中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示,今年1至8月,我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為1867.4萬(wàn)輛和1876.6萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)了2.5%和3%。其中新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為700.8萬(wàn)輛和703.7萬(wàn)輛,同比漲幅分別為29%和30.9%,同期新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到汽車(chē)新車(chē)總銷(xiāo)量的37.5%??梢钥吹诫m然我國(guó)總體汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量增長(zhǎng)逐漸趨緩,但新能源汽車(chē)的滲透率還在快速提升中。
伴隨電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),和近些年芯片本土化進(jìn)程的逐漸深化和加速,車(chē)規(guī)芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)炙手可熱的黃金賽道。
“我們到底想在汽車(chē)領(lǐng)域做什么,我們想成為客戶(hù)可靠有價(jià)值的合作伙伴,聯(lián)合上下游,打通生態(tài)鏈,能夠給我們的客戶(hù)提供性?xún)r(jià)比較高的Turkey solution或套片方案,能夠提供廣泛的產(chǎn)品組合?!苯眨跓o(wú)錫舉辦的第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車(chē)電子應(yīng)用展(AEIF 2024)上,兆易創(chuàng)新汽車(chē)產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人何芳如是說(shuō)。
兆易創(chuàng)新汽車(chē)產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人何芳
兆易創(chuàng)新雖然在本土芯片企業(yè)中屬于成立時(shí)間較早,也是最早一批上市的企業(yè),但真正進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)屬于起步較晚卻進(jìn)展飛速的,從2021年成立獨(dú)立的汽車(chē)事業(yè)部,到2023年實(shí)現(xiàn)了一億顆車(chē)規(guī)FLASH出貨,以及第一代車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品在2022年9月20號(hào)首次發(fā)布,何芳介紹,“目前已經(jīng)應(yīng)用在13家主機(jī)廠、25個(gè)車(chē)身應(yīng)用和產(chǎn)品上,實(shí)現(xiàn)超過(guò)200萬(wàn)的出貨量。”
產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈正在變化,如何做到從0到1到N
當(dāng)前可以說(shuō)是本土芯片企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)的一個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn)和黃金窗口期,但他們要面臨的挑戰(zhàn)也不少,因?yàn)槠?chē)電動(dòng)化、電氣化進(jìn)程中的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革都在不斷加速,對(duì)芯片廠商產(chǎn)品定義、客戶(hù)導(dǎo)入和服務(wù)能力的考驗(yàn)極大,這背后離不開(kāi)芯片廠商自身研發(fā)能力的硬功夫,也有對(duì)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)走勢(shì)和客戶(hù)需求的把握程度。
從本土汽車(chē)產(chǎn)業(yè)走勢(shì)來(lái)看,平臺(tái)化和全球化是大勢(shì)所趨,平臺(tái)化才能獲得最優(yōu)性?xún)r(jià)比,全球化才能有足夠的生存空間和增長(zhǎng)潛力。配合這兩大趨勢(shì),對(duì)芯片廠商的要求不僅僅是產(chǎn)品的支持,還有ESG、可持續(xù)性發(fā)展等等更綜合性的能力評(píng)估。歸根結(jié)底,“汽車(chē)芯片是一種長(zhǎng)期主義的投資。”何芳強(qiáng)調(diào)。
從技術(shù)層面,兆易創(chuàng)新的選擇是步步為營(yíng),從點(diǎn)到線到面的產(chǎn)品布局。何芳談到,“首先我們關(guān)注增量市場(chǎng),如新能源、ADAS、CoCoPIE和ECU,以MCU芯片即大腦開(kāi)始,同時(shí)圍繞大腦,延展到給大腦供電的電源芯片,再到驅(qū)動(dòng)和存儲(chǔ),從通用走向細(xì)分,未來(lái)可以有更多的產(chǎn)品組合,最后我們是希望能夠提供整個(gè)系統(tǒng)解決方案。”
兆易創(chuàng)新MCU的產(chǎn)品路線包含三代產(chǎn)品,第一代基于Arm Cortex-M33平臺(tái),已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn),主要面向中低端車(chē)身應(yīng)用場(chǎng)景,第二代產(chǎn)品基于Arm Cortex-M7,在此次AEIF期間正式發(fā)布。第三代產(chǎn)品以全車(chē)規(guī)級(jí)Cortex-R52作為基準(zhǔn)平臺(tái),考慮最高等級(jí)的功能安全,考慮未來(lái)的架構(gòu)。
此次發(fā)布的第二代產(chǎn)品GD32A74x/72x/71x為雙核,“既可以很好的滿(mǎn)足車(chē)身和娛樂(lè)系統(tǒng)的一些資源調(diào)度監(jiān)控的要求,也可以滿(mǎn)足底盤(pán)上的基本需求?!焙畏继寡?,“針對(duì)這一代產(chǎn)品,除了比較全的產(chǎn)品文檔之外,我們還提供詳細(xì)的勘誤表,會(huì)持續(xù)的跟進(jìn)優(yōu)化,讓客戶(hù)知道我們積累了那些經(jīng)驗(yàn),還有哪些風(fēng)險(xiǎn),我們堅(jiān)持公開(kāi)、透明、誠(chéng)實(shí),站在客戶(hù)的立場(chǎng)上解決問(wèn)題?!?/p>
通過(guò)第一、二代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),兆易創(chuàng)新也在不斷積累車(chē)規(guī)芯片的IP庫(kù),第一代、第二代產(chǎn)品所有IP是復(fù)用的。何芳表示,“IP復(fù)用代表底層的驅(qū)動(dòng)是相通的。當(dāng)客戶(hù)從第一代延展到第二代的時(shí)候,付出的工程投入是比較少的,其次功能安全和信息安全的設(shè)計(jì)是一樣的。存儲(chǔ)單元的ECC和CRC糾錯(cuò)機(jī)制也是一樣的,包括電源軌,在系統(tǒng)級(jí)考慮到延展性,所以我們是從客戶(hù)的角度出發(fā),伴隨客戶(hù)的路線圖,希望能跟客戶(hù)一起實(shí)現(xiàn)通用化、平臺(tái)化和延展化?!?/p>
從產(chǎn)業(yè)化路徑的層面,生態(tài)建設(shè)顯得格外重要。首先產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈在發(fā)生變化,主機(jī)廠開(kāi)始更多關(guān)注軟件定義汽車(chē)的概念,將是其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的最重要的一個(gè)元素;對(duì)于Tier1而言,則關(guān)注通過(guò)ECU集成化來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)力。這就要求芯片廠商要了解從系統(tǒng)開(kāi)發(fā)到車(chē)輛整個(gè)生命周期所需要的OTA功能,并通過(guò)硬件和軟件支撐客戶(hù)的產(chǎn)品需求。如果想實(shí)現(xiàn)為主機(jī)廠和Tier 1提供turnkey solution的能力,就需要更多的生態(tài)合作以及新的商業(yè)合作模式。何芳表示,“我們需要聯(lián)合與解耦。在一些自己不擅長(zhǎng)的領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,加快敏捷開(kāi)發(fā)的周期,所以我們需要解耦,需要核心競(jìng)爭(zhēng)力,比如自研IP、產(chǎn)品可靠性,包括質(zhì)量體系是不是能夠支撐出海;同時(shí)我們需要聯(lián)合,針對(duì)工具鏈、針對(duì)生態(tài),怎么去打通,從底層打通,到客戶(hù)的OS,到客戶(hù)API需求。”
“當(dāng)前車(chē)規(guī)MCU芯片處于洗牌階段,最后能跑贏大盤(pán)的,一定是具備底層核心競(jìng)爭(zhēng)力的,是能夠不斷的自我迭代、支撐市場(chǎng)現(xiàn)在及未來(lái)需求的供應(yīng)商,我們正處在變局之中。”何芳強(qiáng)調(diào)。