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近日，有臺(tái)媒報(bào)道稱，中國(guó)大陸晶圓代工廠在成熟制程代工上推出大幅折扣，其中12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)僅為中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠的6折，8英寸晶圓代工價(jià)則在此前降價(jià)的基礎(chǔ)上再折價(jià)20%～30%。但據(jù)中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)報(bào)道，中國(guó)大陸在晶圓代工上并未有所謂“降價(jià)搶單”行為。
一家做高清視頻芯片公司的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示：“從成本構(gòu)成上說(shuō)，這報(bào)價(jià)（指市場(chǎng)上流傳的降價(jià)）基本不可能。目前也沒(méi)有看到中國(guó)大陸晶圓代工廠有適當(dāng)降價(jià)的消息。一名中國(guó)大陸頭部晶圓廠的管理層人士也表示：實(shí)際情況沒(méi)那么夸張，進(jìn)入今年第四季度以來(lái)，其所在晶圓廠報(bào)價(jià)“目前平穩(wěn)”，來(lái)自顯示驅(qū)動(dòng)、電源管理等類別的產(chǎn)品訂單“還不錯(cuò)”。市場(chǎng)需求跟此前公開(kāi)披露的情況差不多。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在此前的財(cái)報(bào)會(huì)議上就表示：“要隨行就市?！?/p>
群智咨詢觀察到，2024年第四季度中國(guó)大陸晶圓廠降幅約5%，且集中在12英寸產(chǎn)品。有分析師表示，目前晶圓代工廠價(jià)格已處于較低位置，大幅度的降價(jià)降不會(huì)是普降，預(yù)計(jì)2025年較為激進(jìn)的價(jià)格戰(zhàn)在晶圓代工業(yè)發(fā)生的可能性較低。
面板驅(qū)動(dòng)IC廠敦泰電子近日也表示，目前大陸代工廠降價(jià)爭(zhēng)取訂單情況并不明顯。
綜上，目前還未有中國(guó)大陸晶圓代工廠將對(duì)成熟制程大降價(jià)，但或有微小降價(jià)的趨勢(shì)。不過(guò)分析師表示，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠也在短期內(nèi)將調(diào)價(jià)，并預(yù)計(jì)調(diào)價(jià)將在2025年第一季度發(fā)生，幅度可能在5%-6%左右。
一般而言，第四季度通常為晶圓代工行業(yè)“淡季”，下游客戶會(huì)審視年初的銷售計(jì)劃，對(duì)囤片和收貨的意愿不強(qiáng)，近期代工廠價(jià)格調(diào)整，季節(jié)性因素約占一半。此外，持續(xù)性的降價(jià)仍是受到行業(yè)訂單競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)。
從全球角度看，2024年創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)的的主要?jiǎng)幽苋允?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/AI/">AI，這也因此造成該行業(yè)兩極分化的現(xiàn)狀。先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁、供不應(yīng)求，但成熟制程代工廠的的利用率卻維持在65%-70%的較低水平。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)27%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。增長(zhǎng)的主要原因是人工智能（AI）需求強(qiáng)勁以及中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度超過(guò)預(yù)期。Counterpoint Research指出，在智能手機(jī)和AI半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求的支撐下，包括臺(tái)積電3nm和5nm工藝在內(nèi)的先進(jìn)制程需求繼續(xù)推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。相反，非AI半導(dǎo)體的復(fù)蘇依然緩慢。在成熟制程領(lǐng)域，12英寸成熟制程的需求復(fù)蘇情況好于8英寸制程。
SEMI也最新的報(bào)告中表示，消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇速度較慢，不過(guò)AI資料中心投資需求強(qiáng)勁，是驅(qū)動(dòng)第3季IC銷售額成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。今年IC銷售額可望成長(zhǎng)超過(guò)20%，主要是資料中心存儲(chǔ)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格改善所驅(qū)動(dòng)。
但仍需要注意的是，受新增產(chǎn)能開(kāi)出和下游需求不足的問(wèn)題，業(yè)界已有聲音，2025年成熟制程或有產(chǎn)能利用率不足的問(wèn)題。
TrendForce指出，先進(jìn)工藝和成熟工藝的需求出現(xiàn)了明顯的分化。由AI服務(wù)器、個(gè)人電腦/筆記本電腦高性能計(jì)算芯片和新型智能手機(jī)SoC驅(qū)動(dòng)的5/4納米和3納米節(jié)點(diǎn)，將看到產(chǎn)能利用率在2024年底前保持滿負(fù)荷。相比之下，28納米及以上的成熟節(jié)點(diǎn)僅經(jīng)歷了適度的復(fù)蘇，與上半年相比，今年下半年的平均產(chǎn)能利用率僅增長(zhǎng)了5%到10%。
至于明年市場(chǎng)，由于全球經(jīng)濟(jì)前景仍然不明，終端品牌下單時(shí)仍然謹(jǐn)慎，導(dǎo)致成熟制程訂單的短期可見(jiàn)性僅為一個(gè)季度。TrendForce預(yù)測(cè)，明年全球前10大代工廠成熟制程的產(chǎn)能利用率保持在80%以下，且新產(chǎn)能仍需訂單填補(bǔ)，成熟工藝定價(jià)預(yù)計(jì)將保持壓力。
