在可焊接的 45 x 45mm尺寸上提升功率 開啟嵌入式運算發(fā)展的新時代
1. 開放式標準模塊(OSM?),最大尺寸僅45 x 45mm,采用零開銷的模塊化系統(tǒng)簡化生產(chǎn),并提供662個引腳以增強小型化和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2. 凌華智能提供基于NXP i.MX 93 的開放式標準模塊 OSM-IMX93 和基于 NXP i.MX 8M Plus 的開放式標準模塊OSM-IMX8MP,首創(chuàng)開放式標準模塊模組(OSM模組),實現(xiàn)在嵌入式運算領(lǐng)域的持續(xù)突破。
行走在全球邊緣運算的前端,凌華智能引用SGET協(xié)會OSM標準首創(chuàng)OSM模組,并通過這一小巧而強大的模組為嵌入式運算領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)變革。作為SGET協(xié)會委員,凌華智能在確立該標準在行業(yè)中的地位
發(fā)揮了關(guān)鍵作用。OSM模塊在尺寸縮小、開放標準和可焊接BGA微型模塊上實現(xiàn)新突破,無縫適配Arm和x86設(shè)計,同時其外型尺寸明顯比市面上的嵌入式模組化電腦小。
OSM模組重新定義了尺寸效率,其中最大尺寸為45 x 45mm,比Qseven(70x70mm)小28%,比SMARC(82x50mm)小51%。盡管其體積小巧,OSM模組具有662個引腳,遠多于SMARC 的314個和 Qseven 的230個。
BGA設(shè)計使得在小面積上實現(xiàn)更多接口成為可能,在小型化和滿足日益復(fù)雜需求中具有重要作用。對于日益增多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言,該標準有助于結(jié)合模組化嵌入式運算的優(yōu)勢,同時滿足成本、占用面積和界面日益增加的要求。
此外,OSM模組的功率范圍通常在15瓦以下,并采用焊接固定的方案,能夠承受極端振動,非常適合對設(shè)計有要求且能夠承受惡劣環(huán)境條件的應(yīng)用。
凌華智能以O(shè)SM產(chǎn)品線為市場引入變革性技術(shù),展現(xiàn)了OSM-IMX93和OSM-IMX8MP模組的優(yōu)越性,但這僅僅是發(fā)展嵌入式運算的開始。
凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到:“作為建立OSM模組的開拓者,我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案,幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模組為嵌入式模組化電腦的持續(xù)創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ),我們對于能處在每一個邊緣運算解決方案的前沿感到很自豪?!?/p>
凌華智能還將提供OSM開發(fā)工具套件,包括支持全方位綜合接口的OSM模塊和參考載板,用于現(xiàn)場原型設(shè)計和參考。