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2024年11月20日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”與首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮在深圳成功舉辦。
全球存儲半導體與終端產(chǎn)業(yè)重量級嘉賓、集邦咨詢資深分析師團隊，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的千余名嘉賓齊聚深圳，現(xiàn)場氣氛熱烈，座無虛席。同時，當天會議還吸引了超萬名業(yè)內(nèi)人士線上觀看。
會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎，并表示雖然當前經(jīng)濟狀況復雜多變，但基于人類對高科技發(fā)展的追求以及AI熱潮，半導體與科技產(chǎn)業(yè)仍舊具有發(fā)展前景，希望當天的演講能讓嘉賓有所收獲，最后他感謝了大家二十幾年來對集邦咨詢一如既往的支持。
集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶
隨后，集邦咨詢分析師與存儲行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?/p>
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮
AI風暴下，2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預測
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮
郭祚榮先生指出，AI應用帶動高效能運算芯片需求發(fā)燒已持續(xù)近兩年，高算力應用成為先進制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大驅(qū)動力。
自2025年起，除了AI芯片供貨商及CSPs自研芯片，內(nèi)存供貨商也因應高算力需求，爭相尋求先進制程晶圓代工伙伴合作；區(qū)域競爭下更讓全球半導體格局發(fā)生重大變革，無論先進工藝與封裝工藝都將是未來的致勝關鍵。
此外晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及封測生態(tài)已成為AI領域競賽的必要資源。除先進制程的商機外，Edge AI是否能為需求沉寂已久的成熟制程注入新活力，2025年的晶圓代工產(chǎn)業(yè)在Cloud AI與Edge AI的發(fā)展下將如何變革成為關注焦點。
慧榮科技CAS業(yè)務群資深副總段喜亭
AI數(shù)據(jù)效率，存儲關鍵技術
慧榮科技CAS業(yè)務群資深副總段喜亭?
段喜亭先生介紹，AI之風先從數(shù)據(jù)中心開始吹起，逐漸從數(shù)據(jù)中心完備之后，或者是成熟到某個程度之后，它開始進入Edge端，包含Edge的設備，包含手機、汽車、IoT、機器人，甚至工廠自動化等等。當前云端存儲容量需求巨大，為邊緣的5倍，但邊緣計算的增長速度卻是云端的兩倍，AI服務器所需的存儲容量也是普通服務器的2-4倍。
存儲在AI時代需要具備以下四種能力：第一是高容量，但是高容量又要維持足夠的成本結(jié)構(gòu)，因此業(yè)界看好QLC NAND。第二是數(shù)據(jù)安全，尤其是端側(cè)的AI，我們都希望數(shù)據(jù)保存在自己這里，隱私保護、預防措施、數(shù)據(jù)完整性，這是AI接下來非常關注的方面。第三是數(shù)據(jù)效率，低延遲、及時、節(jié)省成本、優(yōu)化資源和數(shù)據(jù)放置的技術，這些都是以前不會考慮的，但是到了AI時代都必須要考慮。第四是功耗效率。AI的功耗非常大，怎么樣可以達到最高的效率，但是最節(jié)省功耗，這也至關重要。
對此，慧榮科技推出了一系列創(chuàng)新技術，旨在提高存儲設備的高容量、數(shù)據(jù)效率、功耗效率和數(shù)據(jù)安全性，以滿足AI時代下的需求。會上，段喜亭先生介紹了慧榮科技在AI存儲生態(tài)的布局，包括數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級存儲、AI PC/手機、以及智能汽車四大領域?；蹣s科技主控方案不僅有SoC，而且提供解決方案，借由合作廠商，進入到IoT設備、AI PC OEM、AI智能手機、全球汽車制造商、數(shù)據(jù)中心等領域。
最后，段喜亭先生總結(jié)表示，存儲一直在AI生態(tài)鏈占據(jù)重要地位，容量、數(shù)據(jù)效率、功耗與安全是關鍵，混合云是未來的趨勢，希望存儲業(yè)界廠商不要焦慮，因為未來掌握在各位的手上?；蹣s愿與各位共同成長，希望把各位伙伴們帶到另外一個層次，攜手進入AI的領域。
時創(chuàng)意董事長倪黃忠
AI時代，存儲新勢力的長期主義與邊際思考
時創(chuàng)意董事長倪黃忠
2024年存儲器經(jīng)歷了“冰火兩重天”的行情：消費電子市場表現(xiàn)低迷，智能手機、筆電市場呈現(xiàn)出旺季不旺的景象；AI對存儲產(chǎn)品性能提出更高要求，助推高端存儲產(chǎn)品價格持續(xù)上漲，同時AI存儲應用需求增長明顯，預計明年將迎來“百花齊放”的局面。
存儲行業(yè)在市場壓力下投機主義者閃進和閃出、資本加持下無邊界擴張等產(chǎn)業(yè)亂象叢生，但AI時代，存儲產(chǎn)業(yè)市場空間很大，存儲新勢力廠商應堅持長期主義和邊際思考。倪黃忠先生指出，存儲新勢力企業(yè)的長期主義，應是堅持合法合規(guī)經(jīng)營，堅持持續(xù)、高強度的研發(fā)投入，以及國際先進封測設備的持續(xù)投入，以實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，保證研發(fā)理念與創(chuàng)新能力的前瞻性、領先性，使企業(yè)智造能力滿足未來AI應用的存儲需求。
AI時代，時創(chuàng)意加強與國際主流的Memory Fab、國際一流的主控廠商的深度合作，發(fā)揮互補優(yōu)勢，聚焦嵌入式、模組和移動存儲等核心業(yè)務及主流存儲應用賽道，致力成為全球一流的存儲芯片及解決方案提供商，以高質(zhì)量產(chǎn)品和服務滿足全球客戶的產(chǎn)品需求。
會上，倪黃忠先生代表公司正式發(fā)布全新量產(chǎn)的高性能嵌入式閃存產(chǎn)品—1TB UFS 3.1，其順序讀寫速度分別達2100MB/s和1700MB/s，可滿足AI手機等前沿應用以及主流智能終端的存儲需求。此外，倪總還介紹了時創(chuàng)意總部大廈項目建設目前已進入全面竣工的沖刺階段，其作為中國存儲行業(yè)新地標，是集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性科技總部大廈，擁有國際標準化的千級無塵智能制造中心和前沿技術聯(lián)合研發(fā)中心，全樓宇實現(xiàn)智能化和數(shù)字化建設，依托總部大廈建設，新產(chǎn)線全面投產(chǎn)后整體產(chǎn)能將得到300%以上的提升，時創(chuàng)意未來3-5年內(nèi)年產(chǎn)值有望達到100億元規(guī)模。
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷
冰火兩重天，2025年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與價格預測
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷
吳雅婷表示，展望2025年，除了來自中國地區(qū)的新增產(chǎn)能外，其他主流DRAM供貨商的新增產(chǎn)能有限，且HBM的預留產(chǎn)能持續(xù)擴大，傳統(tǒng)DRAM的總生產(chǎn)位元增長將有所收斂。若需求符合預期，TrendForce集邦咨詢預計，先進制程產(chǎn)品如DDR5與LPDDR5x的價格走勢將較為穩(wěn)健，而DDR4與LPDDR4x則跌價壓力相對較明顯。
明年度Mobile DRAM產(chǎn)出以LPDDR5(X)為主導，反映市場對高效能且省電的存儲器解決方案需求迫切，除了智能手機外也將擴大滲透至PC與AI類別。
此外，隨著AI應用的擴展，GPU算力與容量將進一步提升，以NVIDIA明年主力產(chǎn)品Blackwell為例，預計將搭載192/288 GB HBM3e，AMD的MI325也將提升到288GB以上，這一容量增長將有助于推動市場需求。從供應商角度來看，雖然HBM生產(chǎn)難度高且成本較高，但其售價高昂，獲利仍處于高水位。隨著HBM3e量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張，未來平均售價與營收貢獻預計將逐季上升，TrendForce集邦咨詢認為HBM3e到2025年仍面臨供給緊張的局面。
英特爾中國區(qū)技術部總經(jīng)理高宇
AI PC – 重塑PC行業(yè)的變革
英特爾中國區(qū)技術部總經(jīng)理高宇
生成式AI正從數(shù)據(jù)中心向端側(cè)擴展，PC的工具屬性有望成為AI最佳載體。英特爾CEO帕特?基辛格于2023年9月正式定義AI PC概念，同年12月英特爾發(fā)布酷睿Ultra處理器，此后英特爾便持續(xù)努力推動AI PC落地與發(fā)展。
英特爾認為，AI PC指的是一臺搭載英特爾酷睿Ultra處理器的電腦，通過結(jié)合CPU、GPU和新型NPU，在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和安全性方面帶來全新或增強的AI體驗。高宇先生介紹，英特爾酷睿Ultra 第一代家族總體算力可以達到34TOPS，第二代家族總體算力達到120TOPS，下一代酷睿Ultra家族將具備更強大的AI能力。
隨著AI PC的不斷普及，PC領域存儲器產(chǎn)品性能與容量需求也將持續(xù)上升，AI PC有望成為存儲行業(yè)增長的重要驅(qū)動力。高宇先生表示，PC配置的內(nèi)存將從16GB、24GB擴展至32GB，未來還將有64GB內(nèi)存得到應用。此外，DDR5、LPDDR5等高性能內(nèi)存產(chǎn)品重要性也將不斷提升。
除了硬件之外，軟件生態(tài)布局也對AI PC發(fā)展十分重要。英特爾持續(xù)推動跟AI模型廠商、PC OEM、第三方軟件廠商
廣泛的合作，確保這些模型以及軟件能夠充分利用英特爾的CPU、GPU和NPU，實現(xiàn)更深層的優(yōu)化，滿足更好的用戶體驗。
Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰
高效存儲 擁抱AI
Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰
倪錦峰先生表示，AI正在重塑千行百業(yè)，作為AI重要基石的存儲也在經(jīng)歷著根本性的變革，高效存儲重要性日益凸顯。業(yè)界正在積極研究以大容量、高能效的SSD滿足AI對存力的需求，以應對包括power/space limitation在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。
AI讓QLC SSD的優(yōu)勢愈發(fā)明顯。相比于HDD，QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面都有顯著的優(yōu)勢。強大的存儲性能可提高AI開發(fā)性能和可靠性，同時節(jié)省電力和機架空間。QLC替換HDD是趨勢。一來，越來越多的企業(yè)都在積極擁抱和推廣QLC；二來，區(qū)域性AIGC用戶對大容量QLC SSD的需求從年初開始爆發(fā)，極大加速了QLC SSD的TAM expansion。
Solidigm致力于為AI時代提供廣泛的，端到端存儲解決方案，擁有豐富的SSD產(chǎn)品序列，滿足AI不同工作負載的需求。Solidigm長期堅持投資布局QLC特別是大容量QLC SSD領域。2018年以來，Solidigm已累計出貨超過100EB的 QLC產(chǎn)品，QLC SSD產(chǎn)品組合涵蓋了不同容量點的多個產(chǎn)品選擇。
近期，Solidigm宣布推出122TB Solidigm? D5-P5336 數(shù)據(jù)中心 SSD，大幅提升能效和空間利用率，為核心數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種使用場景提供行業(yè)領先的存儲效率。與業(yè)內(nèi)已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲空間，提供五年無限隨機寫入耐用性，支持多種不同外形規(guī)格，兼容行業(yè)標準存儲服務器，目前已開始向客戶提供樣品, 將于明年Q1全面上市。
銓興科技董事長黃少娃
存算融合，開啟銓民AI時代新篇章
銓興科技董事長黃少娃
大模型AI的訓練和推理依賴顯存容量，現(xiàn)有市場方案以多卡片方式來提升算力模型的數(shù)據(jù)量。
當前高階顯卡投入成本昂貴，取得不易且后續(xù)維護難的難題，同時衍生出電力成本過高，阻礙了本地化部署應用和AI本地端的應用和普及。
銓興科技依托行業(yè)20余年的沉淀與技術探索，準確把握行業(yè)發(fā)展動態(tài)，創(chuàng)新性推出添翼AI擴容卡產(chǎn)品，打破顯存墻，實現(xiàn)了GPU顯存10-20倍的容量增加，大幅降低模型訓練成本，解決行業(yè)痛點，使得本地端應用部署輕松投入，提升AI應用普及率。
由“銓興添翼AI擴容卡、企業(yè)級固態(tài)硬盤、服務器內(nèi)存”等核心硬件和自研的AI應用軟件組成的AI添翼存算一體解決方案，僅用市場成本的10%，功耗低至2KW，就可提供70B超大模型的訓推一體解決方案，真正實現(xiàn)低成本、低能耗、本地化部署數(shù)據(jù)安全和多場景靈活適配，幫助企業(yè)實現(xiàn)超大模型的應用落地。
大普微解決方案部總監(jiān)王晉強
打造AI大模型應用的存力底座
大普微解決方案部總監(jiān)王晉強
AI時代SSD迎來技術挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在訓練階段。訓練集數(shù)據(jù)量可能高達幾十TB甚至更大，遠超GPU片上內(nèi)存。因此應當將數(shù)據(jù)存放在高性能存儲上，并對數(shù)據(jù)集進行拆分，提升訓練過程中對數(shù)據(jù)加載的效率，以充分利用GPU計算資源。同時，為優(yōu)化GPU對數(shù)據(jù)的訪問，AI訓練程序使用了大量的并行任務， I/O請求數(shù)量遠高于運行于CPU上的傳統(tǒng)應用。 GDS/BaM 等I/O優(yōu)化方案縮短了I/O路徑，進一步增加了SSD上的I/O 壓力。
面向AI提出的大容量、高性能存儲產(chǎn)品需求，大普微提供高能效、高密度、高可靠、具備成本優(yōu)勢以及數(shù)據(jù)安全的一站式企業(yè)級存儲解決方案，產(chǎn)品涵蓋從PCIe 3.0 到 PCIe 5.0，從SLC到TLC，甚至到QLC，規(guī)格支持U.2、E1.S、E3.S，容量范圍則覆蓋1TB到64TB。
大普微是國內(nèi)最早投入企業(yè)級QLC方案廠商之一，會上，王晉強先生重點介紹了J5000/J5060 QLC SSD，該公司在國內(nèi)最早推出QLC企業(yè)級SSD——J5000系列，容量為15.36TB，今年9月大普微又發(fā)布了J5060 QLC SSD系列，最高容量到達了61.44TB。未來長期規(guī)劃方面，大普微將瞄準128TB、256TB甚至512TB QLC SSD。
此外，王晉強先生還介紹了PCIe 5.0 Roealsen? R6系列、PCIe 5.0 Haishen5 系列等產(chǎn)品，其中Roealsen? R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800，具備業(yè)界領先的隨機讀寫IOPS、時延和QoS，能夠滿足數(shù)據(jù)中心、云計算等場景對海量數(shù)據(jù)存儲的需求。
浪潮信息產(chǎn)品方案開發(fā)部總經(jīng)理魏健
智算引領系統(tǒng)創(chuàng)新
浪潮信息產(chǎn)品方案開發(fā)部總經(jīng)理魏健
魏健女士本次演講主題圍繞人工智能發(fā)展帶來IT基礎設施的需求與挑戰(zhàn)，以及浪潮信息的應對措施展開。
她指出AI是新質(zhì)生產(chǎn)力，并已經(jīng)前所未有的改變了世界，但是人工智能的應用創(chuàng)新也面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)和生態(tài)方面挑戰(zhàn)，如算力需求爆炸式增長且能耗高、計算效率低，大模型幻覺率高、擴展效率低，支撐AI+產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量數(shù)據(jù)稀缺，生態(tài)離散、技術復雜等。
為了應對挑戰(zhàn)，浪潮信息提出3大舉措：包含全棧創(chuàng)新、數(shù)據(jù)驅(qū)動和產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
在全棧創(chuàng)新方面，算法創(chuàng)新可以提升模型精度，降低算力需求；系統(tǒng)優(yōu)化可以實現(xiàn)計算、存儲、網(wǎng)絡的全局優(yōu)化；綠色節(jié)能理念貫穿整個系統(tǒng)實現(xiàn)節(jié)能降耗。在數(shù)據(jù)驅(qū)動方面，采用元腦企智一體機激活企業(yè)數(shù)據(jù)，加速創(chuàng)新應用落地。在產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面，浪潮信息積極踐行硬件開放、軟件開源的理念，與左右手合作伙伴共建元腦生態(tài)，加速 AI 應用落地。
集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪
AI重塑未來計算格局，2025年服務器市場及產(chǎn)業(yè)鏈解析
集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪
劉家豪先生表示，TrendForce集邦咨詢觀察到明年服務器市場有所改善，其中由于新數(shù)據(jù)中心營運所需的服務器需求外，更多來自DDR5新平臺的需求的支持。隨著全球 AI 服務器市場對云端服務供貨商（CSPs）及品牌業(yè)者對 AI 基礎設施需求不斷增強，預期 2025 年 AI 服務器（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等）的出貨量將持續(xù)攀升至約 15%。
在AI芯片供應方面，預計 2025 年 NVIDIA的高端AI芯片需求將尤為強勁，其中以搭載高帶寬存儲器（HBM）的新一代 Blackwell 平臺將成為市場主流。
該平臺芯片系列包括專注于純 GPU（如 B200、B200A）以及整合Grace CPU 的 GB200系列，將提供更多元化的 AI 服務器配置以滿足不同客戶需求（如 CSPs、OEMs 等）。此外，其他業(yè)者如 AMD、Intel 及部分 CSPs 也積極研發(fā)新一代 AI 軟硬件解決方案，預計將推動 2025 年 AI 服務器出貨量實現(xiàn)同比雙位數(shù)增長，并帶動相關供應鏈（如 CoWoS、HBM、散熱組件等）發(fā)展的潛力。
歐康諾科技總經(jīng)理趙銘
測試技術：存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的引擎
歐康諾科技總經(jīng)理趙銘
存儲器測試作為產(chǎn)業(yè)鏈后端的重要環(huán)節(jié)，是國產(chǎn)存儲廠商提升競爭實力的重要一步。隨著AI技術等發(fā)展，存儲器性能提升，控制功耗和穩(wěn)定運行也格外重要，市場對于存儲器測試的技術要求也越來越高。
以SSD領域為例，趙銘先生介紹，高品質(zhì)的SSD需要經(jīng)過研發(fā)功能驗證測試、品質(zhì)可靠性測試，量產(chǎn)的一致性測試以及通過對各個環(huán)節(jié)的測試數(shù)據(jù)的智能分析達到產(chǎn)品品質(zhì)改善持續(xù)升級迭代的閉環(huán)。
不過，當前國內(nèi)SSD測試大多仍采用傳統(tǒng)的測試方式，易出錯、成本高、產(chǎn)能受限、品質(zhì)無法保證等痛點。歐康諾擁有13年存儲器測試系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，從HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研發(fā)的測試系統(tǒng)，可為存儲器的品質(zhì)提升提供了強有力的保障。
會上，趙銘先生展示了歐康諾全國產(chǎn)化GA300系列SSD測試系統(tǒng)（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）測試系統(tǒng)，也介紹了即將于明年亮相的歐康諾新一代SSD Gen6測試系統(tǒng)等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在對標國際競品的研發(fā)實力，為滿足企業(yè)級及高端用戶在性能和質(zhì)量方面的更高要求。
集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒
閃存產(chǎn)業(yè)剖析：如何應對2025年市場機遇與挑戰(zhàn)？
集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒
敖國鋒先生從供給、需求以及中國市場三個維度，深入分析了NAND產(chǎn)業(yè)策略演變議題。供給方面，NAND Flash供貨商在經(jīng)歷2023年的產(chǎn)業(yè)震蕩后，資本支出采取了保守策略，這對2025年的NAND Flash供給位元增長帶來了影響。
需求面，展望2025年，人工智能將成為NAND Flash需求增長的主要驅(qū)動力。TrendForce集邦咨詢針對AI智能手機和AI個人計算機的NAND Flash需求進行了預測，探討了AI應用如何推動NAND Flash容量和效能的提升，并特別分析了未來幾年大容量企業(yè)級SSD的需求情況，包括數(shù)據(jù)中心、云端運算和邊緣運算等領域的應用。
針對中國市場，TrendForce集邦咨詢對中國國內(nèi)各閃存終端產(chǎn)品的長期發(fā)展趨勢進行了分析，探討了國內(nèi)政策、本土企業(yè)的崛起以及市場需求的變化，并評估了其對全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)格局的影響。
會議同期，TrendForce還舉辦了首屆TechFuture Awards 2024頒獎典禮。TrendForce致力于通過嚴謹?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨到的市場洞察以及趨勢預測，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果?；?024年的產(chǎn)業(yè)總結(jié)和“2025年十大重點科技領域的市場趨勢預測”，TrendForce為各領域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽：
晶圓代工領域
合肥晶合集成電路股份有限公司，榮獲《晶圓代工杰出成長獎》
存儲器領域
三星半導體榮獲《中國伙伴金質(zhì)獎》
Solidigm思得榮獲《AI存儲解決方案引領獎》
KIOXIA鎧俠榮獲《存儲技術創(chuàng)新獎》
西部數(shù)據(jù)榮獲《產(chǎn)品性能卓越獎》
長江存儲科技有限責任公司榮獲《中國閃存技術先鋒獎》
服務器領域
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司榮獲《AI服務器全球供應鏈杰出貢獻獎》
浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司榮獲《AI軟硬件平臺領先獎》
寬禁帶半導體領域
英飛凌科技（中國）有限公司榮獲《未來電力電子技術創(chuàng)新獎》
AI PC領域
英特爾（中國）有限公司榮獲《AI CPU全球影響力品牌獎》
近眼顯示領域
JBD顯耀顯示榮獲《未來顯示市場潛力獎》
熙泰智能科技榮獲《未來顯示明日之星獎》
自動駕駛領域
商湯絕影榮獲《中國自動駕駛研究創(chuàng)新獎》
機器人領域
優(yōu)必選科技榮獲《AI機器人卓越先鋒獎》
在演講嘉賓、參會觀眾以及時創(chuàng)意、銓興科技、建興儲存科技、Solidigm、康盈半導體、大普微、歐康諾科技、西部數(shù)據(jù)、得瑞領新、長江萬潤半導體、慧榮科技與KIOXIA等企業(yè)的大力支持下，“集邦咨詢MTS 2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會！
