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在拜登政府任期結束前，曾經承諾過的芯片補貼在加速確認。
美國商務部上周表示，最終確定向韓國三星電子提供高達 47.45 億美元的資助，向德州儀器提供高達16.1億美元的資助，向Amkor提供4.07億美元的資助。
德州儀器和Amkor的這部分資金是在2024年7月和8月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關調查之后確認的，發(fā)放狀況將根據(jù)兩家企業(yè)未來幾年內完成計劃進度支付補貼資金。而三星電子由于對中長期投資計劃進行了修改，所以獲得的補貼資金也較先前宣布的調低了不少。
德州儀器：16.1億美元芯片資助
12月20日，德州儀器與美國商務部當?shù)貢r間宣布，雙方將通過美國《芯片與科學法案》達成一項高達16億美元的直接資助協(xié)議。這筆資金將有助于支持德州儀器目前正在得克薩斯州和猶他州建設的三個晶圓廠。這一補貼與較早前公布的金額大概一致。
在德州儀器的投資當中，包括三座12寸晶圓廠，當中的兩座將興建于德州，另一座將興建于猶他州。隨著時間的演進，這些計劃估計將創(chuàng)造2,000多個制造業(yè)工作崗位，以及數(shù)千個間接工作崗位。
三星：47.45億美元芯片資助
德州儀器的最終協(xié)議條款與初步協(xié)議一致，但三星獲得的回報卻遠低于最初的預期。
美國商務部12月20日宣布，將向三星電子提供了高達47.45億美元的直接資助。這筆資金將支持三星在未來幾年內投資超過370億美元，將其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設施打造成一個在美國開發(fā)和生產芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng)，包括新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發(fā)晶圓廠，以及擴建其在奧斯汀的現(xiàn)有設施。
三星在一份聲明中表示：“我們對中長期投資計劃進行了部分修改，以優(yōu)化整體投資效率?！边@表明該項目不會像最初計劃的那么大?！凹畲胧┦峭ㄟ^與美國政府的嚴格談判分配的。我們目前無法透露協(xié)議的細節(jié)?！?/p>
早在4月份，三星電子與美國政府簽署了一份初步諒解備忘錄（MOU），涉及補貼支付事宜。然而，三星在補貼的最終談判中卻一度面臨顯著延遲，美國和韓國的內部環(huán)境更為這一情況增添了復雜性。
Amkor：4.07億美元芯片資助
美國商務部將向安靠科技（Amkor）的子公司Amkor Technology Arizona提供高達4.07億美元的直接資助。該資助將直接支持安靠科技投資約20億美元在亞利桑那州建造一座封裝和測試工廠，預計將創(chuàng)造約2000個制造工作崗位，在施工高峰期還將創(chuàng)造2000多個建筑工作崗位。該工廠預計將于 2027 年底開始量產，月產能將達 14500 片晶圓和 370 萬件產品。
今年10月，Amkor宣布擴大與臺積電的伙伴關系，將在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當?shù)氐?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/">半導體生態(tài)圈。臺積電將采用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務，以便支援其客戶，特別是選擇在臺積電鳳凰城先進晶圓制造廠制造芯片的客戶。
Amkor 位于亞利桑那州的工廠全面投入運營后，將為自動駕駛汽車、5G/6G 和數(shù)據(jù)中心封裝和測試數(shù)百萬個芯片。蘋果將成為其第一家也是最大的客戶，其芯片由附近的臺積電工廠生產。
