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3起SiC合作!吉利汽車公布新成果

11/13 10:05
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近期,“行家說三代半”又發(fā)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)又新增3起碳化硅合作案:

吉利汽車&晶能?:公布SiC混合模塊

11月12日,晶能微電子在官微透露,由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心等部門及機構(gòu)共同舉辦的“吉利汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新平臺”揭牌儀式圓滿舉行,晶能微電子作為合作伙伴發(fā)布首期成果。

據(jù)平臺負(fù)責(zé)人介紹,該平臺的首期成果為太乙混合功率器件,是平臺首期合作伙伴晶能、意法等聯(lián)合開發(fā)的平臺化方案,采用SiC&IGBT 并聯(lián)設(shè)計,峰值功率可拓展150-260KW,極致系統(tǒng)尺寸僅為A4紙大小,出流能力超過430A。

值得注意的是,該平臺齊聚意法半導(dǎo)體、士蘭微、中車時代、晶能微電子等功率半導(dǎo)體企業(yè),并聯(lián)合科研高校復(fù)旦大學(xué)寧波研究院為產(chǎn)業(yè)化賦能,未來將圍繞新能源、小三電、混動等開展功率半導(dǎo)體、高端芯片技術(shù)創(chuàng)新和開發(fā)應(yīng)用。

借助該平臺,吉利汽車將深度整合各半導(dǎo)體企業(yè)、零部件企業(yè)及高校、科研院所等的技術(shù)優(yōu)勢與資源,加速第三代寬禁帶半導(dǎo)體、高端MCU及模擬、數(shù)字等芯片在汽車領(lǐng)域的研發(fā)與應(yīng)用進(jìn)程。

芯塔電子&杰華特?:開展SiC模組封測業(yè)務(wù)

11月11日,芯塔電子在官微透露,浙江芯塔電子科技有限公司已經(jīng)成為安徽芯塔電子、杰華特微電子股份有限公司子公司的合資公司,主營業(yè)務(wù)為碳化硅功率模組及其解決方案供應(yīng)。

芯塔電子表示,安徽芯塔與杰華特將以此次合作為契機,依托浙江湖州碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線,結(jié)合自身芯片研發(fā)優(yōu)勢,不斷開發(fā)更高性能和高可靠性的車規(guī)級碳化硅功率模塊。此次合作將進(jìn)一步推動雙方在多個領(lǐng)域的深層次產(chǎn)業(yè)協(xié)同,雙方在市場拓展、應(yīng)用開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、資源整合等方面充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,實現(xiàn)強強聯(lián)合與共贏發(fā)展。

資料顯示,杰華特成立于2013年3月,是以虛擬IDM為主要經(jīng)營模式的模擬集成電路設(shè)計企業(yè)。目前,產(chǎn)品涵蓋DC/DC、AC/DC、線性電源電池管理及信號鏈等多個系列,應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車電子、計算與通訊、工業(yè)、新能源及消費電子等,共有2000多款在售型號芯片和600多款在研型號芯片。

“行家說三代半”發(fā)現(xiàn),杰華特旗下的宜欣科技還投資了另一家碳化硅企業(yè)——天一晶能。

據(jù)“青禾資本投研online”透露,成都天一晶能半導(dǎo)體有限公司成立于2022年,致力于液相法碳化硅晶體生長技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅單晶生長的核心技術(shù),涵蓋設(shè)備設(shè)計、熱場設(shè)計、晶體生長工藝等工藝,自主研發(fā)了不同尺寸的碳化硅襯底制備技術(shù),于2024年3月完成A輪融資。

芯能&芯合?:聯(lián)合研發(fā)SiC功率模塊

11月11日,芯能半導(dǎo)體在官微宣布,他們與芯合半導(dǎo)體簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將共同成立“碳化硅功率模塊聯(lián)合實驗室”。

未來,此次合作依托于芯合半導(dǎo)體碳化硅MOS芯片的設(shè)計、晶圓制造能力等優(yōu)勢,與芯能半導(dǎo)體在客戶基礎(chǔ)、功率模塊封裝、產(chǎn)品應(yīng)用等方面的優(yōu)勢進(jìn)行互補,通過資源共享、技術(shù)交流等方式,雙方共同開展碳化硅功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用,共同提升碳化硅功率模塊的性能與可靠性。

據(jù)悉,芯能半導(dǎo)體發(fā)布了國內(nèi)首個基于碳化硅MOS的智能功率模塊,并已在客戶端規(guī)模量產(chǎn),此外在合肥投建的大功率模塊封裝工廠已正式投入運營,服務(wù)的終端客戶超過1500家。

芯合半導(dǎo)體專注于碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓測試、碳化硅功率器件等,其位于北京的年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓廠已批量出貨中,同時8英寸碳化硅產(chǎn)品驗證平臺正在規(guī)劃建設(shè)中。

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