芯聯(lián)集成第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%

芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收16.68億，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)。

受第三季度良好業(yè)績(jī)帶動(dòng)，芯聯(lián)集成前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入達(dá)45.47億，同比增長(zhǎng)18.68%；歸母凈利潤(rùn)-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）16.60億元，同比增加7.98億元，增長(zhǎng)92.65%。

功率收入強(qiáng)勁增長(zhǎng) 第四季度有望繼續(xù)提升

受益于新能源車及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖，公司第三季度產(chǎn)能利用率穩(wěn)健提升，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入快速上升。

目前，公司相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來(lái)、理想、廣汽埃安等多家知名整車廠定點(diǎn)采購(gòu)，且成功打入歐洲等海外市場(chǎng)，獲得歐洲知名車企以及多家海外Tier1批量導(dǎo)入。根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的2024年前三季度中國(guó)乘用車功率模塊裝機(jī)量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量已超91萬(wàn)套，同比增速超5倍。

基于公司主要客戶9-10月密集新車上市催化，以及以舊換新政策支持下的汽車整體消費(fèi)景氣提升，預(yù)計(jì)公司四季度相關(guān)收入有望繼續(xù)提升。

在新能源車之外，公司也在全面深化布局消費(fèi)和工控領(lǐng)域，打造新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)引擎：

• 芯聯(lián)集成傳感器和鋰電池保護(hù)芯片已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)先位置，出貨量和市場(chǎng)份額均獲得新一輪增長(zhǎng)；
• 智能功率IPM模塊平臺(tái)布局逐漸完整，各大家電終端開始上量；
• 高壓模擬IC針對(duì)不同應(yīng)用推出多個(gè)平臺(tái)，產(chǎn)品導(dǎo)入持續(xù)增加，客戶覆蓋率進(jìn)一步擴(kuò)大

未來(lái)，功率器件市場(chǎng)將繼續(xù)呈現(xiàn)高端產(chǎn)能緊張、低端產(chǎn)能過(guò)剩的局面。特別是在技術(shù)和可靠性要求較高的車載和新能源產(chǎn)業(yè)方面，功率器件供應(yīng)開始提前出現(xiàn)集中化趨勢(shì)。作為頭部企業(yè)，芯聯(lián)集成在享受產(chǎn)業(yè)集中化帶來(lái)的紅利同時(shí)，也將和整個(gè)中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)，努力成為中國(guó)功率器件市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

模擬IC成長(zhǎng)迅猛 “內(nèi)生+并購(gòu)”打造第三增長(zhǎng)曲線

公司以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長(zhǎng)曲線，也在第三季度實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。得益于大量客戶的導(dǎo)入和技術(shù)平臺(tái)的相繼量產(chǎn)，芯聯(lián)集成12英寸模擬IC業(yè)務(wù)進(jìn)一步釋放增長(zhǎng)動(dòng)能，在第三季度取得突破式發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備極強(qiáng)的周期性，與其要求市場(chǎng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定，不如筆鋒向內(nèi)，主動(dòng)擘畫確定性增長(zhǎng)的藍(lán)圖。

從開始的IGBT、MOSFET 硅基 8 寸線，到SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長(zhǎng)曲線，再到以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長(zhǎng)曲線，芯聯(lián)集成每年進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域，且每進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域，都用2-3年時(shí)間做到國(guó)際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。

在BCD領(lǐng)域，之前國(guó)內(nèi)基本只能提供普通工藝，在車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)大電流高電壓 BCD 方向，仍存在技術(shù)要求高、應(yīng)用門檻高、國(guó)產(chǎn)替代比例較低的情況。

緊跟行業(yè)國(guó)際趨勢(shì)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白，芯聯(lián)集成積極布局12英寸晶圓產(chǎn)線。今年公司的12英寸晶圓產(chǎn)能已顯著提升至每月3萬(wàn)片，產(chǎn)線利用率大幅度提升，接近滿載。

前沿領(lǐng)域的不斷突破，離不開公司一直保持的高強(qiáng)度研發(fā)投入。公司對(duì)于前沿技術(shù)領(lǐng)域的投入，已經(jīng)開始結(jié)出創(chuàng)新發(fā)展的“碩果”。前三季度，公司模擬IC產(chǎn)品已成功覆蓋60%以上的主流設(shè)計(jì)公司。

發(fā)展是硬道理。在積極拓展新市場(chǎng)之外，合理的并購(gòu)也能為公司的快速發(fā)展提供有力支撐。

9月初，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，公司董事會(huì)通過(guò)了收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案決議。收購(gòu)?fù)瓿珊螅瑢⒏欣诠景l(fā)展SiC、VCSEL（GaAs）和高壓模擬IC等前沿技術(shù)領(lǐng)域，增強(qiáng)公司面向未來(lái)的高端產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語(yǔ)

10月24日晚，芯聯(lián)集成斬獲2024“金輯獎(jiǎng)”中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)殊榮。背后支撐這一榮譽(yù)的，是公司的技術(shù)產(chǎn)品覆蓋超過(guò)70%的汽車芯片種類，車規(guī)產(chǎn)品已用于中國(guó)90%的新能源汽車。

中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)的終端公司們正躋身全球市場(chǎng)第一梯隊(duì)，這給予了包括芯聯(lián)集成在內(nèi)的上游半導(dǎo)體公司更大的成長(zhǎng)和發(fā)展機(jī)會(huì)。

中國(guó)的產(chǎn)業(yè)公司們終于有機(jī)會(huì)去做一些創(chuàng)新性需求的硬件支持，這些硬件可能是國(guó)外還沒(méi)有先例的。不僅是國(guó)產(chǎn)替代，更要做國(guó)際領(lǐng)先?！皶r(shí)至今日，我們要做的是配合國(guó)內(nèi)的新能源終端，開始往技術(shù)創(chuàng)新和引領(lǐng)的方向走?！?/p>

信息化浪潮中，數(shù)字電路大發(fā)展催生了intel、臺(tái)積電；新能源與智能化給模擬類芯片帶來(lái)廣闊空間，理當(dāng)有執(zhí)牛耳者勇立潮頭，芯聯(lián)集成正走出一條獨(dú)具中國(guó)特色的路線，能翻出多大的浪花，值得期待。