HBM之后存儲器市場掀起新風暴

AI人工智能應用持續(xù)推動存儲器市場前行，其中HBM（高帶寬內存）是當之無愧的“寵兒”，不斷吸引存儲器廠商加大資本支出與擴產。與此同時，存儲器市場新的力量已經悄然形成，GDDR7有望接過HBM大棒，在AI浪潮下繼續(xù)推動存儲器市場穩(wěn)步向前。

GDDR7與HBM的差異

GDDR7與HBM同屬于圖形DRAM，二者均具備高帶寬和高速數(shù)據(jù)傳輸能力，可為AI計算提供強大支持，不過GDDR7與HBM在技術、應用場景與性能表現(xiàn)方面略有不同。

GDDR7主要用于增強GPU的可用帶寬和內存容量，是GDDR家族的最新一代技術。今年3月固態(tài)技術協(xié)會JEDEC正式發(fā)布JESD239 GDDR7標準，帶寬大幅增加，最終將達到每臺設備192GB/s。計算得出，內存速度為48Gbps，是GDDR6X的兩倍；獨立通道數(shù)量翻倍，從GDDR6中的2個增加到GDDR7中的4個；支持16 Gbit至32Gbit密度，包括支持2通道模式以使系統(tǒng)容量加倍。

同時，JESD239 GDDR7也是第一個使用脈幅調制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口進行高頻操作的 JEDEC標準DRAM。其PAM3接口提高了高頻操作的信噪比（SNR），同時提高了能源效率。

GDDR7主要應用于圖形處理、游戲、計算、網(wǎng)絡和AI等領域，尤其是游戲領域，基于高帶寬和高速數(shù)據(jù)傳輸能力，GDDR7可顯著提升游戲畫面流暢度與加載速度，助力游戲玩家得到更好體驗。人工智能領域，GDDR7潛力十足，可支持AI大模型進行快速數(shù)據(jù)處理與運算，進而為大模型訓練與推理提速。

JEDEC GDDR小組委員會主席Michael Litt曾對外表示GDDR7是首款不僅專注于帶寬，而且通過整合最新數(shù)據(jù)完整性功能來滿足RAS（可靠性、可用性、可維護性）的市場需求，這些功能使GDDR設備能夠更好地服務云游戲和計算等現(xiàn)有市場，并擴展到AI。

HBM采用內存堆疊技術，通過硅通孔（TSV）技術實現(xiàn)層與層之間的連接，具備高容量、高帶寬、低延時與低功耗等特性，其優(yōu)勢在于打破內存帶寬及功耗瓶頸。目前HBM主要在AI服務器、超級計算機領域應用。

自2013年第一代HBM推出以來，至今已歷經第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）、第四代（HBM3）、第五代（HBM3E）產品，今年HBM3e將是市場主流，集中在今年下半年出貨。此外，第六代HBM4預計有望最早于2025年亮相。據(jù)悉，HBM4將帶來突破性變革，采用2048位元內存接口，理論上也可以使傳輸速度再次翻倍。

三家存儲器大廠爭奪GDDR7話語權

基于技術的高門檻特性，HBM市場份額牢牢掌控在SK海力士、三星與美光三家存儲器大廠手中。同時，隨著AI效應不斷發(fā)酵，存儲器大廠的競爭也正從HBM拓展到GDDR領域。

今年以來，三家大廠陸續(xù)對外表態(tài)開始提供GDDR7內存樣品，預計部分廠商GDDR7有望于今年第四季到明年第一季度量產。

三星與SK海力士今年3月宣布了各自GDDR7的相關指標：三星GDDR7芯片通過首次應用PAM3信號，能夠在僅1.1 V的DRAM電壓下實現(xiàn)32Gbps的速度，這超過了JEDEC的GDDR7規(guī)范中的1.2 V；SK海力士與其前身GDDR6相比，最新的GDDR7產品提供的最大帶寬達到160GB/s，是其上一代產品的兩倍，功耗效率提升了40%，內存密度提升1.5倍。

6月，美光宣布已開始出樣新一代GDDR7，速度為32Gbps，顯存帶寬1.5TB/sec，相比較GDDR6提高了60%，具有業(yè)界最高的位元密度。美光GDDR7采用1β DRAM技術和創(chuàng)新架構打造，并且有四個獨立通道可優(yōu)化工作負載。提供了更快的響應時間、更流暢的游戲體驗和更短的處理時間。此外，美光GDDR7的能效比GDDR6提高了50%，從而改善了便攜式設備（筆記本電腦等）的散熱性能，延長了電池壽命，而新的睡眠模式可將待機功耗降低70%。美光表示，其下一代 GDDR7可提供高性能，將吞吐量提高033%，并將生成式人工智能工作負載（包括文本和圖像創(chuàng)建）的響應時間縮短20%。

另據(jù)業(yè)界近期爆料，NVIDIA RTX 50全系采用了最新的GDDR7，最高容量可達16GB，包括：GN22-X11（16 GB GDDR7）、GN22-X9（16 GB GDDR7）、GN22-X7（12 GB GDDR7）、GN22-X6 (8 GB GDDR7)、GN22-X4 (8 GB GDDR7)、GN22-X2 (8 GB GDDR7)。業(yè)界認為，GDDR7將成為繼HBM之后存儲器市場的新戰(zhàn)場，同時原廠也將依舊爭搶NVIDIA GPU訂單。

結語

HBM火熱勢頭不減，GDDR7蓄勢待發(fā)，存儲器市場競爭不斷，未來又將有哪些新看點，我們拭目以待。