總投資12億元！這一IGBT項目明年投產(chǎn)

9月6日，據(jù)“內(nèi)江新區(qū)”消息，晶益通（四川）半導體科技有限公司旗下IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目已完成建設(shè)總進度的40%，預計在明年5月建成。

據(jù)了解，該項目總投資12億元，規(guī)劃建設(shè)用地約150畝，分兩期建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設(shè)備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條。項目建成后，年產(chǎn)能分別達到設(shè)備模組、模具各100套，注塑產(chǎn)品500噸，機加精密零部件產(chǎn)品10000余噸，年產(chǎn)值預計10億元以上，帶動就業(yè)1000余人。

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目經(jīng)理王建民表示：“目前項目的1號樓已完成主體結(jié)構(gòu)建設(shè)，2號樓廠房正在進行鋼結(jié)構(gòu)安裝，3.4.5號樓是在進行基礎(chǔ)施工?！?/p>

公開資料顯示，晶益通（四川）半導體科技有限公司主要生產(chǎn)IGBT模塊材料、模組配件，精密零部件等產(chǎn)品，擁有國內(nèi)先進的高端精密加工技術(shù)。