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超4700億晶圓大廠明年Q1量產

01/01 08:55
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據(jù)報道稱,臺積電美國工廠將于2025年第一季度量產。

據(jù)消息人士透露,臺積電目前正準備在鳳凰城一廠一期(1A)區(qū)域采用電路線寬4納米(?·1?=十億分之一米)工藝技術量產晶圓( P1)。

納米是指半導體電路線寬的單位,線寬越窄,生產高性能半導體的功耗越低,處理速度越快。

臺積電計劃在新年第一季度在鳳凰城一號工廠一期每月生產 10,000 片 12 英寸(300 毫米)晶圓。隨后決定在新年中期以100%產能運營第一工廠第一期,每月生產2萬片。

這里生產的產品供應給蘋果、英偉達、AMD高通。消息人士稱,臺積電自去年4月起一直在為這些客戶試產人工智能AI)和高性能計算(HPC)產品。

臺積電還完成了鳳凰城第一工廠的第二階段(1B)。消息人士解釋說,臺積電正在這里安裝設備,計劃在新年年中開始量產。

臺積電還正在建設鳳凰城第二工廠(P2)和第三工廠(P3)。消息人士稱,2號工廠計劃在2028年生產2納米工藝,3號工廠計劃在2030年底前生產2納米或A16(1.6納米工藝)。

據(jù)了解,臺積電亞利桑那工廠面積為445萬平方米(約135萬坪),有大型半導體工廠和研究設施。

臺積電規(guī)劃在美國亞利桑那州建3座工廠,累計投資高達650億美元(4744.415億元人民幣)。

臺積電

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臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。收起

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