PI尖端材料生產4um的無延伸超薄PI膜

CINNO Research產業(yè)資訊，根據(jù)韓媒ETNews報道，PI尖端材料公司11月1日表示，最近在龜尾工廠成功生產了厚度為4微米（μm）的無延伸超薄聚酰亞胺（PI）薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的耐熱性和強度，在航空航天和汽車領域作為必備材料，一般以12.5μm和25μm的厚度生產。

公司方面說明稱：“采用無延伸工藝推出4μm PI薄膜是PI尖端材料的首次嘗試。這種薄膜重量輕、靈活性強，有利于實現(xiàn)柔性顯示面板等各種部件的輕薄化?！?/p>

如果將該薄膜應用于顯示面板，可以大幅減少其厚度和重量；若應用于電動汽車電池，則可以通過輕量化來提高電池效率。

4微米厚的PI薄膜將從明年開始應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等領域，以實現(xiàn)這些設備的輕薄化。同時，它還將被用作增強耐熱性和耐久性的材料。

PI尖端材料公司方面還表示：“我們目前正為到2025年中期實現(xiàn)3μm無延伸聚酰亞胺薄膜的商業(yè)化進行研究開發(fā)?！?/p>