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    • 以ESG理念助力工業(yè)可持續(xù)發(fā)展
    • “雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下的功率器件革新
    • 光進(jìn)銅退,連接器廠(chǎng)商的進(jìn)擊
    • 自動(dòng)駕駛研發(fā)測(cè)試三大痛點(diǎn),如何各個(gè)擊破?
    • 分立器件賽道,本土新勢(shì)力出擊
    • 多樣化智能需求下,MCU還有哪些新玩法?
    • 開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái),如何賦能電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?
    • 元器件分銷(xiāo)商如何乘出海之便?
    • 智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)下,如何賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新變革?
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直擊慕展Day1——站在半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型前沿,如何“芯耀”全球供應(yīng)鏈?

07/09 11:22
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在數(shù)字化浪潮和全球供應(yīng)鏈升級(jí)的背景下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在轉(zhuǎn)型的前沿。特別是在中國(guó)——這個(gè)全球半導(dǎo)體最大的單一國(guó)家市場(chǎng),一系列令人矚目的變化正在發(fā)生:雙碳、自動(dòng)駕駛、新能源、AI等趨勢(shì)下,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)大的活力和潛力。這將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入哪些新動(dòng)能?有哪些新考驗(yàn)、新趨勢(shì)、新動(dòng)力?本土新勢(shì)力,將如何出擊?新的全球化背景下,該把握哪些新機(jī)遇?

7月8日-10日舉行的上海慕尼黑電子展,四方維Supplyframe如期赴會(huì)。今年,四方維參展主題為“芯耀計(jì)劃”(Atlas Project),協(xié)助優(yōu)秀的中國(guó)元器件企業(yè)“被看見(jiàn)”、“被研究”,最后“被采購(gòu)”。

展會(huì)期間,與非網(wǎng)總編高揚(yáng)、副主編夏珍,與多位企業(yè)高管、專(zhuān)家進(jìn)行了《高層對(duì)話(huà)》直播,共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì),為從業(yè)者推動(dòng)創(chuàng)新、優(yōu)化布局、深化合作,帶來(lái)了寶貴的洞見(jiàn)和啟發(fā)。

以ESG理念助力工業(yè)可持續(xù)發(fā)展

伴隨數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,環(huán)境、社會(huì)和治理(ESG)理念已成為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。歐時(shí)中國(guó)通過(guò)一系列創(chuàng)新實(shí)踐,展現(xiàn)了對(duì)ESG理念的深刻理解和承諾。

歐時(shí)中國(guó)商務(wù)發(fā)展和市場(chǎng)總監(jiān)蔣文輝表示,在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與綠色低碳的雙重要求下,歐時(shí)加快探索業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展新模式。通過(guò)深入實(shí)踐ESG理念,歐時(shí)中國(guó)不僅提升了自身的可持續(xù)發(fā)展能力,也為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。

如何通過(guò)ESG理念助力工業(yè)的可持續(xù)發(fā)展?蔣文輝認(rèn)為,歐時(shí)以近90年的發(fā)展歷史和在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的深厚積累,展現(xiàn)了獨(dú)特的商業(yè)模式和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),例如通過(guò)提供高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品,以及VMI庫(kù)存解決方案等創(chuàng)新服務(wù),可以滿(mǎn)足多元化的應(yīng)用需求。

“可持續(xù)性是我們客戶(hù)的重要任務(wù)。他們希望購(gòu)買(mǎi)通過(guò)可持續(xù)和負(fù)責(zé)任的方式制造的、值得信賴(lài)的產(chǎn)品,以幫助他們節(jié)能、節(jié)水或降低資源消耗。為了使客戶(hù)更容易了解情況,選擇有助于他們更可持續(xù)、更安全地進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、維護(hù)和防護(hù)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品。歐時(shí)推出了Better World 產(chǎn)品系列,該系列目前已涵蓋3萬(wàn)多個(gè)產(chǎn)品,目標(biāo)在2025年擴(kuò)展至10萬(wàn)個(gè),覆蓋多個(gè)品類(lèi)”,蔣文輝表示,“這一舉措不僅為客戶(hù)提供了更多選擇,也無(wú)形中推動(dòng)了社會(huì)對(duì)ESG理念的接受和實(shí)踐?!?/p>

“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下的功率器件革新

綠色低碳的需求日益增長(zhǎng),光伏智能技術(shù)與電動(dòng)汽車(chē)充電樁等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力,光儲(chǔ)市場(chǎng)也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,同時(shí)對(duì)功率器件提出了新的考驗(yàn)。

英飛凌工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)產(chǎn)品總監(jiān)王丹表示,英飛凌的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,作為能源領(lǐng)域的重要基石,其創(chuàng)新步伐與行業(yè)進(jìn)步形成了相互促進(jìn)的良性循環(huán)。

他談到,硅基IGBTSiC功率器件將長(zhǎng)期共存,并各自發(fā)揮不可替代的作用。英飛凌通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新,如針對(duì)光伏儲(chǔ)能“量身定做”的IGBT產(chǎn)品,展示了在提高開(kāi)關(guān)頻率、降低損耗、提升效率方面的優(yōu)良性能。

SiC產(chǎn)品由于具備高壓、高頻和大電流應(yīng)用的技術(shù)優(yōu)勢(shì),通過(guò)對(duì)其工藝密度進(jìn)一步提升,可以進(jìn)一步提升效率,從而逐漸擴(kuò)大其市場(chǎng)滲透率。

“業(yè)內(nèi)對(duì)SiC MOSFET主要有兩大技術(shù)流派,一個(gè)是平面型,一個(gè)是溝槽型”,王丹談到,“從我個(gè)人來(lái)看,未來(lái)都會(huì)從平面型走向溝槽型,但是如何做到性能又好又可靠的溝槽型產(chǎn)品,對(duì)于整個(gè)行業(yè)都是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。英飛凌2015年就突破了這技項(xiàng)術(shù),是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多能夠量產(chǎn)溝槽型產(chǎn)品的廠(chǎng)商之一。”

面向未來(lái),英飛凌在硅和SiC產(chǎn)品上的研發(fā)投入和生產(chǎn)基地建設(shè),也展示了對(duì)功率器件市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。隨著8寸SiC市場(chǎng)的成熟,英飛凌希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)成本降低,推動(dòng)SiC產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。

光進(jìn)銅退,連接器廠(chǎng)商的進(jìn)擊

連接器相關(guān)的數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,傳輸速度始終是很重要的性能提升方向,尤其是近年來(lái)伴隨5G的推進(jìn),“光進(jìn)銅退”已經(jīng)成為提升數(shù)據(jù)傳輸速率的重要發(fā)展趨勢(shì),這對(duì)連接器廠(chǎng)商有哪些影響?

Samtec亞洲區(qū)域經(jīng)理Kris Erickson表示,作為一家專(zhuān)業(yè)提供高速連接器的公司,其產(chǎn)品涵蓋高速板對(duì)板連接器、微間距板對(duì)板連接器、邊緣卡連接器、背板/微型背板連接器以及標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)板連接器等多種類(lèi)型,這些豐富的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用的同時(shí),也提供了高質(zhì)量、高可靠性的連接解決方案。

例如,在面向數(shù)據(jù)中心、人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng),Samtec以NovaRay系列探索出了一條通往224G的道路,此外,包括Si-Fly系列、AcceleRate系列、Flyover OSFP系列等,能夠滿(mǎn)足更多元化的224G需求。

除了高速率、微間距等連接器技術(shù),Kris Erickson介紹了Samtec針對(duì)電磁干擾(EMI)、高溫環(huán)境、抗沖擊需求以及進(jìn)行定制服務(wù)的能力,還有在材料科學(xué)方面的研究和技術(shù)創(chuàng)新,如提高連接器耐溫性和尋找更耐用的鍍層技術(shù)等。

“Samtec正在向更小的尺寸,更兼容的溫度設(shè)計(jì),更多的Pin腳和接口開(kāi)放,更短的研發(fā)周期努力進(jìn)取,這些都意味著給客戶(hù)帶來(lái)更多設(shè)計(jì)和應(yīng)用的可能性”,Kris Erickson談到,“從PCB到On-Chip芯片級(jí)的升級(jí),再到高速線(xiàn)纜光模塊的大力投入,Samtec正在向更高速率、更高密度以及更高性能不斷沖刺?!?/p>

自動(dòng)駕駛研發(fā)測(cè)試三大痛點(diǎn),如何各個(gè)擊破?

在自動(dòng)駕駛快速發(fā)展的今天,研發(fā)測(cè)試作為核心環(huán)節(jié),面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。NI亞太區(qū)市場(chǎng)部經(jīng)理王法旭認(rèn)為,自動(dòng)駕駛研發(fā)測(cè)試主要存在三大痛點(diǎn):

首先是時(shí)間緊迫、任務(wù)繁重,當(dāng)前汽車(chē)研發(fā)周期大幅縮短,測(cè)試部門(mén)和工程師面臨的時(shí)間壓力巨大;同時(shí),自動(dòng)駕駛測(cè)試的數(shù)據(jù)量和測(cè)試項(xiàng)目數(shù)量呈幾何級(jí)增長(zhǎng),任務(wù)繁重。第二是成本的綜合考量,成本控制并非簡(jiǎn)單地選擇最低成本方案,而是要優(yōu)化整個(gè)測(cè)試過(guò)程的成本,以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的成本效益。第三是技術(shù)的快速迭代,要求測(cè)試方案能夠及時(shí)更新,這對(duì)車(chē)企的自主研發(fā)能力提出了更高要求。

應(yīng)對(duì)上述痛點(diǎn),NI通過(guò)開(kāi)放的平臺(tái)化方案、模塊化設(shè)計(jì)軟件定義儀器等策略進(jìn)行應(yīng)對(duì)。王法旭解釋說(shuō),開(kāi)放平臺(tái)化方案結(jié)合交鑰匙方案的便捷性和自主研發(fā)方案的靈活性,能夠讓車(chē)企保有一定的掌控力,避免了從零開(kāi)始的研發(fā)成本;模塊化設(shè)計(jì)允許客戶(hù)根據(jù)自身需求快速擴(kuò)展測(cè)試能力,無(wú)論是小規(guī)模的端口擴(kuò)展還是大規(guī)模的設(shè)備升級(jí),都能像搭積木一樣簡(jiǎn)單快捷;軟件定義儀器則是NI的另一大優(yōu)勢(shì),通過(guò)軟件的靈活性和可擴(kuò)展性,可以適應(yīng)不斷變化的測(cè)試需求,同時(shí)保護(hù)客戶(hù)的現(xiàn)有投資。

除了軟硬件技術(shù)方案,王法旭認(rèn)為生態(tài)系統(tǒng)的打造非常關(guān)鍵,通過(guò)構(gòu)建開(kāi)放、協(xié)作的環(huán)境,NI希望匯集全球合作伙伴和開(kāi)發(fā)者,共同推動(dòng)自動(dòng)駕駛測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。

分立器件賽道,本土新勢(shì)力出擊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,分立器件以龐大的市場(chǎng)規(guī)模和廣泛的應(yīng)用,在電子制造業(yè)中扮演著基礎(chǔ)又關(guān)鍵的角色。無(wú)邊界微電子作為這一賽道的本土新勢(shì)力,正在迅速崛起。目前,其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT等,覆蓋了從低功率到高功率的廣泛應(yīng)用,包括工業(yè)、汽車(chē)電子等市場(chǎng)。

無(wú)邊界微電子創(chuàng)始合伙人朱紅鋒表示,之所以選擇分立器件賽道,是基于市場(chǎng)的廣泛需求和巨大的發(fā)展空間。他認(rèn)為,本土基礎(chǔ)性產(chǎn)品的應(yīng)用前景和發(fā)展空間正逐漸從國(guó)內(nèi)品牌間的相互替代,轉(zhuǎn)向更廣闊的本土對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代,并且,這種替代規(guī)模尚未達(dá)到預(yù)期比例,顯示出巨大的市場(chǎng)潛力和空間。

中國(guó)品牌的崛起,主要得益于成本和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),對(duì)國(guó)際品牌的利潤(rùn)空間構(gòu)成了沖擊。這一趨勢(shì)不僅體現(xiàn)了中國(guó)品牌在全球競(jìng)爭(zhēng)中日益增強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)可能經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。

“無(wú)邊界微電子著眼于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,不僅在現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)上持續(xù)優(yōu)化和創(chuàng)新,更在大電流、高電壓等高端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了前瞻性布局。在SiC分立器件領(lǐng)域,產(chǎn)品已通過(guò)了AEC-Q101認(rèn)證,以確保滿(mǎn)足汽車(chē)市場(chǎng)的高標(biāo)準(zhǔn)要求”,朱紅鋒談到,“我們將逐步進(jìn)入中高端市場(chǎng),尋求持續(xù)突破和更廣闊的應(yīng)用前景。”

多樣化智能需求下,MCU還有哪些新玩法?

靈動(dòng)微電子自2011年起涉足MCU領(lǐng)域,至今已有13年的研發(fā)歷史。其六大產(chǎn)品系列包括:高性能、高性?xún)r(jià)比、功耗敏感型、車(chē)規(guī)級(jí)、無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品以及電機(jī)電源系列MCU。

靈動(dòng)微電子電機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)胡力興認(rèn)為,MCU四大技術(shù)趨勢(shì)包括:性能提升、低功耗設(shè)計(jì)、混合信號(hào)鏈發(fā)展,以及高可靠性和功能安全。這些趨勢(shì)反映了市場(chǎng)對(duì)MCU性能和能效的不斷追求,以及汽車(chē)等安全關(guān)鍵領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。

靈動(dòng)微電子致力于通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)獨(dú)到的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),例如基于Arm內(nèi)核的200MHz高性能MCU,還有滿(mǎn)足小型化和系統(tǒng)簡(jiǎn)化需求的高集成度的解決方案,同時(shí)在電機(jī)控制等特定應(yīng)用領(lǐng)域的深耕,都有助于該公司進(jìn)一步推出具有高度專(zhuān)業(yè)性和定制化的產(chǎn)品。

“MCU廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)不僅是產(chǎn)品本身,更在于生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。靈動(dòng)微電子在生態(tài)建設(shè)方面投入巨大,包括提供豐富的開(kāi)發(fā)工具、軟件中間件、方案板卡等,以支持客戶(hù)從產(chǎn)品選型到量產(chǎn)的全過(guò)程”,胡力興介紹,“隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)和市場(chǎng)需求的日益多樣化,靈動(dòng)微電子希望憑借全面的產(chǎn)品組合、深入的技術(shù)積累、創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念,以及完善的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要力量。未來(lái),公司將繼續(xù)探索新的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)機(jī)會(huì),為MCU領(lǐng)域帶來(lái)更多創(chuàng)新玩法?!?/p>

開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái),如何賦能電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?

在數(shù)字化和低碳化浪潮中,西門(mén)子Xcelerator作為一個(gè)全新的開(kāi)放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái),如何以其獨(dú)特的生態(tài)價(jià)值賦能電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

西門(mén)子 Xcelerator總經(jīng)理秦成指出,X生態(tài)的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其“繁星計(jì)劃”,該計(jì)劃將每一位合作伙伴視為天空中獨(dú)特閃耀的星星。不同于傳統(tǒng)意義上的系統(tǒng)集成商或分銷(xiāo)商,X生態(tài)的伙伴是本土數(shù)字化和低碳化服務(wù)與產(chǎn)品的提供者。迄今為止,X生態(tài)已發(fā)展了95家合作伙伴,涵蓋機(jī)器人及自動(dòng)化、軟件、AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和人才培養(yǎng)四大領(lǐng)域。

依托西門(mén)子廣泛的行業(yè)覆蓋,西門(mén)子X(jué)celerator將48個(gè)細(xì)分行業(yè)的獨(dú)立解決方案與合作伙伴的專(zhuān)業(yè)技術(shù)相結(jié)合,形成了針對(duì)具體問(wèn)題的定制化服務(wù)。此外,X生態(tài)積極拓展新產(chǎn)品,如零碳產(chǎn)品等,通過(guò)開(kāi)放式創(chuàng)新,與合作伙伴共同探索端到端價(jià)值鏈服務(wù)。

秦成分析了電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大發(fā)展趨勢(shì):個(gè)性化需求的增長(zhǎng)、數(shù)字化制造全過(guò)程的需求上升,以及可持續(xù)發(fā)展與能源管理的重要性。他強(qiáng)調(diào),人才是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。X生態(tài)特別重視人才培養(yǎng),通過(guò)與合作伙伴的線(xiàn)上課程、直播等現(xiàn)代教育方式,致力于培養(yǎng)自動(dòng)化、數(shù)字化及低碳化人才,以滿(mǎn)足行業(yè)未來(lái)發(fā)展的需求。

他補(bǔ)充,X生態(tài)不僅服務(wù)本土市場(chǎng),還具備全球視野。對(duì)于與X生態(tài)深度合作的本土伙伴,X生態(tài)將助力其走向國(guó)際,通過(guò)西門(mén)子的全球網(wǎng)絡(luò)提升其全球市場(chǎng)的可見(jiàn)度和價(jià)值。

元器件分銷(xiāo)商如何乘出海之便?

在全球電子市場(chǎng)不斷演變的背景下,元器件分銷(xiāo)商面臨新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平,分享了對(duì)元器件分銷(xiāo)行業(yè)出海戰(zhàn)略的深刻見(jiàn)解。

田吉平談到,亞太地區(qū)受到地緣政治的影響,商業(yè)環(huán)境存在一定的變化性。東南亞國(guó)家,如印度、越南和印尼,展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展活力和強(qiáng)勁的GDP增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),有望為元器件分銷(xiāo)商帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。當(dāng)然,這也要求元器件分銷(xiāo)商靈活調(diào)整戰(zhàn)略,以適應(yīng)不同地區(qū)的市場(chǎng)特性。

“本土元器件廠(chǎng)商在出海時(shí)面臨諸多挑戰(zhàn),如市場(chǎng)認(rèn)知度、文化差異和政策環(huán)境等”, 田吉平談到,“本土廠(chǎng)商在積極拓展海外市場(chǎng)的同時(shí),要充分利用全球分銷(xiāo)商的網(wǎng)絡(luò)和資源。”

作為國(guó)際化的元器件分銷(xiāo)商,貿(mào)澤電子是全球超過(guò)1200條產(chǎn)品線(xiàn)的授權(quán)代理商,不僅關(guān)注大批量訂單,更重視幫助原廠(chǎng)建立品牌、推廣新產(chǎn)品、拓展新客戶(hù),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)(Design-in)的突破。

田吉平表示,貿(mào)澤電子將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,既包括國(guó)際大廠(chǎng),也關(guān)注具有專(zhuān)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的小而美廠(chǎng)商。未來(lái),元器件分銷(xiāo)商出海要深入了解各地區(qū)的市場(chǎng)特性,構(gòu)建差異化的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),并提供增值服務(wù),才能實(shí)現(xiàn)共贏。

智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)下,如何賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新變革?

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷深刻變革的當(dāng)下,ADI致力于通過(guò)先進(jìn)的汽車(chē)電子解決方案,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向智能化、電動(dòng)化的方向深入發(fā)展。

ADI亞太區(qū)汽車(chē)業(yè)務(wù)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理陳晟認(rèn)為,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革可以分為上半場(chǎng)的電動(dòng)化與下半場(chǎng)的智能化。電動(dòng)化在中國(guó)已經(jīng)取得顯著成果,而智能化則代表著行業(yè)的未來(lái),強(qiáng)調(diào)用戶(hù)體驗(yàn)和交互,使汽車(chē)成為生活中不可或缺的出行伴侶。

智能化的關(guān)鍵,正是在于電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。ADI關(guān)注的核心包括快速發(fā)展的座艙域和自動(dòng)駕駛域。同時(shí),汽車(chē)廠(chǎng)商正逐步過(guò)渡到集中式架構(gòu),以超級(jí)計(jì)算機(jī)為核心,融合域功能,加載智能化應(yīng)用。

陳晟介紹,ADI在汽車(chē)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品主要包括:動(dòng)力電池管理系統(tǒng)(BMS)、智能化相關(guān)產(chǎn)品和電源方案。作為全球首家量產(chǎn)無(wú)線(xiàn)BMS產(chǎn)品的方案提供商,ADI展現(xiàn)了無(wú)線(xiàn)BMS技術(shù)在提高安全性、減少裝配錯(cuò)誤和提升空間利用率方面的優(yōu)勢(shì)。在智能化領(lǐng)域,ADI布局了高速視頻總線(xiàn)、音頻總線(xiàn)和數(shù)字信號(hào)處理器等產(chǎn)品。面對(duì)算力飆升帶來(lái)的能源轉(zhuǎn)換和利用挑戰(zhàn),ADI致力于提供創(chuàng)新穩(wěn)定的電源解決方案。

此外,面向軟件定義汽車(chē)趨勢(shì),ADI提供關(guān)鍵的總線(xiàn)技術(shù)和接口產(chǎn)品,支持更高分辨率的顯示和更高級(jí)別的音頻處理,以滿(mǎn)足未來(lái)汽車(chē)對(duì)高性能硬件的需求。

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SUM110P08-11L-E3 1 Vishay Intertechnologies TRANSISTOR 110 A, 80 V, 0.0112 ohm, P-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263AB, ROHS COMPLIANT, TO-263, 3 PIN, FET General Purpose Power

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CRCW0402100KFKEDHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師。主要關(guān)注人工智能、智能消費(fèi)電子等領(lǐng)域。電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體十余載,善于縱深洞悉行業(yè)趨勢(shì)。歡迎交流~