒(méi)有CPU的情況下執(zhí)行許多系統(tǒng)級(jí)任務(wù)。

低功耗

低功耗一直是MCU產(chǎn)品重要的發(fā)展趨勢(shì)之一,上半年頭部廠商推出的多款MCU新品,具有超低功耗的特征。

2024年1月29日,恩智浦發(fā)布支持低功耗外設(shè)的微控制器產(chǎn)品MCX A14x/A15x系列,基于Arm??Cortex?-M33內(nèi)核。在深度睡眠模式下,電流為6.5μA,喚醒時(shí)間為10μs,SRAM完全保留,3V@25°C;深度斷電模式下,電流小于400nA,喚醒時(shí)間為2.78ms;內(nèi)部閃存運(yùn)行Coremark的工作模式下為59μA/MHz(3V@25°C)。MCX A系列應(yīng)用廣泛,如工業(yè)通信、智能計(jì)量、自動(dòng)化與控制、傳感器、低功耗/電池供電設(shè)備。

2024年3月19日,意法半導(dǎo)體發(fā)布低功耗的微控制器產(chǎn)品STM32U0系列,基于Arm??Cortex?-M0+內(nèi)核,其運(yùn)行模式下功耗可低至70μA/MHz。該款微控制器具有極佳的靜態(tài)消耗,和多種超低功耗模式,消耗能源比前幾代產(chǎn)品更少。同時(shí),可以擴(kuò)大電池使用范圍,最多可將電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)兩倍。

2024年3月22日,瑞薩發(fā)布低功耗的微控制產(chǎn)品群RA2A2,基于Arm??Cortex?-M23內(nèi)核。在運(yùn)行模式下功耗可低至100μA/MHz;在軟件待機(jī)模式下,電流低至0.40μA。獨(dú)立供電的實(shí)時(shí)時(shí)鐘可延長(zhǎng)電池壽命,適用于在極端條件下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間管理的應(yīng)用。該系列微控制器具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器,以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能,可輕松實(shí)現(xiàn)固件在線升級(jí)(FOTA),適用于智能能源管理、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,這些應(yīng)用都需要固件在線升級(jí)功能。

2024年4月9日,瑞薩還推出了更低成本,超低功耗的微控制器產(chǎn)品RA0E1系列,同樣基于Arm??Cortex?-M23內(nèi)核。在工作模式下,電流消耗僅為84.3μA/MHz;睡眠模式下,電路為0.82mA。此外,該款MCU中提供了軟件待機(jī)模式,可將功耗進(jìn)一步降低99%,達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器,該款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用帶來(lái)理想解決方案。

2024年4月18日,兆易創(chuàng)新推出低功耗的微控制器新品GD32L235系列,基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核。該系列產(chǎn)品支持包括深度睡眠、部分睡眠和待機(jī)等六種低功耗模式,在深度睡眠模式下,電流降至1.8μA,喚醒時(shí)間低于2μS;待機(jī)模式下,電流更是低至0.26μA;在最高主頻全速工作模式下,其功耗也僅為66μA/MHz。GD32L235系列產(chǎn)品以更優(yōu)的功耗效率、豐富的接口資源、更高性價(jià)比應(yīng)用于工業(yè)表計(jì)、智能門鎖、便攜式設(shè)備、IoT、BMS等領(lǐng)域。

安全功能

MCU的安全功能正變得越來(lái)越復(fù)雜和全面,以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和安全挑戰(zhàn)。

2024年4月30日,微芯推出PIC32CK SG微控制器,基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,是市場(chǎng)上首款將HSM的強(qiáng)大安全性與基于硬件的安全權(quán)限環(huán)境TrustZone技術(shù)相結(jié)合的32位器件。內(nèi)置的HSM為身份驗(yàn)證、安全調(diào)試、安全啟動(dòng)和安全更新提供了高水平的安全性,而TrustZone技術(shù)則為關(guān)鍵軟件功能提供了額外的保護(hù)。HSM可加速各種對(duì)稱和非對(duì)稱加密標(biāo)準(zhǔn)、真正的隨機(jī)數(shù)生成和安全密鑰管理。

上文提到的意法半導(dǎo)體的低功耗微控制器STM32U0系列,是市場(chǎng)上首個(gè)通過(guò)SESIP 3級(jí)和PSA 1級(jí)安全認(rèn)證的專注固件代碼保護(hù)的Arm? Cortex?-M0+微控制器。產(chǎn)品認(rèn)證為客戶帶來(lái)第三方對(duì)STM32U0的安全功能保證,產(chǎn)品制造商可以利用安全認(rèn)證達(dá)到即將生效的自愿性的美國(guó)網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)志認(rèn)證和強(qiáng)制性的歐盟無(wú)線電設(shè)備認(rèn)證指令(RED)的要求。

2024年3月7日,兆易創(chuàng)新推出了GD32F5系列微控制器,基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核。該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn),并且提供完整的軟硬件安全方案,包括Safety Manual、FMEDA及自檢庫(kù)等一系列功能安全資料。同時(shí),該系列MCU提供多級(jí)代碼、數(shù)據(jù)保護(hù)區(qū)及EFUSE區(qū)域,支持安全OTA、安全啟動(dòng)、安全調(diào)試、安全下載等多種機(jī)制。GD32F5系列能夠滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求,適配于工業(yè)高性能應(yīng)用。

AI

MCU集成AI技術(shù)的趨勢(shì)正迅速發(fā)展,MCU廠商正在構(gòu)建AI平臺(tái)化的解決方案,提供硬件接口和軟件支持,使開(kāi)發(fā)人員能夠更容易地將AI功能集成到邊緣設(shè)備中。

2024年3月26日,新唐科技宣布推出基于微控制器的終端AI平臺(tái),使AI生態(tài)系擴(kuò)展至微控制器領(lǐng)域。此解決方案是基于新唐全新架構(gòu)設(shè)計(jì)的微控制器和微處理器,包括NuMicro? MA35D1、NuMicro? M467以及配備Arm? Ethos?-U55 NPU的NuMicro? M55M1系列,新唐科技提供完整的軟件堆棧及開(kāi)發(fā)工具,有助于快速部署先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí)模型,利用低功耗及經(jīng)濟(jì)性等優(yōu)勢(shì),加速AI應(yīng)用的普及,提升生產(chǎn)力及便利人們的生活。

其中,全新的NuMicro M55M1系列微控制器是一個(gè)創(chuàng)新的終端人工智能(Endpoint AI)解決方案,完美整合了全方位的微控制器功能,包括控制、連接和安全性,同時(shí)提供先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)推論能力。M55M1微控制器搭載200 MHz Arm? Cortex?-M55 CPU和200 MHz Arm? Ethos?-U55 NPU,提供機(jī)器學(xué)習(xí)推論能力,支持CNN和RNN運(yùn)算。

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垂直應(yīng)用

上半年,眾多MCU廠商還發(fā)布了一些面向特定應(yīng)用的MCU產(chǎn)品,如電機(jī)控制、航空航天、模擬傳感器等。

電機(jī)控制。瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 微控制器,基于Arm??Cortex?-M85處理器的RA8T1 MCU產(chǎn)品群,為工業(yè)、樓宇和家庭自動(dòng)化應(yīng)用提供低功耗操作和專用模擬功能。RA8T1產(chǎn)品具有先進(jìn)的PWM定時(shí)功能,如三相互補(bǔ)輸出、0%和100%占空比輸出功能、雙緩沖比較匹配寄存器,和五種相位計(jì)數(shù)模式。當(dāng)檢測(cè)到異常時(shí),RA8T1 MCU提供端口輸出關(guān)斷功能,這對(duì)于電機(jī)控制來(lái)說(shuō),是一項(xiàng)重要的安全功能。

東芝在上半年也推出了其適用于電機(jī)控制的Arm? Cortex?-M4微控制器M4K,微控制器還提供多種不同的接口和電機(jī)控制選項(xiàng),包括高級(jí)可編程電機(jī)驅(qū)動(dòng)器(A-PMD)、高級(jí)32位編碼器(A-ENC32)、高級(jí)矢量引擎+(A-VE+)和三個(gè)高速、高分辨率12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器單元。因此,M4K組產(chǎn)品有助于擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,并為交流電機(jī)、直流無(wú)刷電機(jī)變頻器控制帶來(lái)高級(jí)功能。

航空航天應(yīng)用。微芯為航空航天和防御市場(chǎng)推出SAMD21RT微控制器,基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核,抗輻射,專為對(duì)尺寸和重量要求極高的空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

模擬傳感器。NuMicro M091系列微控制器是新唐科技專為模擬傳感器應(yīng)用所設(shè)計(jì)的,基于Arm? Cortex?-M0,具有豐富的模擬周邊,多達(dá)四組增益帶寬 8 MHz 與輸入抵補(bǔ)電壓 50 μV 的運(yùn)算放大器、四組 12 bit DAC、多達(dá) 16 信道 12 位 2 MSPS 采樣率 ADC、內(nèi)建溫度傳感器,目標(biāo)應(yīng)用為光電傳感器壓力傳感器、位置傳感器等。

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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