晶圓Fab廠Photo工藝工程師

Fab中有很多道工序，cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal等。photo（光刻）在晶圓制造的多個(gè)工藝中都會(huì)出現(xiàn)，目前光刻機(jī)也是國產(chǎn)廠商還沒有突破的核心裝備之一。光刻工程師既要有扎實(shí)的理論知識(shí)，又要保持腦子清醒，同時(shí)具備嚴(yán)密的數(shù)據(jù)分析能力，才能把photo這道工藝調(diào)好。Photo工藝工程師一般向工藝主管匯報(bào)工作。

光刻工藝工程師的工作內(nèi)容舉例如下：

負(fù)責(zé)光刻工藝在線異常處理（合格、返工、報(bào)廢），獨(dú)立完成批量性異常的圍堵調(diào)查；

負(fù)責(zé)光刻設(shè)備的保養(yǎng)驗(yàn)證，PE曝光機(jī)臺(tái)Focus Bandjing Overlay的檢查調(diào)整，勻膠顯影設(shè)備膠量、液量、EBR的測(cè)試跟蹤，烘箱、甩干機(jī)等設(shè)備顆粒測(cè)試監(jiān)控，機(jī)臺(tái)一致性數(shù)據(jù)收集監(jiān)控；

協(xié)助生產(chǎn)主管編制、修訂崗位工藝操作規(guī)范等控制文件，并監(jiān)督實(shí)施情況；負(fù)責(zé)檢查、指導(dǎo)生產(chǎn)車間7S工作的運(yùn)營；負(fù)責(zé)新員工的培訓(xùn)以及考核；負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)巡檢，出現(xiàn)異常時(shí)，協(xié)調(diào)有關(guān)人員及時(shí)排解，并分析問題原因，提出糾正預(yù)防措施；

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品光刻工藝研發(fā)，跟蹤現(xiàn)場(chǎng)改善產(chǎn)品工藝；完成光刻曝光不同臺(tái)階覆蓋工藝原理研究，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供窗口；

腐蝕驗(yàn)證、腐蝕發(fā)霧改善，配合工程師數(shù)據(jù)收集，腐蝕侵蝕量收集，光刻異常勻膠不良分析改善和排查異常圍堵措施制定執(zhí)行；

光刻勻膠機(jī)程序編寫和曝光自動(dòng)位信號(hào)查找，已經(jīng)新工藝開發(fā)研究項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

負(fù)責(zé)PE自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)PE曝光由手動(dòng)對(duì)位到自動(dòng)對(duì)位的轉(zhuǎn)變，降低人工成本；PE光刻版優(yōu)化，由玻璃版到優(yōu)化使用石英版，降低機(jī)偏返工率；劃傷專題，跟蹤改善操作習(xí)慣，降低人為劃傷返工率；SEZ腐蝕6寸裂紋降低，更換藍(lán)膜，提高裂紋率降低成本濺射臺(tái)雙靶材拓展三靶材驗(yàn)證，通過效率和降低成本控制。