先進封裝的塑封材料中有哪些成分？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術社區(qū)，星球號：63559049）里的學員問：在3D?IC封裝中,mold工藝所用到的液態(tài)EMC是由什么構成的？可以大概講一講配方的構成及作用嗎？

什么是mold工藝？

Mold工藝是將芯片等放置在模具內(nèi)，再將加熱的模塑材料注入模具，填充所有空隙，最后進行固化，形成堅硬的黑色外殼，以提供機械保護和環(huán)境隔離。

什么是EMC？

EMC指的是Epoxy Molding Compound，環(huán)氧塑封料。固化前為液態(tài)或塊狀，或粒狀，固化后為堅固的固態(tài)物質(zhì)。

EMC的組成？

如下表，是某款EMC的配方組成。

雙酚F環(huán)氧氯丙烷的聚合物是環(huán)氧樹脂的一種，在固化后形成堅硬且耐久的材料，能夠承受高機械應力。它具有良好的耐化學性，能夠抵抗各種化學品的侵蝕，如酸、堿和有機溶劑。2,2’-[1,6-亞苯基(1-氧亞甲基)]二環(huán)氧乙烷這種化合物是環(huán)氧樹脂的改性劑，增強樹脂在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性，耐化學性，以及機械性能。胺系硬化劑與環(huán)氧基團反應，生成醇基和新的胺基，逐步形成三維網(wǎng)狀結構，以達到固化樹脂的目的。

炭黑炭黑的微觀結構能夠有效吸收紫外線，提高材料的抗老化性能，同時具有較好的分散性，能均勻分布在基體材料中，增強整體性能。它還具有優(yōu)秀的抗靜電性能和耐磨性能。二氧化硅一種無機填料，它可以增強復合材料的硬度和耐磨性，同時具有良好的電絕緣性和耐熱性。添加劑改善材料的流動性，柔韌性、耐紫外線性和抗氧化性等。

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