9月6日,據(jù)“內(nèi)江新區(qū)”消息,晶益通(四川)半導體科技有限公司旗下IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目已完成建設(shè)總進度的40%,預計在明年5月建成。
據(jù)了解,該項目總投資12億元,規(guī)劃建設(shè)用地約150畝,分兩期建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設(shè)備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條。項目建成后,年產(chǎn)能分別達到設(shè)備模組、模具各100套,注塑產(chǎn)品500噸,機加精密零部件產(chǎn)品10000余噸,年產(chǎn)值預計10億元以上,帶動就業(yè)1000余人。
IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目經(jīng)理王建民表示:“目前項目的1號樓已完成主體結(jié)構(gòu)建設(shè),2號樓廠房正在進行鋼結(jié)構(gòu)安裝,3.4.5號樓是在進行基礎(chǔ)施工?!?/p>
公開資料顯示,晶益通(四川)半導體科技有限公司主要生產(chǎn)IGBT模塊材料、模組配件,精密零部件等產(chǎn)品,擁有國內(nèi)先進的高端精密加工技術(shù)。