芯片巨頭高調(diào)押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，劍指9000億美元邊緣AI市場(chǎng)！

作者：Sophia，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 原創(chuàng)

不久前，在高通 2024 年投資者日活動(dòng)上，這家全球領(lǐng)先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增長(zhǎng)目標(biāo)——到 2029 財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)和汽車部門的總收入將達(dá)到 220 億美元，其中預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)部門的收入達(dá) 140 億美元，汽車部門的收入達(dá) 80 億美元。

在智能手機(jī)市場(chǎng)遭遇打擊的當(dāng)下，這一目標(biāo)展現(xiàn)出高通對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀和信心。摩根大通分析師認(rèn)為，到 2030 財(cái)年，預(yù)計(jì)高通芯片組 (QCT) 板塊收入中只有 50% 將來(lái)自智能手機(jī)。

220 億美元業(yè)績(jī)目標(biāo)底氣何來(lái)？

220 億的營(yíng)收目標(biāo)是什么概念呢？我們可以與高通當(dāng)下的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)做個(gè)對(duì)比。2024 財(cái)年，高通的物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)部門的營(yíng)業(yè)收入分別為 54 億美元和 29 億美元，約占其總收入的 25%。算下來(lái)，在預(yù)測(cè)的五年期間，其物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將分別達(dá)到 21% 和 22.5%，這個(gè)增速不可謂不快。

物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

首先來(lái)看物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)——我們知道，IoT 產(chǎn)業(yè)本身是一個(gè)很大的“盤子”，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Transforma Insights 的預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)連接、模組和服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模目前約為 3340億美元，到 2033 年這一數(shù)字將達(dá)到 9340 億美元。

而在整個(gè)盤子中，連接是高通的“統(tǒng)治區(qū)”。以蜂窩通信為例，高通本身就在蜂窩物聯(lián)高端市場(chǎng)具有不可替代的優(yōu)勢(shì)，以領(lǐng)先的技術(shù)和強(qiáng)大的專利組合著稱，在 5G 及相關(guān)技術(shù)上更是占據(jù)了市場(chǎng)的制高點(diǎn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，5G 的普及預(yù)計(jì)將為高通帶來(lái)可觀的收入。除了高端市場(chǎng)，高通又在今年 8 月與法國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商 Sequans 達(dá)成一項(xiàng)資產(chǎn)購(gòu)買協(xié)議，以 2 億美元現(xiàn)金將 Sequans 的 4G 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)組合收入囊中，從而形成了高端+中低端全場(chǎng)景覆蓋的能力。

具體拆解 140 億美元物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的收入目標(biāo)，其中 40 億美元來(lái)自 PC 應(yīng)用，40 億美元來(lái)自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，20 億美元來(lái)自 XR，剩下的 40 億美元由其余物聯(lián)網(wǎng)類別貢獻(xiàn)。

汽車業(yè)務(wù)

接著來(lái)看汽車業(yè)務(wù)——早在多年前，高通就表示車用市場(chǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)新藍(lán)海，盡管進(jìn)入門檻高，但車用芯片的產(chǎn)品壽命周期可長(zhǎng)達(dá) 10 年以上，相較一般消費(fèi)性電子 2 至 3 年的更新周期，更具長(zhǎng)期收益潛力。據(jù)悉，高通為汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案已超過(guò)二十年，其汽車業(yè)務(wù)的收入近年來(lái)以每年兩位百分?jǐn)?shù)的速度快速增長(zhǎng)。

2022 年，高通重磅推出驍龍數(shù)字底盤，該底盤包括數(shù)字駕駛艙、車云連接、汽車連接平臺(tái)和 ADAS/自動(dòng)駕駛平臺(tái)技術(shù)。目前，已有超過(guò) 3.5 億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案，這一數(shù)字還在持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)高通不久前發(fā)布的 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，其汽車收入創(chuàng)下了 8.99 億美元的歷史新高，同比大漲 68%?；蛟S正是近年來(lái)汽車業(yè)務(wù)的“亮眼”表現(xiàn)，奠定了其對(duì)未來(lái)的堅(jiān)實(shí)信心。

多元化戰(zhàn)略開(kāi)啟未來(lái)高速路

之所以如此高調(diào)強(qiáng)調(diào)汽車和物聯(lián)網(wǎng)，是因?yàn)楦咄ㄕ趹?zhàn)略性地轉(zhuǎn)向更加多元化的收入來(lái)源，以減少對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)的依賴。說(shuō)到這里，就不得不提及高通和蘋果之間的“愛(ài)恨情仇”。

二者之間的直接對(duì)抗從 2017 年初開(kāi)始進(jìn)入人們的視野。當(dāng)時(shí)，高通的專利許可費(fèi)率對(duì)品牌單模手機(jī)為銷售價(jià)的 4%，以及對(duì)品牌多模手機(jī)為銷售價(jià)的 5%（最高銷售價(jià)格的上限是 400 美金）。在這種收費(fèi)模式下，庫(kù)克根據(jù)蘋果每年 iPhone 的銷量算了一筆賬，結(jié)果每年需要向高通交十幾億美金專利費(fèi)。

庫(kù)克認(rèn)為高通要價(jià)太高了，于是在 2016 年，蘋果公司開(kāi)始在部分 iPhone 機(jī)型中使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。隨后，蘋果公司停止向高通支付專利許可費(fèi)，并于 2018 年完全停止在 iPhone 智能手機(jī)中使用該公司的芯片。2017 年 1 月，蘋果公司對(duì)高通提起了索賠 10 億美元的訴訟，指控這家芯片制造商對(duì)其芯片產(chǎn)品收費(fèi)過(guò)高。隨后高通發(fā)起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業(yè)務(wù)市場(chǎng)上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。

然而，后續(xù)因?yàn)橛⑻貭柕恼{(diào)制解調(diào)器性能不如高通，導(dǎo)致蘋果在包括 iPhone 7 系列之后，比如 iPhone 11 系列只支持 4G，通信體驗(yàn)廣受用戶詬病。2019 年 4 月 17 日，蘋果以向賠償 45 億美元賠償金，以及簽訂為期 6 年的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)協(xié)議的代價(jià)，與高通握手言和。

數(shù)據(jù)顯示，目前來(lái)自蘋果的收入占高通總收入的約 20%。表面上看是高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)取得了勝利，蘋果“反抗失利”被迫求和，但實(shí)則后者從未停下過(guò)努力擺脫依賴前者的步伐——可以說(shuō)，和高通的“分手”只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。

此外，供應(yīng)鏈分析師郭明錤在 X 上發(fā)布博客估計(jì)，蘋果自研 5G 芯片出貨量將在 2025 年達(dá)到 3500 萬(wàn)至 4000 萬(wàn)片，2026 年達(dá)到 9000 萬(wàn)至 1.1 億片，2027 年達(dá)到 1.6 億至 1.8 億片。高通最大的風(fēng)險(xiǎn)在于對(duì)蘋果的依賴，如果蘋果開(kāi)始采用內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，高通很可能在不久的將來(lái)面臨結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)挑戰(zhàn)，如果蘋果每年能替換 15%，將對(duì)高通造成超過(guò) 10 億美元的年收入影響。另?yè)?jù) 9to5Mac 最新消息，iPhone SE 4 很可能在 2025 年初亮相，屆時(shí)蘋果將采用其首款自主設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器，有可能取代高通的芯片。

2021 年上任的首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙一直試圖將高通的重點(diǎn)拓展到智能手機(jī)以外的領(lǐng)域。

彼時(shí)安蒙走馬上任的時(shí)候，高通方面就表示，安蒙對(duì)于高通公司的發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用，不僅領(lǐng)導(dǎo)制定公司戰(zhàn)略并負(fù)責(zé)日常業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)管理，還推動(dòng)制定了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，推動(dòng)高通業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了多元化，將業(yè)務(wù)拓展至智能手機(jī)以外的全新行業(yè)，包括汽車、計(jì)算、基礎(chǔ)設(shè)施/邊緣云、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、連接、網(wǎng)絡(luò)等。

最新發(fā)布的財(cái)報(bào)以及對(duì)未來(lái)收入的預(yù)期，都顯現(xiàn)出多元化戰(zhàn)略取得的初步成果，當(dāng)前，不少分析師重新評(píng)估了高通股價(jià)，認(rèn)為在物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的亮眼表現(xiàn)將為高通開(kāi)啟一條通向未來(lái)的高速路。

劍指 9000 億美元邊緣 AI 市場(chǎng)

投資者日上，除了設(shè)立物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域的增長(zhǎng)目標(biāo)，高通還強(qiáng)調(diào)了其在智能邊緣側(cè)的獨(dú)特定位，預(yù)計(jì)到 2030 年其總目標(biāo)市場(chǎng) (TAM) 將擴(kuò)大到 9000 億美元，這得益于在此期間預(yù)計(jì) 500 億臺(tái)邊緣設(shè)備的出貨量。

在人工智能領(lǐng)域，高通將自己定位為“邊緣AI”公司，與依賴英偉達(dá)支持的云端 AI 形成對(duì)比。隨著生成式 AI 應(yīng)用的激增，數(shù)據(jù)中心的電力消耗也隨之增加，尤其是使用生成式 AI 進(jìn)行搜索推理的電力消耗是傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)搜索的十倍。為了解決這一問(wèn)題，除了在數(shù)據(jù)中心部署節(jié)能芯片外，將 AI 工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到邊緣計(jì)算設(shè)備上也是一個(gè)有效的策略。采用混合 AI 架構(gòu)可以靈活地結(jié)合云和邊緣計(jì)算的優(yōu)勢(shì)，邊緣側(cè)終端設(shè)備，如智能手機(jī)、PC 以及車輛等，完全有能力使用較小的模型來(lái)處理相應(yīng)的工作負(fù)載，而無(wú)需依賴云端資源——這正在成為高通持續(xù)發(fā)力的方向。

2023 年 6 月，高通發(fā)布白皮書《混合AI是AI的未來(lái)》，闡述云端和終端分布式處理的混合 AI 才是 AI 的未來(lái)，其核心在于進(jìn)一步增強(qiáng)邊緣計(jì)算能力，使得 100 億或更高參數(shù)的模型在終端上運(yùn)行，減少運(yùn)算成本約 10 倍，并且具有更強(qiáng)數(shù)據(jù)安全保護(hù)

2023 年 8 月，高通宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍 8。第三代驍龍 8 最新的高通 AI 引擎實(shí)現(xiàn)了顯著提升，它采用增強(qiáng)架構(gòu)以提高能效，并面向生成式 AI 應(yīng)用大幅提升了 Hexagon NPU 性能，能夠支持大語(yǔ)言模型、大視覺(jué)模型以及生成式 AI 應(yīng)用，最高可以支持 100 億參數(shù)的生成式 AI 模型以 20 tokens/s 的速度運(yùn)行。

2024 年 10 月，高通推出首個(gè)利用邊緣 AI 變革網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺(tái)——高通 A7 Elite 專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)?；诰邆?40 TOPS NPU 處理能力的 AI 協(xié)處理器，該平臺(tái)不僅提供更佳的 Wi-Fi 7 連接和網(wǎng)絡(luò)性能，還為聯(lián)網(wǎng)終端賦予強(qiáng)大且集中的生成式 AI 處理能力。

另外值得一提的是，高通也在攜手合作伙伴積極推動(dòng) 5G 技術(shù)向 5G Advanced 演進(jìn)。5G Advanced 重點(diǎn)關(guān)注面向終端和網(wǎng)絡(luò)的專屬節(jié)能特性，并持續(xù)探索端到端的節(jié)能技術(shù)機(jī)遇，助力構(gòu)建更加綠色節(jié)能的網(wǎng)絡(luò)。

未來(lái)，邊緣智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展將為智能設(shè)備提供更快、更穩(wěn)定、更可靠的連接和計(jì)算。這不僅能夠滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求，還能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備之間的無(wú)縫協(xié)同，推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。

參考資料：
《高通新戰(zhàn)略押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，目標(biāo)到2029財(cái)年收入220億美元》，極客網(wǎng)
《蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶》，快科技
《安蒙正式就任高通第四任CEO 曾主導(dǎo)5G和多元化業(yè)務(wù)策略》，第一財(cái)經(jīng)
《高通錢堃：將AI工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到邊緣計(jì)算設(shè)備將解決電力消耗難題》，新京報(bào)
《高通推出首個(gè)利用邊緣AI變革網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺(tái)——高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)》，高通
《高通多元化戰(zhàn)略顯效，預(yù)測(cè)2029年新增收入220億美元》，fx168財(cái)經(jīng)